[發明專利]對組貼合參數的調整方法、裝置、對組貼合系統及介質

有效

• 申請號: 202010514496.X
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111708190B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 游原瑋
• 申請（專利權）人: 蘇州精瀨光電有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種對組貼合參數的調整方法，其特征在于，包括：

獲取對應于至少兩個基板組中的第一基板與第二基板的偏移數據，包括確定參與偏移數據采集的至少兩個基板組，所述基板組包括第一基板和第二基板；對于每個基板組，確定分布在第一基板與第二基板上的至少兩組對應標識分別在二維平面的各個方向上偏移量，從而確定該基板組在二維平面的各個方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量；根據每個基板組在二維平面的各個方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，確定該至少兩個基板組在二維平面的各個方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，并將該最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量作為該至少兩個基板組對應的偏移數據；

根據獲取的偏移數據確定對組貼合補正參數，包括：獲取補正參數范圍；根據所述補正參數范圍和所述偏移數據的大小關系確定對組貼合補正參數；

根據所述對組貼合補正參數調整對組機的對組貼合參數，以使對組機根據調整后的對組貼合參數完成當前的第一基板與第二基板的對組貼合操作。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述對組貼合補正參數調整對組機的對組貼合參數，包括：

根據所述對組貼合補正參數確定對組貼合參數；

將所述對組貼合參數發送至對組機，以使所述對組機完成對組貼合參數的調整。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述標識為基板上的指定貼合圖案。

4.一種對組貼合參數的調整裝置，其特征在于，包括：

獲取模塊，用于獲取對應于至少兩個基板組中的第一基板與第二基板的偏移數據，包括確定參與偏移數據采集的至少兩個基板組，所述基板組包括第一基板和第二基板；對于每個基板組，確定分布在第一基板與第二基板上的至少兩組對應標識分別在二維平面的各個方向上偏移量，從而確定該基板組在二維平面的各個方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量；根據每個基板組在二維平面的各個方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，確定該至少兩個基板組在二維平面的各個方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，并將該最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量作為該至少兩個基板組對應的偏移數據；

補正參數確定模塊，用于根據獲取的偏移數據確定對組貼合補正參數，包括：獲取補正參數范圍；根據所述補正參數范圍和所述偏移數據的大小關系確定對組貼合補正參數；

貼合模塊，用于根據所述對組貼合補正參數調整對組機的對組貼合參數，以使對組機根據調整后的對組貼合參數完成當前的第一基板與第二基板的對組貼合操作。

5.一種對組貼合系統，其特征在于，包括：

偏移檢測設備，用于采集對應于至少兩個基板組中的第一基板與第二基板的偏移數據，包括確定參與偏移數據采集的至少兩個基板組，所述基板組包括第一基板和第二基板；對于每個基板組，確定分布在第一基板與第二基板上的至少兩組對應標識分別在二維平面的各個方向上偏移量，從而確定該基板組在二維平面的各個方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量；根據每個基板組在二維平面的各個方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，確定該至少兩個基板組在二維平面的各個方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，并將該最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量作為該至少兩個基板組對應的偏移數據；

控制機，用于根據所采集的偏移數據確定對組貼合補正參數，包括：獲取補正參數范圍；根據所述補正參數范圍和所述偏移數據的大小關系確定對組貼合補正參數；

對組機，用于根據所述對組貼合補正參數完成對組貼合參數的調整，以及根據調整后的對組貼合參數完成當前的第一基板與第二基板的對組貼合操作。

6.一種包含計算機可執行指令的存儲介質，其特征在于，所述計算機可執行指令在由計算機處理器執行時用于執行如權利要求1-3中任一所述的對組貼合參數的調整方法。