[發明專利]一種改善小PCS板金面氧化的加工方法

有效

• 申請號: 202010514680.4
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111757603B
• 公開（公告）日: 2023-09-12
• 發明（設計）人: 韓強;孫淼;劉世杰;宋智慧
• 申請（專利權）人: 大連崇達電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/28;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種改善小PCS板金面氧化的加工方法，包括以下步驟：通過成型工序在生產板的板內鑼出板內槽；而后對生產板進行表面處理；而后再次通過成型工序在生產板的板邊鑼出板外形。本發明方法方法通過優化成型工藝流程，有效縮減表面處理到成型工序完成后的時間，降低金面氧化產生風險，提高了成型工序后的一次良品率和生產效率，達到精益生產目的。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種改善小PCS板金面氧化的加工方法。

背景技術

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板。PCB的生產工藝流程一般如下：開料→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→棕化→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層蝕刻→外層AOI→絲印阻焊、字符→表面處理→電測試→成型→FQC→包裝。

在上述流程中，表面處理后到成型加工完成需要經歷電測試、鑼內槽和鑼外形三個工位，每個工序的加工時間長，且每個工位的加工都會增加一次轉運和員工與沉金面板面板接觸的機會，容易導致金面產生氧化；尤其是成型工序中還包括鑼平臺的步驟時，時間進一步加長，更容易導致金面產生氧化，致使成型工序后的品質合格率低至僅有60％左右。

金面氧化是金表面處理產品常見缺陷，常困擾PCB企業，針對此異常情況的一般處理方式包括以下幾種：1、手工使用橡皮擦擦拭；2、氧化清洗處理；3、報廢處理；但上述處理方式會存在以下問題：第1種方式，手工擦拭效率低，氧化嚴重的板擦不干凈，不適合批量性處理有氧化問題的板和氧化嚴重的板；第2種方式，在成型工序后制得的小PCS成品板(尺寸＜60mm×60mm)受尺寸小、數量多和取放板便捷性差等因素影響，在成型加工后進行金面氧化清洗中易存在卡板風險；第3種方式，直接報廢會增加線路板的生產成本，公司利益受損；但不管是采用上述的何種處理方法均會存在影響生產效率和增加生產成本的問題，不能達到精益生產的目的，因此如何減少和改善金面氧化的問題才是關鍵。

發明內容

本發明目的在于為克服現有的技術缺陷，提供一種改善小PCS板金面氧化的加工方法，該方法通過優化成型工藝流程，有效縮減表面處理到成型工序完成后的時間，降低金面氧化產生風險，提高了成型工序后的一次良品率和生產效率，達到精益生產目的。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種改善小PCS板金面氧化的加工方法，包括以下步驟：

S1、通過成型工序在生產板的板內鑼出板內槽；

S2、而后對生產板進行表面處理；

S3、而后再次通過成型工序在生產板的板邊鑼出板外形。

進一步的，步驟S1之前還包括以下步驟：

S0、在生產板上對應階梯平臺的位置處通過控深鑼槽的方式制作出階梯平臺。

進一步的，步驟S2和S3之間還包括以下步驟：

S21、對生產板進行電氣性能測試，檢測合格的成品板進入下一個加工環節。

進一步的，步驟S21和S3之間還包括以下步驟：

S22、對生產板進行清洗處理，而后烘干，以去除金面氧化物。

進一步的，所述清洗處理依次包括除膠渣處理、水洗、預中和處理、水洗、中和處理和酸洗。

進一步的，所述除膠渣處理為將生產板置于除膠渣溶液清洗5-10min，所述除膠渣溶液包括濃度為55-65g/L的高錳酸鉀和濃度為30-40g/L的氫氧化鈉。

進一步的，除膠渣處理過程中，除膠量控制在0.1-0.5mg/cm²。

進一步的，所述酸洗為將生產板置于濃度為2-4％且室溫的草酸溶液中清洗10-20s。