[發明專利]端子和裝接有端子的電纜以及帶有端子的線束

在審

• 申請號: 202010513159.9
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN112072352A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 田村暢之;加山忍
• 申請（專利權）人: 矢崎總業株式會社
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/03;H01R4/18;H01R24/00;B60R16/02
• 代理公司: 北京奉思知識產權代理有限公司 11464
• 代理人: 鄒軼鮫;石紅艷

一種端子，包括能夠電連接至配對端子的連接部和能夠壓接電纜的壓接部。連接部包括具有導電性的第一基部和覆蓋第一基部的第一鍍層，該第一鍍層具有250Hv以上的維氏硬度，并且包含含銀的銀合金。壓接部包括具有導電性的第二基部和覆蓋第二基部的第二鍍層，該第二鍍層具有小于225Hv的維氏硬度，并且包含銀或含銀的銀合金。

技術領域

本發明涉及一種端子和裝接有端子的電纜以及帶有端子的線束。

背景技術

近年來，對于混合動力車輛和電動車輛的需求漸增，并且這樣的車輛裝備有高功率電機，導致大電流流過端子。然而，通常應用于汽油驅動車輛的錫鍍層趨向于由于其高電阻而發熱并且耐熱性不是很高，使得熱可能使錫鍍層劣化。此外，由于端子反復地插入和拔出，所以期望端子是耐磨的。因此，已經提出使用銀或者銀合金鍍層代替錫鍍層而用于混合動力車輛和電動車輛中使用的端子。

例如，在JP 2009-79250 A中公開的部件中，包含0.1質量％以下的銻的銀或者銀合金層形成于銅或銅合金部件的表面的至少一部分上。維氏硬度140Hv以上的銀合金層作為最外層形成在銀或者銀合金層上。

此外，JP 2016-56422 A中公開的端子部件包括：基材，其由銅或銅合金形成；第一層，其由Ni或者Ni合金形成在基材上；以及第二層，其由Cu-Sn合金形成在第一層上。端子部件進一步包括：第三層，其由Ag-Sn合金形成在第二層上；和第四層，其露出于最外的表面，且由銀或者銀合金形成在第三層上。

發明內容

然而，在JP 2009-79250 A中公開的部件中，由于銀或者銀合金層的硬度不是很高，所以需要增加銀或者銀合金層的層厚度，以經受端子插入和拔出。另一方面，當層厚度增加時，鍍層時間由此增加，因此需要增加待使用的鍍層材料，這可能增加成本。

此外，在JP 2016-56422 A中公開的端子部件中，由于Ag-Sn合金容易由于彎曲加工而破裂，所以當端子部件壓接于電纜時基材可能露出。因此，基材可能被氧化并腐蝕，這可能導致電連接可靠性降低和壓接部的強度降低。

鑒于現有技術中的問題，已經完成本發明。本發明的目的是提供一種端子以及裝接有端子的電纜和帶有端子的線束，所述端子插拔性能以及彎曲可操作性優秀。

根據本發明的第一方面的端子包括能夠電連接至配對端子的連接部和能夠壓接電纜的壓接部。連接部包括具有導電性的第一基部和覆蓋第一基部的第一鍍層，該第一鍍層具有250Hv以上的維氏硬度，并且包含含銀的銀合金。壓接部包括具有導電性的第二基部和覆蓋第二基部的第二鍍層，該第二鍍層具有小于225Hv的維氏硬度，并且包含銀或含銀的銀合金。

根據本發明的第二方面的端子涉及根據第一方面所述的端子，其中，所述第一鍍層中包含的銀合金是如下的合金：其包含銀和選自錫、銅、鈀、鉍、銦和銻所組成的組的至少一種金屬。

根據本發明的第三方面的端子涉及根據第一或者第二方面所述的端子，并且該端子進一步包括墊層，該墊層布置在第一基部與第一鍍層之間和第二基部與第二鍍層之間中的至少一者。該墊層具有大于0μm且3μm以下的厚度，并且包含選自鎳、銅和銀所組成的組的至少一種金屬。

根據本發明的第四方面的端子涉及根據第一至第三方面中任一方面所述的端子，其中，所述連接部進一步包括布置于最外的表面并且由銀形成的銀層。

根據本發明的第五方面的端子涉及根據第一至第四方面中任一方面所述的端子，其中，所述壓接部不包括如下的鍍層：該鍍層包含含銀的銀合金并且具有250Hv以上的維氏硬度。

根據本發明的第六方面的端子涉及根據第一至第五方面中任一方面所述的端子，其中，除了所述連接部或者所述壓接部之外的部分不包括如下的鍍層：該鍍層由形成所述第一鍍層的材料和形成所述第二鍍層的材料中的至少一種材料形成。