[發明專利]一種線路板孔無銅的改善方法

在審

• 申請號: 202010513640.8
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111601461A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 王金龍;鄭威;肖德東;孫蓉蓉
• 申請（專利權）人: 大連崇達電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;C23C18/38;C23C18/20
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種線路板孔無銅的改善方法，包括以下步驟：在生產板上鉆孔；而后對生產板進行除膠處理；而后將生產板置于活化缸中進行活化處理，且在將生產板置于活化缸中所浸泡的時長達到活化處理工序總時長的1/3～1/2時，將生產板提起離開活化缸內的溶液并使其在空中懸停5～8s，然后再將生產板放下并使其置于活化缸中完成剩余時間的活化處理；最后對生產板進行沉銅處理，使孔金屬化。本發明方法方法可有效排出孔內的氣泡，解決了因孔內氣泡的存在導致孔無銅的問題。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種線路板孔無銅的改善方法。

背景技術

PCB(印制電路板，又稱印刷電路板)是電子產品中的關鍵電子互連件,在電子產品中用于電子零部件之間形成預定電路的連接，起到中繼傳輸的作用.隨著電子信息技術的不斷發展，印制電路板也隨之朝向高密度、高層次方向迅速發展，在設計上，印制電路板不斷朝著層數更多、板厚更高、孔徑更小的方向發展，從而導致印制電路板的縱橫比(厚徑比，板厚與孔徑的比例)也越來越大，這種發展趨勢給印制電路板的生產制造帶來了極大挑戰。

其中，高縱橫比印制電路板的電鍍，在多層PCB制造過程中是個關鍵，對于高縱橫比印制電路板一般板厚與孔徑的之比大于5:1，要使PCB鍍銅層能均勻地全部覆蓋在孔壁內難度是很大的，由于孔徑小、深度大使得電鍍過程中孔內銅層很難達到工藝要求。高縱橫比印制電路板在沉銅前處理的過程中容易在孔內形成氣泡，導致其在沉銅、電鍍過程中存在氣泡性孔無銅的問題，而該問題一直制約著PCB在高端產品上的技術進步和發展，這些可靠性品質問題一旦發生，在不破壞產品的情況下，無法通過有效的檢測方法進行識別，給品質控制帶來了極大困擾，孔內氣泡主要是；針對該氣泡型孔無銅的問題，目前行業中主要通過優化沉銅前處理中的隔架插板、氣震、擺動、震動馬達等環節的參數來進行改善，但對于鉆咀孔徑在0.25mm以下的孔來說，由于孔內的小氣泡被卡住，上述的優化方式并不能完全排出孔內的氣泡，藥水不能有效進入，還是會存在氣泡型孔無銅的問題。

發明內容

本發明的目的在于為克服現有的技術缺陷，提供一種線路板孔無銅的改善方法，該方法可有效排出孔內的氣泡，解決了因孔內氣泡的存在導致孔無銅的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種線路板孔無銅的改善方法，包括以下步驟：

S1、在生產板上鉆孔；

S2、而后對生產板進行除膠處理；

S3、而后將生產板置于活化缸中進行活化處理，且在將生產板置于活化缸中所浸泡的時長達到活化處理工序總時長的1/3～1/2時，將生產板提起離開活化缸內的溶液并使其在空中懸停5～8s，然后再將生產板放下并使其置于活化缸中完成剩余時間的活化處理；

S4、最后對生產板進行沉銅處理，使孔金屬化。

進一步的，步驟S2中，采用除膠渣溶液對生產板進行除膠處理。

進一步的，所述除膠渣溶液包括濃度為55-65g/L的高錳酸鉀和濃度為30-40g/L的氫氧化鈉，且除膠處理過程中，除膠速率為0.12-0.3mg/cm²，溶液溫度為84-90℃，處理時間為180s。

進一步的，步驟S2和S3之間還包括以下步驟：

S21、對生產部依次進行預中和、水洗、中和和除油處理；

S22、對生產板進行整孔處理；

S23、對生產板依次進行酸洗和微蝕處理。

進一步的，步驟S22中，將生產板置于整孔缸中進行整孔處理，且在將生產板置于整孔缸中所浸泡的時長達到整孔處理工序總時長的1/3～1/2時，將生產板提起離開整孔缸內的溶液并使其在空中懸停5～8s，然后再將生產板放下并使其置于整孔缸中完成剩余時間的整孔處理。