[發明專利]一種多層結構的濾波耦合組件

有效

• 申請號: 202010516138.2
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN111584983B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 王海濤;吳鴻超;馬興勝;鄭久棟
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十四研究所
• 主分類號: H01P1/205
• 分類號: H01P1/205;H01P5/00;H01P5/12
• 代理公司: 南京知識律師事務所 32207
• 代理人: 高嬌陽

本發明公開了一種多層結構的濾波耦合組件，涉及一種微波技術領域，包括濾波器、耦合器印制板、功分器印制板、金屬腔體、濾波耦合蓋板、輸入輸出接頭和支撐介質，所述濾波器與耦合器安裝在金屬腔體的底層，功分器安裝在濾波器與耦合器上方，耦合器與功分器之間有支撐介質增加支撐力，濾波器和耦合器之間連接采用TAP金屬線焊接，耦合器與功分器之間連接采用高阻線穿層焊接，支撐介質套在高阻線上，將信號通過功率放大器和保護功放的隔離器后，從濾波耦合組件的輸入端口輸入，經組件后從耦合器輸出端輸出；每一路通道有一個35dB的耦合器檢測，所有耦合器通過一個功分器將耦合信號連接到耦合檢測總口，器件之間的傳輸損耗小，電性能指標好。

技術領域

本發明涉及微波技術領域，具體是一種多層結構的濾波耦合組件。

背景技術

濾波耦合組件主要組成部分是無源濾波器、耦合器和功分器。信號通過功率放大器和保護功放的隔離器后，從濾波耦合組件的輸入端口輸入，經組件后從耦合器輸出端輸出；每一路通道有一個35dB的耦合器檢測，所有耦合器通過一個功分器將耦合信號連接到耦合檢測總口。濾波耦合組件中的濾波器與功分器體積大，若采用直接連接的方法，組件的體積過大，不方便安裝。采用多層結構，將功分器安裝在濾波器與耦合器上方，減小了組件在平面上的體積，集成度高，縮小了各個器件之間的距離，傳輸線之間的損耗小，同時便于裝配與安裝。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種多層結構的濾波耦合組件，減小組件在平面上的體積，便于裝配與安裝。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：包括濾波器、耦合器印制板、功分器印制板、金屬腔體、濾波耦合蓋板、輸入輸出接頭和支撐介質，所述濾波器與耦合器印制板安裝在金屬腔體的底層，功分器印制板安裝在濾波器與耦合器印制板的上方，耦合器印制板與功分器印制板之間設有支撐介質，同時濾波器和耦合器印制板之間連接采用TAP金屬線焊接，耦合器印制板與功分器印制板之間連接采用高阻線穿層焊接，并且支撐介質套在高阻線上，同時濾波器與耦合器用同一塊濾波耦合蓋板，并且濾波耦合蓋板上設有緊固螺釘和調諧螺釘，同時金屬腔體的兩端安裝有輸入輸入接頭，并且金屬腔體通過外層蓋板進行密封。

作為本發明進一步的方案：所述每個耦合器印制板的輸入端采用TAP金屬線焊接在濾波器的其中一個諧振桿上，同時耦合器印制板的負載端焊接有50歐電阻，同時高阻線的一端焊接在耦合器印制板的耦合端，并且將高阻線上套入支撐介質。

作為本發明進一步的方案：所述功分器印制板焊接在功分器腔體上，功分器腔體安裝在濾波耦合蓋板上，功分器腔體與濾波耦合蓋板之間有空氣間隙，支撐介質穿濾波耦合蓋板的高度等于空氣間隙與功分器腔體金屬底板之間的厚度之和。

作為本發明進一步的方案：所述功分器腔體的金屬底板上開通孔，通孔的直徑大于支撐介質與高阻線直徑之和，通孔的位置位于耦合器印制板焊接高阻線的正上方對應的功分器腔體金屬底板處。

作為本發明進一步的方案：所述功分器印制板的輸出端開設有金屬通孔，金屬通孔的位置位于耦合器印制板焊接高阻線的正上方對應的功分器印制板處，金屬通孔的直徑大于高阻線的直徑，高阻線穿過功分器腔體的金屬底板和功分器印制板，高阻線穿過的高度高于功分器印制板的高度。

作為本發明進一步的方案：所述濾波器為同軸腔體結構，同時濾波器包括七個諧振桿，每個諧振桿內均安裝有諧振介質，并且諧振桿采用緊固螺釘安裝在金屬腔體的底板上，同時調諧螺釘穿過濾波耦合蓋板插入有諧振介質的諧振桿中，同時濾波器諧振桿底面與金屬腔體保持緊密接觸。

作為本發明進一步的方案：所述功分器印制板 為λ/4波長單級功分器，功分器印制板安裝在功分器腔體上，其中所述功分器印制板的背面貼有功分器焊錫片，通過回流焊將功分器印制板的焊接在功分器腔體底板上。

作為本發明進一步的方案：所述耦合器印制板為λ/4波長單級定向耦合器，耦合器印制板的背面貼上焊錫片，通過回流焊將耦合器印制板焊接在金屬腔體的內壁上。