[發明專利]對組貼合參數的調整方法、裝置、對組貼合系統及介質有效

申請號：	202010514496.X	申請日：	2020-06-08
公開（公告）號：	CN111708190B	公開（公告）日：	2023-02-28
發明（設計）人：	游原瑋	申請（專利權）人：	蘇州精瀨光電有限公司
主分類號：	G02F1/13	分類號：	G02F1/13
代理公司：	北京品源專利代理有限公司 11332	代理人：	孟金喆
地址：	215124 江蘇省蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	貼合參數調整方法裝置系統介質
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【說明書】：

本發明實施例公開了一種對組貼合參數的調整方法、裝置、對組貼合系統及介質，該方法包括：獲取對應于至少兩個基板組中的第一基板與第二基板的偏移數據；根據獲取的偏移數據確定對組貼合補正參數；根據所述對組貼合補正參數調整對組機的對組貼合參數，以使對組機根據調整后的對組貼合參數完成當前的第一基板與第二基板的對組貼合操作。解決了現有對組機設備的貼合參數調整費事費力的問題。

技術領域

本發明實施例涉及顯示面板領域，尤其涉及一種對組貼合參數的調整方法、裝置、對組貼合系統及介質。

背景技術

顯示面板的制作過程包括對兩個基板進行對組貼合的步驟，比如在TFT基板和CF基板之間灌注厚度約3-4um的液晶并對組貼合。為了提高顯示面板的質量，需要保證參與對組貼合的基板之間的相對偏移量在預設偏移范圍內，一旦超出該預設偏移范圍，則需要調整對組機設備的對組貼合參數，以使參與對組貼合的基板之間的相對偏移量在預設偏移范圍內。

發明人在實現本發明的過程中，發現技術人員僅憑個人經驗調整對組機的對組貼合參數，調整過程費時費力。

發明內容

本發明實施例提供了一種對組貼合參數的調整方法、裝置、對組貼合系統及介質，解決了現有對組機設備的貼合參數調整費事費力的問題。

第一方面，本發明實施例提供了一種對組貼合參數的調整方法，包括：

獲取對應于至少兩個基板組中的第一基板與第二基板的偏移數據；

根據獲取的偏移數據確定對組貼合補正參數；

根據所述對組貼合補正參數調整對組機的對組貼合參數，以使對組機根據調整后的對組貼合參數完成當前的第一基板與第二基板的對組貼合操作。

進一步，所述偏移數據包括二維平面的各個方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量。

進一步，所述獲取對應于至少兩個基板組中的第一基板與第二基板的偏移數據，包括：

確定參與偏移數據采集的至少兩個基板組，所述基板組包括第一基板和第二基板；

對于每個基板組，確定分布在第一基板與第二基板上的至少兩組對應標識分別在二維平面的各個方向上偏移量，從而確定該基板組在二維平面的各個方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量；

根據每個基板組在二維平面的各個方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，確定該至少兩個基板組在二維平面的各個方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，并將該最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量作為該至少兩個基板組對應的偏移數據。