[發(fā)明專利]端子和裝接有端子的電纜以及帶有端子的線束在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010513159.9 | 申請日: | 2020-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN112072352A | 公開(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 田村暢之;加山忍 | 申請(專利權)人: | 矢崎總業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | H01R13/02 | 分類號: | H01R13/02;H01R13/03;H01R4/18;H01R24/00;B60R16/02 |
| 代理公司: | 北京奉思知識產(chǎn)權代理有限公司 11464 | 代理人: | 鄒軼鮫;石紅艷 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 端子 裝接有 電纜 以及 帶有 | ||
1.一種端子,包括:
連接部,該連接部能夠電連接至配對端子;以及
壓接部,該壓接部能夠壓接電纜,其中,
所述連接部包括具有導電性的第一基部和覆蓋所述第一基部的第一鍍層,所述第一鍍層具有250Hv以上的維氏硬度,并且包含含銀的銀合金,并且
所述壓接部包括具有導電性的第二基部和覆蓋所述第二基部的第二鍍層,所述第二鍍層具有小于225Hv的維氏硬度,并且包含銀或含銀的銀合金。
2.根據(jù)權利要求1所述的端子,其中,
所述第一鍍層中包含的銀合金是如下的合金:其包含銀和選自錫、銅、鈀、鉍、銦和銻所組成的組的至少一種金屬。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的端子,進一步包括墊層,該墊層布置于所述第一基部與所述第一鍍層之間和所述第二基部與所述第二鍍層之間中的至少一者,所述墊層具有大于0μm且3μm以下的厚度,并且包含選自鎳、銅和銀所組成的組的至少一種金屬。
4.根據(jù)權利要求1至3的任一項所述的端子,其中,
所述連接部進一步包括布置于最外表面并且由銀形成的銀層。
5.根據(jù)權利要求1至4的任一項所述的端子,其中,
所述壓接部不包括如下的鍍層:該鍍層包含含銀的銀合金,并且具有250Hv以上的維氏硬度。
6.根據(jù)權利要求1至5的任一項所述的端子,其中,
除了所述連接部或者所述壓接部之外的部分不包括如下的鍍層:該鍍層由形成所述第一鍍層的材料和形成所述第二鍍層的材料中的至少一種材料形成。
7.一種裝接有端子的電纜,該裝接有端子的電纜包括根據(jù)權利要求1至6中任一項所述的端子。
8.一種線束,該線束包括根據(jù)權利要求7所述的裝接有端子的電纜。
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