[發(fā)明專(zhuān)利]真空結(jié)構(gòu)及新型晶圓傳送盒門(mén)打開(kāi)機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010518627.1
• 申請(qǐng)日: 2020-06-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111725098B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙繼宏;孫晉博;楊帥
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

本發(fā)明涉及一種真空結(jié)構(gòu)及新型晶圓傳送盒門(mén)打開(kāi)機(jī)構(gòu)，該真空結(jié)構(gòu)，用于半導(dǎo)體制造設(shè)備中吸附晶圓傳送盒門(mén)，真空結(jié)構(gòu)包括：基板，具有至少一個(gè)通孔；至少一個(gè)真空吸附機(jī)構(gòu)，其中，各真空吸附機(jī)構(gòu)具體包括：真空安裝塊，設(shè)置于基板上；真空吸附單元，設(shè)置于真空安裝塊上，真空吸附單元的吸附端貫穿其對(duì)應(yīng)的通孔；多個(gè)定位件，各定位件的一端穿過(guò)基板及真空安裝塊，將真空安裝塊活動(dòng)設(shè)置于基板上；以及多個(gè)彈性機(jī)構(gòu)，各彈性機(jī)構(gòu)與各定位件一一對(duì)應(yīng)且設(shè)置于其對(duì)應(yīng)的定位件的一端，各彈性機(jī)構(gòu)抵接于真空安裝塊背離基板的一側(cè)，使真空安裝塊貼合于基板上。本發(fā)明可消除由加工誤差、裝配誤差及外購(gòu)件誤差造成晶圓傳送盒門(mén)不能被正常吸附的影響。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種真空結(jié)構(gòu)及新型晶圓傳送盒門(mén)打開(kāi)機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

在現(xiàn)代半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)置制造過(guò)程中，需要實(shí)現(xiàn)大尺寸硅片(晶圓)的自動(dòng)傳送裝載，因此一般采用晶圓傳送盒(FOUP)對(duì)晶圓進(jìn)行密閉搬送，其搬送過(guò)程通常為，先將晶圓存放到FOUP內(nèi)，然后將FOUP放置在自動(dòng)添煤設(shè)備(STOKER)的運(yùn)輸工作臺(tái)上，通過(guò)運(yùn)輸工作臺(tái)將FOUP朝向STOKER設(shè)備上的FOUP門(mén)打開(kāi)機(jī)構(gòu)方向輸送，使FOUP門(mén)打開(kāi)機(jī)構(gòu)與FOUP門(mén)吸合，然后通過(guò)FOUP門(mén)打開(kāi)機(jī)構(gòu)將FOUP門(mén)拉開(kāi)，并帶動(dòng)FOUP門(mén)向側(cè)邊移動(dòng)，將FOUP門(mén)完全被打開(kāi)，實(shí)現(xiàn)晶圓密閉搬送。

圖8是現(xiàn)有技術(shù)的FOUP門(mén)打開(kāi)機(jī)構(gòu)S正確吸合FOUP門(mén)S8時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖8所示，現(xiàn)有技術(shù)的FOUP門(mén)打開(kāi)機(jī)構(gòu)S通常包括基板S1和真空結(jié)構(gòu)S2，基板S1是真空結(jié)構(gòu)S2的載體，真空安裝塊S3是真空結(jié)構(gòu)S2的整體載體，然后真空安裝塊S3被螺栓S4固定在基板S1上，軟管快插S5、抽真空銷(xiāo)釘S6、真空吸盤(pán)S7分別被固定在真空安裝塊S3上，軟管快插S5的作用是連接真空軟管，使真空軟管拆裝方便，抽真空銷(xiāo)釘S6既是FOUP門(mén)S8的空間位置定位裝置，也是抽真空結(jié)構(gòu)S2的真空接口，真空吸盤(pán)S7在正常工作時(shí)，真空吸盤(pán)S7的圓錐形膠皮表面S71被FOUP門(mén)S8的表面S81壓縮并貼合，壓縮量由圖8的陰影部分D所表示，保證了有效的、密閉的貼合面積，同時(shí)保證了真空吸附力。

在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問(wèn)題：

1、圖9是現(xiàn)有技術(shù)的真空吸盤(pán)S7沒(méi)有完全吸合時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖9所示，當(dāng)FOUP水平度有一定的誤差時(shí)，會(huì)使FOUP門(mén)S8與真空吸盤(pán)S7的圓錐形膠皮表面S71平行度不好，從而使真空吸盤(pán)S7和FOUP門(mén)S8貼合不均勻，導(dǎo)致真空結(jié)構(gòu)S2對(duì)FOUP門(mén)S8的吸力不夠，F(xiàn)OUP門(mén)S8不能被完全吸附到真空結(jié)構(gòu)S2上。

2、由于加工的誤差、裝配誤差及外購(gòu)件誤差等等，F(xiàn)OUP門(mén)S8與真空吸盤(pán)S7膠皮表面S71的平行度即使較好，F(xiàn)OUP門(mén)S8的表面S81在沒(méi)有與真空吸盤(pán)S7的膠皮表面S71充分貼合時(shí)，就已經(jīng)與基板S1的表面S11貼合，導(dǎo)致真空吸盤(pán)S7和FOUP門(mén)S8的密封性和真空吸力不足。

3、FOUP水平度誤差較大時(shí)，F(xiàn)OUP門(mén)S8和基板S1的平行度較差，基板S1會(huì)對(duì)FOUP門(mén)S8產(chǎn)生較大的水平度糾正力，一定程度上可能發(fā)生FOUP小程度的損壞，而且基板S1表面和FOUP門(mén)S8的表面S81不可能完全100％貼合，那么會(huì)形成一個(gè)縫隙，導(dǎo)致外圍顆粒的進(jìn)入，對(duì)真空結(jié)構(gòu)S2和FOUP造成污染。

4、每次輸送過(guò)程中，為了保證真空結(jié)構(gòu)S2有足夠的吸附力，需要調(diào)整FOUP水平度，調(diào)整一次水平度，然后調(diào)試一次，反復(fù)循環(huán)，直到合格為止，此過(guò)程耗費(fèi)人力物力。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種真空結(jié)構(gòu)及新型晶圓傳送盒門(mén)打開(kāi)機(jī)構(gòu)。具體的技術(shù)方案如下：

第一方面，提供一種真空結(jié)構(gòu)，用于半導(dǎo)體制造設(shè)備中吸附晶圓傳送盒門(mén)，真空結(jié)構(gòu)包括：

基板，基板上具有至少一個(gè)通孔；

至少一個(gè)真空吸附機(jī)構(gòu)，其中，

各真空吸附機(jī)構(gòu)具體包括：