[發明專利]一種多層結構的濾波耦合組件

有效

• 申請號: 202010516138.2
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN111584983B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 王海濤;吳鴻超;馬興勝;鄭久棟
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十四研究所
• 主分類號: H01P1/205
• 分類號: H01P1/205;H01P5/00;H01P5/12
• 代理公司: 南京知識律師事務所 32207
• 代理人: 高嬌陽

1.一種多層結構的濾波耦合組件，包括濾波器(1)、耦合器印制板(2)、功分器印制板(3)、金屬腔體(4)、濾波耦合蓋板(5)、輸入輸出接頭(6)和支撐介質(7)，其特征在于：所述濾波器(1)與耦合器印制板(2)安裝在金屬腔體(4)的底層，功分器印制板(3)安裝在濾波器(1)與耦合器印制板(2)的上方，耦合器印制板(2)與功分器印制板(3)之間設有支撐介質(7)，所述功分器印制板(3)焊接在功分器腔體(14)上，功分器腔體(14)安裝在濾波耦合蓋板(5)上，功分器腔體(14)與濾波耦合蓋板(5)之間有空氣間隙(17)，支撐介質(7)穿濾波耦合蓋板(5)的高度等于空氣間隙(17)與功分器腔體(14)金屬底板之間的厚度之和,同時濾波器(1)和耦合器印制板(2)之間連接采用TAP金屬線(8)焊接，耦合器印制板(2)與功分器印制板(3)之間連接采用高阻線(9)穿層焊接，并且支撐介質(7)套在高阻線(9)上，同時濾波器(1)與耦合器(2)用同一塊濾波耦合蓋板(5)，并且濾波耦合蓋板(5)上設有緊固螺釘(12)和調諧螺釘(13)，同時金屬腔體(4)的兩端安裝有輸入輸入接頭(6)，并且金屬腔體(4)通過外層蓋板(15)進行密封。

2.根據權利要求1所述的一種多層結構的濾波耦合組件，其特征在于：每個所述耦合器印制板(2)的輸入端采用TAP金屬線(8)焊接在濾波器(1)的其中一個諧振桿(10)上，同時耦合器印制板(2)的負載端焊接有50歐電阻，同時高阻線(9)的一端焊接在耦合器印制板(2)的耦合端，并且將高阻線(9)上套入支撐介質(7)。

3.根據權利要求1所述的一種多層結構的濾波耦合組件，其特征在于：所述功分器腔體(14)的金屬底板上開通孔，通孔的直徑大于支撐介質(7)與高阻線(9)直徑之和，通孔的位置位于耦合器印制板(2)焊接高阻線(9)的正上方對應的功分器腔體(14)金屬底板處。

4.根據權利要求1或3所述的一種多層結構的濾波耦合組件，其特征在于：所述功分器印制板(3)的輸出端開設有金屬通孔，金屬通孔的位置位于耦合器印制板(2)焊接高阻線(9)的正上方對應的功分器印制板(3)處，金屬通孔的直徑大于高阻線(9)的直徑，高阻線(9)穿過功分器腔體(14)的金屬底板和功分器印制板(3)，高阻線(9)穿過的高度高于功分器印制板(3)的高度。

5.根據權利要求1所述的一種多層結構的濾波耦合組件，其特征在于：所述濾波器(1)為同軸腔體結構，同時濾波器(1)包括七個諧振桿(10)，每個諧振桿(10)內均安裝有諧振介質(11)，并且諧振桿(10)采用緊固螺釘(12)安裝在金屬腔體(4)的底板上，同時調諧螺釘(13)穿過濾波耦合蓋板(5)插入有諧振介質(11)的諧振桿(10)中，同時濾波器諧振桿(10)底面與金屬腔體(4)保持緊密接觸。

6.根據權利要求1或3所述的一種多層結構的濾波耦合組件，其特征在于：所述功分器印制板 (3)為λ/4波長單級功分器，功分器印制板(3)安裝在功分器腔體(14)上，其中所述功分器印制板(3)的背面貼有功分器焊錫片(16)，通過回流焊將功分器印制板(3)的焊接在功分器腔體(14)底板上。

7.根據權利要求1或2所述的一種多層結構的濾波耦合組件，其特征在于：所述耦合器印制板(2)為λ/4波長單級定向耦合器，耦合器印制板(2)的背面貼上焊錫片(16)，通過回流焊將耦合器印制板(2)焊接在金屬腔體(4)的內壁上。

8.根據權利要求1所述的一種多層結構的濾波耦合組件，其特征在于：所述輸入輸出接頭(6)選用防水BMA-K接頭。

9.根據權利要求1所述的一種多層結構的濾波耦合組件，其特征在于：所述組件最外層蓋板(15)與金屬腔體(4)之間采用激光封焊。