[發(fā)明專利]一種改善小PCS板金面氧化的加工方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010514680.4 | 申請(qǐng)日： | 2020-06-08 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN111757603B | 公開(kāi)（公告）日： | 2023-09-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 韓強(qiáng);孫淼;劉世杰;宋智慧 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 大連崇達(dá)電路有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/00 | 分類號(hào)： | H05K3/00;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 111600 遼寧省大連市經(jīng)*** | 國(guó)省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 改善 pcs 板金面 氧化 加工 方法 | ||
1.一種改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
S0、在生產(chǎn)板上對(duì)應(yīng)階梯平臺(tái)的位置處通過(guò)控深鑼槽的方式制作出階梯平臺(tái)；
S1、通過(guò)成型工序在生產(chǎn)板的板內(nèi)鑼出板內(nèi)槽；
S2、而后對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行表面處理，即在焊盤(pán)的銅面通過(guò)化學(xué)原理，均勻沉積一定厚度的鎳金；
S21、對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行電氣性能測(cè)試，檢測(cè)合格的成品板進(jìn)入下一個(gè)加工環(huán)節(jié)；
S22、對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行清洗處理，而后烘干，以去除金面氧化物；
S3、而后再次通過(guò)成型工序在生產(chǎn)板的板邊鑼出板外形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，所述清洗處理依次包括除膠渣處理、水洗、預(yù)中和處理、水洗、中和處理和酸洗。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，所述除膠渣處理為將生產(chǎn)板置于除膠渣溶液清洗5-10min，所述除膠渣溶液包括濃度為55-65g/L的高錳酸鉀和濃度為30-40g/L的氫氧化鈉。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，除膠渣處理過(guò)程中，除膠量控制在0.1-0.5mg/cm2。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，所述酸洗為將生產(chǎn)板置于濃度為2-4％且室溫的草酸溶液中清洗10-20s。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，所述生產(chǎn)板為芯板或由半固化片將芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，當(dāng)所述生產(chǎn)板為芯板時(shí)，芯板在步驟S1中的成型工序前，先依次進(jìn)行了鉆孔、沉銅、全板電鍍、制作外層線路和制作阻焊層；當(dāng)所述生產(chǎn)板為多層板時(shí)，芯板在壓合前已先制作了內(nèi)層線路，且在步驟S1中的成型工序前，多層板先依次進(jìn)行了鉆孔、沉銅、全板電鍍、制作外層線路和制作阻焊層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于大連崇達(dá)電路有限公司，未經(jīng)大連崇達(dá)電路有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010514680.4/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
