[發明專利]一種多芯片混合封裝抗發熱、磁場的方法在審
| 申請號： | 202010517060.6 | 申請日： | 2020-06-09 |
| 公開（公告）號： | CN111710653A | 公開（公告）日： | 2020-09-25 |
| 發明（設計）人： | 李威;韓金龍 | 申請（專利權）人： | 格物感知（深圳）科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373;H01L23/552;H01L25/065 |
| 代理公司： | 蘇州通途佳捷專利代理事務所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 李陽 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市福田*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 混合 封裝 發熱 磁場 方法 | ||
1.一種多芯片混合封裝抗發熱、磁場的方法，包括如下步驟：
步驟一：確認芯片(2)的貼放形式并將多個芯片(2)貼放在載板或管殼(6)上得到貼芯片的載板或管殼；
步驟二：將第一膠水(1)涂抹在步驟一中得到的貼芯片的載板或管殼中，使得芯片(2)貼合在載板或管殼(6)上得到貼片好的載板或管殼；
步驟三：將步驟二中得到的貼片好的載板或管殼放在烤箱中烘烤得到第一膠水凝固的載板或管殼；
步驟四：將步驟三中的得到的第一膠水凝固的載板或管殼放置到離子清洗機中清洗去除異物或污染得到清潔的載板或管殼；
步驟五：將步驟四中得到的清潔的載板或管殼上的芯片(2)放置到鍵合機的加熱平臺上，先將芯片和芯片之間采用自動植球，然后使用金屬線(4)進行各芯片和芯片之間的鍵合，最后使用金屬線(4)將芯片和載板或管殼(6)進行電性連接得到電性連接的載板或管殼；
步驟六：在步驟五中得到的電性連接的載板或管殼中的芯片(2)與芯片(2)之間使用有機環氧樹脂筑起圍壩(3)，得到含有圍壩的載板或管殼；
步驟七：在步驟六中得到的含有圍壩的載板或管殼上的圍壩(3)和芯片(2)之間填充第二膠水(5)得到封裝完成的產品；
步驟八：將步驟七中得到的封裝完成的產品放入烤箱中烘烤。
2.如權利要求1所述的一種多芯片混合封裝抗發熱、磁場的方法，其特征在于：所述步驟三中烘烤的溫度為245-255°。
3.如權利要求1所述的一種多芯片混合封裝抗發熱、磁場的方法，其特征在于：所述步驟三中的烘烤時間為60min±10min。
4.如權利要求1所述的一種多芯片混合封裝抗發熱、磁場的方法，其特征在于：所述步驟八中烘烤的溫度為150-155°。
5.如權利要求1所述的一種多芯片混合封裝抗發熱、磁場的方法，其特征在于：所述步驟八中的烘烤時間為30min±10min。
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