[發(fā)明專利]一種清理塑封模具中模盒型腔內(nèi)殘留物的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010514024.4
• 申請(qǐng)日: 2020-06-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111660472B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-08-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李彥文;雷錦浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安微電子技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): B29C33/72
• 分類號(hào): B29C33/72;H01L21/56
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 姚詠華

本發(fā)明一種清理塑封模具中模盒型腔內(nèi)殘留物的方法，所述方法包括如下步驟：步驟1，將塑封模具中的模盒降溫，使模盒的溫度在90℃以上且低于乙二醇乙醚的揮發(fā)點(diǎn)；步驟2，用乙二醇乙醚浸泡降溫后的模盒型腔，在模盒型腔內(nèi)留存有乙二醇乙醚時(shí)，搓刷模盒型腔內(nèi)的殘留物；步驟3，將模盒型腔內(nèi)的乙二醇乙醚與搓刷后的殘留物清理干凈，完成對(duì)塑封模具中模盒型腔內(nèi)殘留物的清理。相比于返廠退鍍?nèi)缓笾匦洛冦t，本發(fā)明操作簡(jiǎn)單，只需要將模盒卸下，不需要將模盒拆卸成型腔鑲條，而且操作均可在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行，方便操作、實(shí)用性強(qiáng)，節(jié)省了大量的時(shí)間，成本低廉，能達(dá)到返廠退鍍返鍍處理后一樣的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于集成電路塑料封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種清理塑封模具中模盒型腔內(nèi)殘留物的方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體集成電路封裝過(guò)程中，采用熱固性環(huán)氧樹(shù)脂將芯片、金屬鍵合線、引線框架等容易受損的部分封裝起來(lái)，以防止外部環(huán)境的影響和破壞的工序稱為塑封工序。該工序使用的主要原材料為塑封料，塑封料主要成分為：硅微粉、防腐劑、接合劑、黑色素、脫模劑(石蠟)、環(huán)氧樹(shù)脂、硬化劑、阻燃劑、催化劑和低應(yīng)力劑，主要設(shè)備為塑封模具，塑封模具中安裝有四個(gè)模盒，塑封就是將塑封料在175℃左右的溫度下，通過(guò)施加1450psai左右的壓力經(jīng)模具澆道、澆口充滿模具中模盒型腔的整個(gè)過(guò)程。

在集成電路封裝廠，每副塑封模具每天要重復(fù)進(jìn)行塑封過(guò)程400-500次，在連續(xù)不斷的塑封過(guò)程后，塑封料里的部分成分將會(huì)沉積在模盒型腔的鍍鉻層上，隨著運(yùn)行模次的不斷升高，模盒型腔殘留物會(huì)越積越多，這時(shí)需要將殘留物清理干凈，否則會(huì)由于殘留物太多而造成塑封電路外觀受損而不滿足質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。如圖1所示，該殘留物主要分為兩層，表層殘留主要由殘余塑封料組成，相對(duì)容易從包封模具上剝離出來(lái)，而底層殘留之中含有石蠟以及塑封料在高溫下的部分碳化產(chǎn)物，因而，在底層殘留物中無(wú)機(jī)物的含量較高，更難以去除。

清理塑封模具中模盒型腔殘留物的過(guò)程稱之為清模，傳統(tǒng)方法是采用清模膠條清模，由于使用的環(huán)保塑封料粘性較大，這種清模方法每次不能夠徹底的清理掉模盒型腔的殘留，久而久之，導(dǎo)致塑封模具中模盒型腔里殘留物越積越多，塑封后的電路表面出現(xiàn)水印、花紋、色差、缺損等一系列質(zhì)量問(wèn)題。

目前，解決該問(wèn)題的技術(shù)方法為模具返廠退鍍處理后重新電鍍，需要耗費(fèi)大量時(shí)間與成本。具體流程見(jiàn)附圖2，步驟1是將問(wèn)題模具中模盒型腔拆下，步驟2是將模盒型腔打包發(fā)送至原廠家，步驟3是廠家取出模盒型腔檢測(cè)狀況，制定處理方案；步驟4是將模盒型腔進(jìn)行退鍍處理；步驟5是將模盒型腔重新電鍍；步驟6是檢查返修狀況后物流返回，步驟7是開(kāi)包檢查后安裝。按一副包封模具計(jì)算，模具拆卸、包裝、發(fā)物流、退鍍、重新電鍍、測(cè)量檢驗(yàn)等時(shí)間需要約20天，共計(jì)費(fèi)用約為20000元。

因此返廠重鍍的方法可以解決頑固殘留物的問(wèn)題，但存在很明顯的缺點(diǎn)，那就是時(shí)間長(zhǎng)、費(fèi)用高、過(guò)程復(fù)雜，尤其是時(shí)間長(zhǎng)的缺點(diǎn)。因?yàn)榉庋b廠以產(chǎn)量作為營(yíng)收的主要來(lái)源，返廠所花費(fèi)的時(shí)間造成的停工損失與退鍍返鍍的成本較高，對(duì)封裝廠來(lái)說(shuō)難以承受，因此迫切需要一種可以在短時(shí)間內(nèi)、以較低的成本、徹底清理解決塑封模具中模盒底層殘留物的方法。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種清理塑封模具中模盒型腔內(nèi)殘留物的方法，工藝簡(jiǎn)單、材料成本低，可快速高效的清理塑封模具中模盒型腔內(nèi)的殘留物。

本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：

一種清理塑封模具中模盒型腔內(nèi)殘留物的方法，包括如下步驟：

步驟1，將塑封模具中的模盒降溫，使模盒的溫度在90℃以上且低于乙二醇乙醚的揮發(fā)點(diǎn)；

步驟2，用乙二醇乙醚浸泡降溫后的模盒型腔，在模盒型腔內(nèi)留存有乙二醇乙醚時(shí)，搓刷模盒型腔內(nèi)的殘留物；

步驟3，將模盒型腔內(nèi)的乙二醇乙醚與搓刷后的殘留物清理干凈，完成對(duì)塑封模具中模盒型腔內(nèi)殘留物的清理。

優(yōu)選的，步驟1中將塑封模具中的模盒自然降溫。