[發明專利]一種芯片修護用固定裝置及使用方法

在審

• 申請號: 202010513067.0
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111613569A
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 常嘉偉;王霞;王志偉
• 申請（專利權）人: 江蘇富瀾克信息技術有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

本發明公開了一種芯片修護用固定裝置及使用方法，包括固定平臺，所述固定平臺的下表面位于四角位置均固定安裝有支撐腳墊，所述固定平臺的上表面開設有放置空腔，所述放置空腔的內部設置有提升底板，所述固定平臺的表面活動安裝有固定機構，所述固定平臺的內部嵌設有U形彈性卡扣，所述固定平臺的上表面位于放置空腔的一側開設有貼合凹槽，所述固定平臺的上表面位于貼合凹槽的一側鄰邊開設有轉動凹槽，所述固定平臺的上表面位于貼合凹槽的另一側鄰邊開設有卡合凹槽。本發明所述的一種芯片修護用固定裝置及使用方法，能夠靈活翻轉并多個支撐點固定芯片，固定效果好，且操作便捷，還能夠便于芯片取出，且取出過程穩定性好，芯片不易墜落而損壞。

技術領域

本發明涉及固定裝置領域，特別涉及一種芯片修護用固定裝置及使用方法。

背景技術

芯片也叫集成電路，是半導體元件產品的統稱，將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路，另有一種厚膜集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路，芯片指包含有許多條門電路的集成電路，體積小，耗電少，成本低，速度快，廣泛應用在計算機、通信設備、機器人或家用電器設備等方面，這些年來，集成電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路，這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，在現代半導體集成電路器件的芯片制造工藝中，為了提高芯片的電學性能和可靠性，在芯片表面通常采用，磷硅玻璃作鈍化處理，形成鈍化層，另外，隨著集成電路制造技術水平的不斷發展，芯片的所謂軟錯誤、信號延遲、降低制造成本等因素使聚酰亞胺在微電子領域得到廣泛應用，目前，芯片修護時需要使用固定裝置對其固定，然而，現階段使用的固定裝置需要多次調節，固定程序繁瑣，且固定效果不佳，還有芯片從修護冶具的芯片腔中取出極為不便，采用鉗子夾取易損傷芯片和夾取過程中有芯片墜落而損壞的風險。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種芯片修護用固定裝置及使用方法及其工藝，可以有效解決背景技術中固定裝置需要多次調節，固定程序繁瑣，且固定效果不佳，還有芯片從修護冶具的芯片腔中取出極為不便，采用鉗子夾取易損傷芯片和夾取過程中有芯片墜落而損壞的風險的問題。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

一種芯片修護用固定裝置，包括固定平臺，所述固定平臺的下表面位于四角位置均固定安裝有支撐腳墊，所述固定平臺的上表面開設有放置空腔，所述放置空腔的內部設置有提升底板，所述固定平臺的表面活動安裝有固定機構，所述固定平臺的內部嵌設有U形彈性卡扣。

優選的，所述固定平臺的上表面位于放置空腔的一側開設有貼合凹槽，所述固定平臺的上表面位于貼合凹槽的一側鄰邊開設有轉動凹槽，所述固定平臺的上表面位于貼合凹槽的另一側鄰邊開設有卡合凹槽。

優選的，所述提升底板的一側表面固定安裝有側向提升桿，所述側向提升桿的一端固定安裝有提升把手，所述提升把手的下表面開設有手提紋路。

優選的，所述固定機構包括固定側架、橢圓壓緊片、固定橫架、防滑片、推拉卡合板、推拉把手、支撐底柱、支撐抵桿、圓形套筒、轉動橫桿、防滑紋路，所述固定側架的下表面固定安裝有橢圓壓緊片，所述固定側架的一端固定安裝有固定橫架，所述固定橫架的下表面固定安裝有防滑片，所述固定橫架的一側表面固定安裝有推拉卡合板，所述推拉卡合板的上表面靠近邊緣處固定安裝有推拉把手，所述推拉卡合板的上表面位于推拉把手的一側固定安裝有支撐底柱，所述支撐底柱的上表面固定安裝有支撐抵桿，所述固定側架的另一端固定安裝有圓形套筒，所述圓形套筒的內壁固定安裝有轉動橫桿，所述防滑片的下表面設置有防滑紋路。

優選的，所述提升底板的下表面與放置空腔貼合，所述側向提升桿位于提升底板的側面對稱設置有兩個，所述側向提升桿的表面與貼合凹槽的內壁貼合。

優選的，所述橢圓壓緊片和所述防滑片均設置有兩個，所述橢圓壓緊片和所述防滑片的底面齊平。