[發(fā)明專利]適用于多種極端環(huán)境下的電子雷管專用芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010514514.4 | 申請日: | 2020-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN111561845B | 公開(公告)日: | 2023-07-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 紀友哲;李長軍;色澤;倪瑞平;朱建勇 | 申請(專利權(quán))人: | 融硅思創(chuàng)(北京)科技有限公司 |
| 主分類號: | F42C19/12 | 分類號: | F42C19/12;H03H9/02;H03H9/15;H03H9/19;H03L7/099 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100041 北京市石景山*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 適用于 多種 極端 環(huán)境 電子 雷管 專用 芯片 | ||
一種適用于多種極端環(huán)境下的電子雷管專用芯片,該芯片外設(shè)置有外部晶振,所述外部晶振對芯片內(nèi)的內(nèi)部振蕩器進行校準;芯片內(nèi)設(shè)置有內(nèi)部振蕩器,通過內(nèi)部振蕩器開關(guān)與芯片內(nèi)的數(shù)字模塊連接,為數(shù)字模塊提供時鐘信號;設(shè)置在芯片外部的外部晶振,通過外部晶振開關(guān)與芯片內(nèi)的數(shù)字模塊連接,在延時校準時提供準確的時間脈沖;數(shù)字模塊內(nèi)設(shè)置有控制器;所述控制器連接外部晶振開關(guān)與內(nèi)部振蕩器開關(guān);所述控制器通過通訊模塊與總線連接;數(shù)字模塊內(nèi)設(shè)置有存儲單元;所述內(nèi)部振蕩器連接有MEMS振蕩器和溫度補償電路。所述MEMS振蕩器為下方芯片上方MEMS諧振器的堆棧式結(jié)構(gòu)。
技術(shù)領(lǐng)域:
本申請屬于集成電路設(shè)計領(lǐng)域及火工品技術(shù)領(lǐng)域,具體來說是一種適用于多種極端環(huán)境下的電子雷管專用芯片。
背景技術(shù):
數(shù)碼電子雷管,即采用電子控制模塊對起爆過程進行控制的雷管,其本質(zhì)在于用一個含有微型電子芯片的控制模塊驅(qū)動點火頭。其中電子控制模塊是指置于數(shù)碼電子雷管內(nèi)部,具備雷管起爆延期時間控制、起爆能量控制功能,內(nèi)置雷管身份信息碼和起爆密碼,能對自身功能、性能以及雷管點火元件的電性能進行測試,并能和起爆控制器及其他外部控制設(shè)備進行通信的專用電路模塊,上述功能的實現(xiàn)主要仰仗于數(shù)碼電子雷管芯片。
現(xiàn)有的數(shù)碼電子雷管,在惡劣工況下,容易因環(huán)境(高低溫,濕度、靜電等)影響延時精度,雷管芯片內(nèi)部集成的振蕩器多采用RC振蕩器,由于此結(jié)構(gòu)和器件性能,芯片功耗等各個方面的限制,RC振蕩器的精度比較低。而精度更高的石英振蕩器卻不能集成在芯片上,因為石英抗震效果差,在極端環(huán)境下不穩(wěn)定,在爆破現(xiàn)場這種惡劣工況下容易產(chǎn)生損壞導(dǎo)致無法正常工作。
發(fā)明內(nèi)容:
發(fā)明目的:
本申請的目的在于,為數(shù)碼電子雷管芯片提高惡劣條件下穩(wěn)定精度的性能。
技術(shù)方案:
一種適用于多種極端環(huán)境下的電子雷管專用芯片,其特征在于:
芯片外設(shè)置有外部晶振,所述外部晶振對芯片內(nèi)的內(nèi)部振蕩器進行校準;
芯片內(nèi)設(shè)置有內(nèi)部振蕩器,通過內(nèi)部振蕩器開關(guān)(S2)與芯片內(nèi)的數(shù)字模塊連接,為數(shù)字模塊提供時鐘信號;
設(shè)置在芯片外部的外部晶振,通過外部晶振開關(guān)(S1)與芯片內(nèi)的數(shù)字模塊連接,在延時校準時提供準確的時間脈沖;
數(shù)字模塊內(nèi)設(shè)置有控制器;所述控制器連接外部晶振開關(guān)(S1)與內(nèi)部振蕩器開關(guān)(S2);所述控制器通過通訊模塊與總線連接;
數(shù)字模塊內(nèi)設(shè)置有存儲單元;
所述內(nèi)部振蕩器連接有MEMS振蕩器和溫度補償電路。
所述的適用于多種極端環(huán)境下的電子雷管專用芯片,其特征在于:所述MEMS振蕩器為下方芯片上方MEMS諧振器的堆棧式結(jié)構(gòu)。
所述的適用于多種極端環(huán)境下的電子雷管專用芯片,其特征在于:所述MEMS振蕩器包括經(jīng)過標準SIP封裝的MEMS晶元和CMOS起振晶元。
所述的適用于多種極端環(huán)境下的電子雷管專用芯片,其特征在于:芯片與發(fā)火裝置連接,具體為沾有藥劑的橋絲或半導(dǎo)體橋換能芯片。
所述的適用于多種極端環(huán)境下的電子雷管專用芯片,其特征在于:所述的外部晶振為石英晶振。
優(yōu)點及效果:
通過MEMS硅晶振作為內(nèi)部振蕩器,具備更高的穩(wěn)定性和抗震性。同時通過外部晶振對內(nèi)部振蕩器進行校準,進一步地提升雷管惡劣工況下的穩(wěn)定性
附圖說明:
圖1為本申請中涉及到的部分芯片電路圖;
圖中:S1為外部晶振開關(guān);S2為內(nèi)部振蕩器開關(guān)。
具體實施方式:
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于融硅思創(chuàng)(北京)科技有限公司,未經(jīng)融硅思創(chuàng)(北京)科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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