[發(fā)明專利]真空結(jié)構(gòu)及新型晶圓傳送盒門打開機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010518627.1
• 申請(qǐng)日: 2020-06-09
• 公開（公告）號(hào): CN111725098B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙繼宏;孫晉博;楊帥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種真空結(jié)構(gòu)，用于半導(dǎo)體制造設(shè)備中吸附晶圓傳送盒門，其特征在于，所述真空結(jié)構(gòu)包括：

基板，所述基板上具有至少一個(gè)通孔；

至少一個(gè)真空吸附機(jī)構(gòu)，其中，

各所述真空吸附機(jī)構(gòu)具體包括：

真空安裝塊，所述真空安裝塊設(shè)置于所述基板上；

真空吸附單元，所述真空吸附單元設(shè)置于所述真空安裝塊上，所述真空吸附單元的吸附端貫穿其對(duì)應(yīng)的所述通孔，用于吸附所述晶圓傳送盒門；

多個(gè)定位件，各所述定位件的一端穿過所述基板及所述真空安裝塊，將所述真空安裝塊活動(dòng)設(shè)置于所述基板上；以及

多個(gè)彈性機(jī)構(gòu)，各所述彈性機(jī)構(gòu)與各所述定位件一一對(duì)應(yīng)且設(shè)置于其對(duì)應(yīng)的所述定位件的所述一端，各所述彈性機(jī)構(gòu)抵接于所述真空安裝塊背離所述基板的一側(cè)，使所述真空安裝塊貼合于所述基板上；

其中，所述真空吸附單元在吸附所述晶圓傳送盒門時(shí)，可推動(dòng)所述真空安裝塊沿著所述多個(gè)所述定位件朝向遠(yuǎn)離所述基板的方向移動(dòng)，壓縮所述彈性機(jī)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述真空結(jié)構(gòu)還包括緩沖件，所述緩沖件貼合設(shè)置于所述基板的一側(cè)，且所述真空吸附單元在吸附所述晶圓傳送盒門時(shí)，所述晶圓傳送盒門可壓縮所述緩沖件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的真空結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述緩沖件為環(huán)形膠條。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的真空結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述真空吸附單元的所述吸附端伸出所述基板的距離大于所述環(huán)形膠條處于自由態(tài)下的厚度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板上對(duì)應(yīng)各所述通孔的周向邊緣區(qū)域具有環(huán)形卡槽結(jié)構(gòu)，各所述真空安裝塊一一對(duì)應(yīng)設(shè)置于各所述環(huán)形卡槽內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述真空吸附單元包括：

真空吸盤，所述真空吸盤的一端設(shè)置于所述真空安裝塊上，所述真空吸盤的另一端伸出所述通孔用以吸附所述晶圓傳送盒門，所述真空吸盤為所述吸附端；

抽真空銷釘，所述抽真空銷釘貫穿所述真空吸盤的中部固定于所述真空安裝塊上，用于將所述真空吸盤固定于所述真空安裝塊且在所述真空吸盤吸附所述晶圓傳送盒門時(shí)進(jìn)行定位；以及

軟管快插，所述軟管快插設(shè)置于所述真空安裝塊上，用于連接真空軟管。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述定位件通過螺紋連接方式將所述真空安裝塊固定于所述基板上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性機(jī)構(gòu)具體包括：

卡簧，所述卡簧卡接固定于其對(duì)應(yīng)的所述定位件背離所述基板的一端；以及

彈性體，所述彈性體設(shè)置于其對(duì)應(yīng)的所述定位件上，且所述彈性體的一端抵接于所述卡簧，另一端抵接于所述真空安裝塊背離所述基板的一側(cè)，使所述真空安裝塊貼合于所述基板上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的真空結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性體為彈簧。

10.一種打開機(jī)構(gòu)，用于打開半導(dǎo)體設(shè)備的晶圓傳送盒的盒門，其特征在于，所述打開機(jī)構(gòu)包括：如上述權(quán)利要求1-9中任意一項(xiàng)所述的真空結(jié)構(gòu)；

其中，在打開所述晶圓傳送盒門時(shí)，所述真空結(jié)構(gòu)吸附所述晶圓傳送盒門并拉開，以打開所述晶圓傳送盒的盒門。