[發明專利]一種TO-CAN陶瓷板焊接方法

有效

• 申請號: 202010517016.5
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN111702364B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 伍斌;阮揚
• 申請（專利權）人: 武漢電信器件有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K37/04
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 崔曉嵐;張穎玲

本發明實施例公開了一種TO?CAN陶瓷板焊接方法，陶瓷板焊接方法包括以下步驟：將陶瓷板待焊面與TO底座待焊面相貼合，其中，陶瓷板待焊面和/或TO底座待焊面設置有焊料層,在TO底座的引腳柱與陶瓷板金面之間放置焊料塊,將磁性夾具與TO底座吸合以將陶瓷板夾設在TO底座和磁性夾具之間，升溫至預設溫度范圍后將陶瓷板與TO底座焊接且將陶瓷板金面與TO底座的引腳柱焊接。該焊接方法解決了搬運、焊接過程中陶瓷板的易發生位移的問題，提高了產品良率，提升了生產效率。

技術領域

本發明屬于光通信器件焊接領域，具體涉及一種TO-CAN陶瓷板焊接方法。

背景技術

高速光電器件中應用的TO-CAN元件均需要焊接一個具有高頻特性的陶瓷板。考慮到陶瓷板的高頻特性，不能使用銀漿方式而只能采用金錫焊料(共晶焊)的方式進行焊接，另外從可靠性方面來考慮，采用金錫焊料(共晶焊)方式焊接相比銀漿方式也更具優勢。因焊接陶瓷板過程中需同時焊接引腳柱和底座以及管芯，所以焊接過程中需要一個插入陶瓷板以及嵌入焊料的步驟。該步驟需要先將陶瓷板與TO底座貼合定位并將金錫焊料塊嵌入到引腳柱與陶瓷板之間，通過嵌入的焊料塊來擠壓陶瓷板，實現陶瓷板位置的定位。而陶瓷板在搬運以及焊接過程中經常會出現脫落、移位、偏轉等現象，導致焊接不良，影響產品合格率。

發明內容

有鑒于此，本申請實施例期望提供一種TO-CAN陶瓷板焊接方法，通過磁性夾具實現陶瓷板在焊接過程中的定位功能，達到減小焊料塊與陶瓷板間的摩擦和減少焊接過程中陶瓷板移動的目的，同時保證焊料在焊接過程中的鋪開。

為達到上述目的，本申請實施例的技術方案是這樣實現的：

本發明實施例提供一種TO-CAN陶瓷板焊接方法，所述陶瓷板焊接方法包括以下步驟：

將陶瓷板待焊面與TO底座待焊面相貼合，其中，陶瓷板待焊面和/或TO底座待焊面設置有焊料層；

在所述TO底座的引腳柱與所述陶瓷板金面之間放置焊料塊；

將磁性夾具與TO底座吸合以將陶瓷板夾設在TO底座和磁性夾具之間；

升溫至預設溫度范圍以將所述陶瓷板與所述TO底座焊接且將陶瓷板金面與所述TO底座的引腳柱焊接。

在一些實施例中，所述陶瓷板焊接方法還包括：

在焊接過程中或焊接結束后，控制所述磁性夾具消磁以將磁性夾具脫離所述TO底座。

在一些實施例中，所述磁性夾具的材質為永磁體，焊接過程中的最高溫度大于所述磁性夾具的居里點。

在一些實施例中，所述磁性夾具的居里點大于或等于焊料熔點，且兩者的差值小于25℃；和/或，所述居里點超過285℃。

在一些實施例中，所述磁性夾具的材質為電磁鐵，所述控制所述磁性夾具消磁的步驟包括：檢測焊接過程中的焊接溫度，當焊接溫度到達預設值，控制電磁鐵斷電。

在一些實施例中，所述磁性夾具的材質為電磁鐵，所述控制所述磁性夾具消磁的步驟包括：確認焊接過程結束，控制控制電磁鐵斷電。

在一些實施例中，所述預設溫度范圍為140℃-360℃。

在一些實施例中，所述磁性夾具的數量至少為兩個，兩所述磁性夾具將所述陶瓷板夾持在兩者之間。

在一些實施例中，每一所述磁性夾具包括橫向限位擋塊和前向限位擋塊，所述陶瓷板的橫向兩側的端面與所述TO底座的部分結構齊平，所述陶瓷板的橫向兩側的端面以及所述TO底座的部分結構均與對應的所述橫向限位擋塊貼合，所述前向限位擋塊與所述陶瓷板金面貼合。

在一些實施例中，陶瓷板焊接方法還包括：在所述升溫步驟之前充入經過預加熱的保護性氣體。