[發明專利]一種線路板孔無銅的改善方法

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• 申請號: 202010513640.8
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111601461A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 王金龍;鄭威;肖德東;孫蓉蓉
• 申請（專利權）人: 大連崇達電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;C23C18/38;C23C18/20
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種線路板孔無銅的改善方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在生產板上鉆孔；

S2、而后對生產板進行除膠處理；

S3、而后將生產板置于活化缸中進行活化處理，且在將生產板置于活化缸中所浸泡的時長達到活化處理工序總時長的1/3～1/2時，將生產板提起離開活化缸內的溶液并使其在空中懸停5～8s，然后再將生產板放下并使其置于活化缸中完成剩余時間的活化處理；

S4、最后對生產板進行沉銅處理，使孔金屬化。

2.根據權利要求1所述的線路板孔無銅的改善方法，其特征在于，步驟S2中，采用除膠渣溶液對生產板進行除膠處理。

3.根據權利要求2所述的線路板孔無銅的改善方法，其特征在于，所述除膠渣溶液包括濃度為55-65g/L的高錳酸鉀和濃度為30-40g/L的氫氧化鈉，且除膠處理過程中，除膠速率為0.12-0.3mg/cm²，溶液溫度為84-90℃，處理時間為180s。

4.根據權利要求1所述的線路板孔無銅的改善方法，其特征在于，步驟S2和S3之間還包括以下步驟：

S21、對生產部依次進行預中和、水洗、中和和除油處理；

S22、對生產板進行整孔處理；

S23、對生產板依次進行酸洗和微蝕處理。

5.根據權利要求4所述的線路板孔無銅的改善方法，其特征在于，步驟S22中，將生產板置于整孔缸中進行整孔處理，且在將生產板置于整孔缸中所浸泡的時長達到整孔處理工序總時長的1/3～1/2時，將生產板提起離開整孔缸內的溶液并使其在空中懸停5～8s，然后再將生產板放下并使其置于整孔缸中完成剩余時間的整孔處理。

6.根據權利要求5所述的線路板孔無銅的改善方法，其特征在于，步驟S22中，采用陰離子表面活性劑進行整孔處理，陰離子表面活性劑的質量濃度為20-40％，PH值為4-6，溫度為50-60℃。

7.根據權利要求5所述的線路板孔無銅的改善方法，其特征在于，步驟S22中，在將生產板置于整孔缸中所浸泡的時長達到整孔處理工序總時長的1/3時，將生產板提起離開整孔缸內的溶液并使其在空中懸停5～8s，然后再將生產板放下并使其置于整孔缸中完成剩余時間的整孔處理。

8.根據權利要求1所述的線路板孔無銅的改善方法，其特征在于，步驟S3中，在將生產板置于活化缸中所浸泡的時長達到活化處理工序總時長的1/3時，將生產板提起離開活化缸內的溶液并使其在空中懸停5～8s，然后再將生產板放下并使其置于活化缸中完成剩余時間的活化處理。

9.根據權利要求1所述的線路板孔無銅的改善方法，其特征在于，步驟S4之后還包括以下步驟：

S5、生產板依次經過全板電鍍、制作外層線路、制作阻焊層、表面處理和成型工序，制得線路板。

10.根據權利要求1所述的線路板孔無銅的改善方法，其特征在于，所述生產板為由半固化片將內層芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板。