[發明專利]芯片組件的鍵合模組、夾具及芯片組件的夾持方法

在審

• 申請號: 202010515158.8
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111755363A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 楊適;張博
• 申請（專利權）人: 武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687;H01S5/022
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 李路遙;張穎玲

本申請提供一種芯片組件的鍵合模組、夾具及芯片組件的夾持方法，用于在金絲鍵合工藝中夾持芯片組件。鍵合模組包括模塊本體、夾持件、彈性件以及限位件。模塊本體上形成有定位面，夾持件活動地設置于模塊本體上。彈性件連接模塊本體和夾持件，彈性件位于初始狀態時，夾持件靠近限位件的一端的底部高度等于或者低于定位面的高度。限位件設置在模塊本體上。夾持件與限位件之間形成有容納芯片組件的定位區，定位面位于定位區內以支撐芯片組件，彈性件用于使夾持件對芯片組件施加夾持力。本申請提供的芯片組件的鍵合模組，通過彈性件將芯片組件穩定地夾持在夾持件與限位件之間，有效地降低芯片組件在金絲鍵合工藝中發生損壞的概率。

技術領域

本申請涉及芯片的金絲鍵合領域，尤其涉及一種芯片組件的鍵合模組、夾具及芯片組件的夾持方法。

背景技術

在單個芯片的金絲鍵合工藝中，有時需要對單個芯片進行金絲鍵合，此時需要將單個芯片，如LD單芯片激光器共晶焊接在陶瓷基板上形成芯片組件。芯片組件在金絲鍵合的過程中，需要通過夾具對其夾持，以防止發生鍵合失效的情況。

然而，芯片組件的尺寸通常都非常小，長寬高尺寸僅為零點幾毫米，且非常容易損壞臟污，其在金絲鍵合工藝中的夾持非常困難。

發明內容

有鑒于此，本申請實施例期望提供一種芯片組件的鍵合模組、夾具及芯片組件的夾持方法，以解決金絲鍵合工藝中芯片組件夾持困難的問題。

為達到上述目的，本申請實施例的第一方面提供一種芯片組件的鍵合模組，用于在金絲鍵合工藝中夾持所述芯片組件。所述鍵合模組包括：

模塊本體，所述模塊本體上形成有定位面；

夾持件，活動地設置于所述模塊本體上；

彈性件，連接所述模塊本體和所述夾持件，所述彈性件位于初始狀態時，所述夾持件靠近所述限位件一端的底部高度等于或者低于所述定位面的高度；以及

限位件，設置在所述模塊本體上，所述夾持件與所述限位件之間形成有容納所述芯片組件的定位區，所述定位面位于所述定位區內以支撐所述芯片組件，所述彈性件用于使所述夾持件對所述芯片組件施加夾持力。

進一步地，所述模塊本體上形成有凹部，所述凹部至少部分位于所述定位區內，所述夾持件活動地設置于所述凹部內，所述彈性件位于初始狀態時，所述夾持件的一端位于所述定位區內。

進一步地，所述凹部內形成有第一凹槽，所述夾持件上形成有第二凹槽，所述彈性件的兩端分別抵接在所述第一凹槽和所述第二凹槽內；所述凹部與所述夾持件之間在遠離所述限位件的一端形成避空區，所述鍵合模組還包括連接所述夾持件與所述模塊本體的轉軸，所述轉軸位于所述夾持件的兩端之間，所述夾持件可以繞所述轉軸轉動。

進一步地，所述定位區包括形成在所述限位件上的缺口，所述缺口包括定位所述芯片組件的定位槽和與所述定位槽連通的夾持孔，所述定位面位于所述定位槽內。

進一步地，所述模塊本體包括：第一安裝部；以及

第二安裝部，凸出所述第一安裝部設置，所述夾持件活動地設置在所述第一安裝部和所述第二安裝部上，所述定位面形成在所述第二安裝部上，所述限位件設置在所述第二安裝部上。

進一步地，所述限位件通過連接件連接在所述模塊本體上。

進一步地，所述模塊本體上間隔排列多個所述夾持件，每個夾持件通過一個所述彈性件與所述模塊本體連接，每個所述夾持件與所述限位件之間均形成有容納單個所述芯片組件的所述定位區。

本申請實施例提供的芯片組件的鍵合模組，通過彈性件將芯片組件穩定地夾持在夾持件與限位件之間，且在高溫條件下進行金絲鍵合工藝時，當芯片組件受熱發生膨脹變形時，可以通過彈性件產生形變，為芯片組件的膨脹變形讓位，在金絲鍵合工藝中，可有效地降低芯片組件因高溫膨脹而發生損壞的概率。