[發明專利]一種在感光芯片陣列上制作的透鏡模組及方法

有效

• 申請號: 202010514031.4
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111653580B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 王林;李菲
• 申請（專利權）人: 華天慧創科技(西安)有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;B81C1/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 姚詠華

1.一種在感光芯片陣列上制作透鏡模組的方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1，先在感光芯片陣列上鍍制第一層光學膜層，之后在第一層光學膜層上壓制第一層殘留層，第一層殘留層位于感光芯片非感光區域之外的上方；

步驟2，在第一層殘留層上鍍制第二層光學膜層，之后在第二層光學膜層上壓制第二層殘留層和透鏡，第二層殘留層位于感光芯片非感光區域之外的上方；

步驟3，將感光芯片非感光區域上對應第一層光學膜層和第二層光學膜層的部分剝離掉，完成感光芯片陣列上透鏡模組的制作。

2.根據權利要求1所述的一種在感光芯片陣列上制作透鏡模組的方法，其特征在于，步驟1采用帶有間隔片的殘留層模具壓制第一層殘留層，所述殘留層模具帶有的間隔片填充在感光芯片的非感光區域，間隔片與第一層光學膜層周圍留有空隙。

3.根據權利要求1所述的一種在感光芯片陣列上制作透鏡模組的方法，其特征在于，步驟1先在感光芯片陣列中感光芯片的非感光區域填充第一層光刻膠，待第一層光刻膠固化后，再在感光芯片陣列上鍍制第一層光學膜層；

步驟3將第一層光刻膠，以及感光芯片非感光區域上的對應第一層光學膜層和第二層光學膜層的部分剝離掉。

4.根據權利要求3所述的一種在感光芯片陣列上制作透鏡模組的方法，其特征在于，步驟2先在第一層光學膜層對應的感光芯片非感光區域上填充第二層光刻膠，待第二層光刻膠固化后，再在第一層殘留層上鍍制第二層光學膜層；

步驟3將第一層光刻膠、感光芯片非感光區域上對應第一層光學膜層的部分、第二層光刻膠和感光芯片非感光區域上對應第二層光學膜層的部分剝離掉。

5.根據權利要求2所述的一種在感光芯片陣列上制作透鏡模組的方法，其特征在于，步驟2采用帶有間隔片的透鏡模具壓制第二層殘留層和透鏡，所述模具帶有的間隔片填充在感光芯片的非感光區域，間隔片與第二層光學膜層周圍留有空隙。

6.根據權利要求1、權利要求3和權利要求4中任意一項所述的一種在感光芯片陣列上制作透鏡模組的方法，其特征在于，步驟3中，用剝離工藝對感光芯片非感光區域上對應第一層光學膜層和第二層光學膜層的部分、第一層光刻膠、第二層光刻膠進行剝離。

7.根據權利要求2和權利要求5中任意一項所述的一種在感光芯片陣列上制作透鏡模組的方法，其特征在于，帶有間隔片的殘留層模具中間隔片與第一層光學膜層的空隙為1-3μm；帶有間隔片的透鏡模具中間隔片與第二層光學膜層的空隙為1-3μm。

8.根據權利要求2和權利要求5中任意一項所述的一種在感光芯片陣列上制作透鏡模組的方法，其特征在于，帶有間隔片的殘留層模具中間隔片的高度與第一層殘留層的厚度相同或比第一層殘留層的厚度低1μm-3μm；

帶有間隔片的透鏡模具中間隔片的高度與第二層殘留層的厚度相同或比第二層殘留層的厚度低1μm-3μm。

9.根據權利要求5所述的一種在感光芯片陣列上制作透鏡模組的方法，其特征在于，所述第一層殘留層、第二層殘留層和透鏡的材質均為光學膠；

所述帶有間隔片的殘留層模具和帶有間隔片的透鏡模具的材質均為不銹鋼鍍鎳、鎳銅合金、黃銅、紫銅、紅銅、玻璃、硅橡膠或光刻膠。

10.一種由權利要求1所述的在感光芯片陣列上制作透鏡模組的方法得到的在感光芯片陣列上制作的透鏡模組。