[發(fā)明專利]芯片組件的鍵合模組、夾具及芯片組件的夾持方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010515158.8
• 申請(qǐng)日: 2020-06-08
• 公開（公告）號(hào): CN111755363A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊適;張博
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687;H01S5/022
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 李路遙;張穎玲

1.一種芯片組件的鍵合模組，用于在金絲鍵合工藝中夾持所述芯片組件，其特征在于，所述鍵合模組包括：

模塊本體，所述模塊本體上形成有定位面；

夾持件，活動(dòng)地設(shè)置于所述模塊本體上；

彈性件，連接所述模塊本體和所述夾持件，所述彈性件位于初始狀態(tài)時(shí)，所述夾持件靠近所述限位件一端的底部高度等于或者低于所述定位面的高度；以及

限位件，設(shè)置在所述模塊本體上，所述夾持件與所述限位件之間形成有容納所述芯片組件的定位區(qū)，所述定位面位于所述定位區(qū)內(nèi)以支撐所述芯片組件，所述彈性件用于使所述夾持件對(duì)所述芯片組件施加夾持力。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合模組，其特征在于，所述模塊本體上形成有凹部，所述凹部至少部分位于所述定位區(qū)內(nèi)，所述夾持件活動(dòng)地設(shè)置于所述凹部內(nèi)，所述彈性件位于初始狀態(tài)時(shí)，所述夾持件的一端位于所述定位區(qū)內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍵合模組，其特征在于，所述凹部內(nèi)形成有第一凹槽，所述夾持件上形成有第二凹槽，所述彈性件的兩端分別抵接在所述第一凹槽和所述第二凹槽內(nèi)；

所述凹部與所述夾持件之間在遠(yuǎn)離所述限位件的一端形成避空區(qū)，所述鍵合模組還包括連接所述夾持件與所述模塊本體的轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸位于所述夾持件的兩端之間，所述夾持件可以繞所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合模組，其特征在于，所述定位區(qū)包括形成在所述限位件上的缺口，所述缺口包括定位所述芯片組件的定位槽和與所述定位槽連通的夾持孔，所述定位面位于所述定位槽內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項(xiàng)所述的鍵合模組，其特征在于，所述模塊本體包括：

第一安裝部；以及

第二安裝部，凸出所述第一安裝部設(shè)置，所述夾持件活動(dòng)地設(shè)置在所述第一安裝部和所述第二安裝部上，所述定位面形成在所述第二安裝部上，所述限位件設(shè)置在所述第二安裝部上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項(xiàng)所述的鍵合模組，其特征在于，所述限位件通過連接件連接在所述模塊本體上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項(xiàng)所述的鍵合模組，其特征在于，所述模塊本體上間隔排列多個(gè)所述夾持件，每個(gè)夾持件通過一個(gè)所述彈性件與所述模塊本體連接，每個(gè)所述夾持件與所述限位件之間均形成有容納單個(gè)所述芯片組件的所述定位區(qū)。

8.一種芯片組件的夾具，其特征在于，包括：

載體，形成有安裝槽；以及

權(quán)利要求1～7中任意一項(xiàng)所述的鍵合模組，所述鍵合模組安裝在所述安裝槽內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的夾具，其特征在于，所述安裝槽內(nèi)形成有真空槽，用于將所述鍵合模組吸附在所述載體上。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的夾具，其特征在于，所述載體上形成有夾持部，用于將所述載體安裝在金絲鍵合機(jī)器上；和/或，

所述載體上形成有多個(gè)所述安裝槽，每個(gè)所述安裝槽內(nèi)安裝一個(gè)所述鍵合模組；和/或，

所述模塊本體上形成有提取孔，用于取放所述鍵合模組。

11.一種芯片組件的夾持方法，采用權(quán)利要求8～10任意一項(xiàng)所述的夾具，其特征在于，所述夾持方法包括：

將所述鍵合模組放在顯微鏡下，操作所述夾持件往遠(yuǎn)離所述限位件方向移動(dòng)；

在所述顯微鏡下將所述芯片組件放入所述定位區(qū)；

松開所述夾持件，所述芯片組件夾持在所述夾持件與所述限位件之間；

從所述顯微鏡下取出所述鍵合模組，將所述鍵合模組安裝在所述載體上。