[發明專利]一種芯片修護用取用裝置及使用方法在審
| 申請號: | 202010513084.4 | 申請日: | 2020-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN111716363A | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發明(設計)人: | 常嘉偉;王霞;王志偉 | 申請(專利權)人: | 江蘇富瀾克信息技術有限公司 |
| 主分類號: | B25J11/00 | 分類號: | B25J11/00;B25J15/00;B25J15/08 |
| 代理公司: | 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448 | 代理人: | 陳彩芳 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 修護 取用 裝置 使用方法 | ||
本發明公開了一種芯片修護用取用裝置及使用方法,包括固定座和夾持裝置,所述固定座上設置有機械手,所述機械手包括第一轉軸、第一固定桿、第二轉軸、固定塊和第二固定桿,所述夾持裝置包括固定銷、固定架、固定鑷子和接觸端,所述夾持裝置位于機械手的第二固定桿一端。本發明所述的一種芯片修護用取用裝置及使用方法,可以將夾持裝置進行收縮,且使得夾持裝置的兩邊受到的力相同,從而使得夾取芯片更加的穩定,通過彈性裝置將夾取后的夾持裝置進行撐開,避免夾持裝置不能對稱的位于移動裝置中而導致不能與芯片相對齊的情況,比較方便,可以使得固定鑷子偏轉角度相同,且復位的位置相同。
技術領域
本發明涉及芯片領域,特別涉及一種芯片修護用取用裝置及使用方法。
背景技術
集成電路在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上,將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路,另有一種厚膜,集成電路是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路,將芯片從電子元件上取出時,需要通過相關工具才能將芯片取出,從而可以對芯片進行維修或者更換。但是現有的芯片夾取存在一定的弊端,夾取時機械手的用力不均勻,夾取時用力不均勻,還有夾取后鑷子夾取不能松開,不能調整夾取的寬度。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種芯片修護用取用裝置及使用方法,可以有效解決背景技術中的問題。
為實現上述目的,本發明采取的技術方案為:
一種芯片修護用取用裝置,包括固定座和夾持裝置,所述固定座上設置有機械手,所述機械手包括第一轉軸、第一固定桿、第二轉軸、固定塊和第二固定桿,所述夾持裝置包括固定銷、固定架、固定鑷子和接觸端,所述夾持裝置位于機械手的第二固定桿一端,所述第二固定桿的內部位于夾持裝置的上方移動裝置,所述移動裝置包括移動槽、第一齒條、電機、齒輪、第二齒條、第一夾持板、墊片和第二夾持板,所述夾持裝置的內部設置有對稱結構,所述彈性裝置包括限位桿、第一連桿、第二連桿、限位螺栓、伸縮彈簧、中間銷和限位槽,所述彈性裝置的上方設置有對稱結構,所述對稱結構包括固定釘、銷軸、齒牙和轉動塊。
優選的,所述固定座通過第一轉軸與第一固定桿相連接,所述第一固定桿通過第二轉軸與固定塊相連接,所述固定塊上設置有第二固定桿,所述機械手繞著固定座的軸線方向轉動。
優選的,所述第二固定桿上設置有電機,所述第二固定桿的內部開設有移動槽,所述電機的輸出端位于移動槽的內部設置有齒輪,所述第二固定桿的內部設置有與齒輪相嚙合的第一齒條和第二齒條,所述第一齒條和第二齒條上分別設置有第一夾持板和第二夾持板,所述第一夾持板和第二夾持板上設置有墊片,所述第一齒條和第一夾持板沿著移動槽的內部移動,所述第二齒條和第二夾持板沿著移動槽的內部移動,可以將夾持裝置進行收縮,且使得夾持裝置的兩邊受到的力相同,從而使得夾取芯片更加的穩定。
優選的,所述固定架之間通過固定銷相連接,所述固定銷上位于固定架之間設置有固定鑷子,所述固定鑷子的端部設置有接觸端,所述接觸端與芯片相夾持。
優選的,所述夾持裝置的固定鑷子上設置有限位桿,所述限位桿之間設置有第一連桿和第二連桿,且第一連桿和第二連桿通過中間銷相連接,所述限位桿上位于夾持裝置的一側設置有限位槽,所述限位槽的內部設置有限位螺栓,所述第一連桿和第二連桿上位于限位螺栓之間設置有伸縮彈簧,通過彈性裝置將夾取后的夾持裝置進行撐開,避免夾持裝置不能對稱的位于移動裝置中而導致不能與芯片相對齊的情況,比較方便。
優選的,所述第二固定桿上通過銷軸與轉動塊相固定,所述轉動塊之間相貼合面設置有齒牙,所述固定架通過固定釘與轉動塊相連接,所述轉動塊繞著銷軸轉動,可以使得固定鑷子偏轉角度相同,且復位的位置相同。
優選的,所述彈性裝置在夾持裝置之間伸縮。
一種芯片修護用取用裝置的使用方法,包括以下步驟:
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