[發(fā)明專利]一種TO-CAN陶瓷板焊接方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010517016.5 | 申請日： | 2020-06-09 |
| 公開（公告）號： | CN111702364B | 公開（公告）日： | 2022-05-10 |
| 發(fā)明（設計）人： | 伍斌;阮揚 | 申請（專利權(quán)）人： | 武漢電信器件有限公司 |
| 主分類號： | B23K31/02 | 分類號： | B23K31/02;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270 | 代理人： | 崔曉嵐;張穎玲 |
| 地址： | 430074 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 to can 陶瓷 焊接 方法 | ||
1.一種TO-CAN陶瓷板焊接方法，其特征在于，所述陶瓷板焊接方法包括以下步驟：
將陶瓷板待焊面與TO底座待焊面相貼合，其中，陶瓷板待焊面和/或TO底座待焊面設置有焊料層；
在所述TO底座的引腳柱與陶瓷板金面之間放置焊料塊；
提供磁性夾具，其中，所述磁性夾具的數(shù)目為兩個，所述磁性夾具構(gòu)造為：所述磁性夾具包括橫向限位擋塊和前向限位擋塊；
將磁性夾具與TO底座吸合以將陶瓷板夾設在TO底座和磁性夾具之間，且將所述陶瓷板夾持在兩所述磁性夾具之間，所述陶瓷板的橫向兩側(cè)的端面以及所述TO底座的部分結(jié)構(gòu)均與對應的所述橫向限位擋塊貼合，所述前向限位擋塊與所述陶瓷板金面貼合；
升溫至預設溫度范圍以將所述陶瓷板與所述TO底座焊接且將陶瓷板金面與所述TO底座的引腳柱焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷板焊接方法，其特征在于：所述陶瓷板焊接方法還包括：
在焊接過程中或焊接結(jié)束后，控制所述磁性夾具消磁以將磁性夾具脫離所述TO底座。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷板焊接方法，其特征在于：所述磁性夾具的材質(zhì)為永磁體，焊接過程中的最高溫度大于所述磁性夾具的居里點。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷板焊接方法，其特征在于：所述磁性夾具的居里點大于或等于焊料熔點，且兩者的差值小于25℃；和/或，所述居里點超過285℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷板焊接方法，其特征在于：所述磁性夾具的材質(zhì)為電磁鐵，所述控制所述磁性夾具消磁的步驟包括：檢測焊接過程中的焊接溫度，當焊接溫度到達預設值，控制電磁鐵斷電。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷板焊接方法，其特征在于：所述磁性夾具的材質(zhì)為電磁鐵，所述控制所述磁性夾具消磁的步驟包括：確認焊接過程結(jié)束，控制電磁鐵斷電。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷板焊接方法，其特征在于：所述預設溫度范圍為140℃-360℃。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷板焊接方法，其特征在于：所述陶瓷板的橫向兩側(cè)的端面與所述TO底座的部分結(jié)構(gòu)齊平。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷板焊接方法，其特征在于：陶瓷板焊接方法還包括：在所述升溫步驟之前充入經(jīng)過預加熱的保護性氣體。
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