[發(fā)明專利]一種芯片修護(hù)用固定裝置及使用方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010513067.0 | 申請(qǐng)日： | 2020-06-08 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111613569A | 公開（公告）日： | 2020-09-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 常嘉偉;王霞;王志偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇富瀾克信息技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/687 | 分類號(hào)： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 鹽城平易安通知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陳彩芳 |
| 地址： | 224000 江蘇省鹽城市鹽都區(qū)*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 修護(hù) 固定 裝置 使用方法 | ||
1.一種芯片修護(hù)用固定裝置，其特征在于：包括固定平臺(tái)（1），所述固定平臺(tái)（1）的下表面位于四角位置均固定安裝有支撐腳墊（2），所述固定平臺(tái)（1）的上表面開設(shè)有放置空腔（5），所述放置空腔（5）的內(nèi)部設(shè)置有提升底板（3），所述固定平臺(tái)（1）的表面活動(dòng)安裝有固定機(jī)構(gòu)（4），所述固定平臺(tái)（1）的內(nèi)部嵌設(shè)有U形彈性卡扣（6）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片修護(hù)用固定裝置，其特征在于：所述固定平臺(tái)（1）的上表面位于放置空腔（5）的一側(cè)開設(shè)有貼合凹槽（101），所述固定平臺(tái)（1）的上表面位于貼合凹槽（101）的一側(cè)鄰邊開設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)凹槽（102），所述固定平臺(tái)（1）的上表面位于貼合凹槽（101）的另一側(cè)鄰邊開設(shè)有卡合凹槽（103）。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片修護(hù)用固定裝置，其特征在于：所述提升底板（3）的一側(cè)表面固定安裝有側(cè)向提升桿（301），所述側(cè)向提升桿（301）的一端固定安裝有提升把手（302），所述提升把手（302）的下表面開設(shè)有手提紋路（303）。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片修護(hù)用固定裝置，其特征在于：所述固定機(jī)構(gòu)（4）包括固定側(cè)架（401）、橢圓壓緊片（402）、固定橫架（403）、防滑片（404）、推拉卡合板（405）、推拉把手（406）、支撐底柱（407）、支撐抵桿（408）、圓形套筒（409）、轉(zhuǎn)動(dòng)橫桿（4010）、防滑紋路（4011），所述固定側(cè)架（401）的下表面固定安裝有橢圓壓緊片（402），所述固定側(cè)架（401）的一端固定安裝有固定橫架（403），所述固定橫架（403）的下表面固定安裝有防滑片（404），所述固定橫架（403）的一側(cè)表面固定安裝有推拉卡合板（405），所述推拉卡合板（405）的上表面靠近邊緣處固定安裝有推拉把手（406），所述推拉卡合板（405）的上表面位于推拉把手（406）的一側(cè)固定安裝有支撐底柱（407），所述支撐底柱（407）的上表面固定安裝有支撐抵桿（408），所述固定側(cè)架（401）的另一端固定安裝有圓形套筒（409），所述圓形套筒（409）的內(nèi)壁固定安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)橫桿（4010），所述防滑片（404）的下表面設(shè)置有防滑紋路（4011）。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片修護(hù)用固定裝置，其特征在于：所述提升底板（3）的下表面與放置空腔（5）貼合，所述側(cè)向提升桿（301）位于提升底板（3）的側(cè)面對(duì)稱設(shè)置有兩個(gè)，所述側(cè)向提升桿（301）的表面與貼合凹槽（101）的內(nèi)壁貼合。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片修護(hù)用固定裝置，其特征在于：所述橢圓壓緊片（402）和所述防滑片（404）均設(shè)置有兩個(gè)，所述橢圓壓緊片（402）和所述防滑片（404）的底面齊平。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片修護(hù)用固定裝置，其特征在于：所述圓形套筒（409）通過轉(zhuǎn)動(dòng)橫桿（4010）與固定平臺(tái)（1）活動(dòng)連接，所述固定側(cè)架（401）和所述固定橫架（403）通過圓形套筒（409）在轉(zhuǎn)動(dòng)凹槽（102）的內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片修護(hù)用固定裝置，其特征在于：所述固定側(cè)架（401）和所述固定橫架（403）通過推拉卡合板（405）嵌入U(xiǎn)形彈性卡扣（6）固定。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片修護(hù)用固定裝置，其特征在于：所述支撐抵桿（408）翻轉(zhuǎn)支撐在桌面上，且推拉卡合板（405）的高度與固定平臺(tái)（1）的上表面齊平。
10.一種芯片修護(hù)用固定裝置的使用方法，其特征在于：包括以下步驟：
S1：所述固定平臺(tái)（1）通過下方的四個(gè)支撐腳墊（2）在桌面進(jìn)行支撐，固定平臺(tái)（1）處于水平位置；
S2：所述固定機(jī)構(gòu)（4）展開時(shí)，通過向外拉動(dòng)推拉卡合板（405）上表面推拉把手（406），帶動(dòng)固定側(cè)架（401）和固定橫架（403）通過圓形套筒（409）在轉(zhuǎn)動(dòng)凹槽（102）內(nèi)翻轉(zhuǎn)，推拉卡合板（405）上表面的支撐抵桿（408）與桌面支撐，使得固定側(cè)架（401）和固定橫架（403）與固定平臺(tái)（1）的上表面高度齊平；
S3：所述提升底板（3）上放置待修護(hù)的芯片，向上轉(zhuǎn)動(dòng)推拉把手（406），帶動(dòng)固定側(cè)架（401）和固定橫架（403）再次翻轉(zhuǎn)，在推拉卡合板（405）嵌入U(xiǎn)形彈性卡扣（6）后固定，固定側(cè)架（401）下表面的兩個(gè)橢圓壓緊片（402）從側(cè)邊壓緊固定待修護(hù)芯片，而固定橫架（403）下表面的兩個(gè)防滑片（404）從后邊壓緊固定待修護(hù)芯片；
S4：所述提升底板（3）的上表面承載待修護(hù)芯片，在待修護(hù)芯片修護(hù)完成后，取消推拉卡合板（405）與U形彈性卡扣（6）的限制，翻轉(zhuǎn)固定機(jī)構(gòu)（4），使得提升底板（3）處于自由狀態(tài)，利用兩個(gè)提升把手（302）把提升底板（3）及芯片從放置空腔（5）處提出，之后即可簡(jiǎn)單取下芯片；
S5：所述提升底板（3）通過向上提動(dòng)提升把手（302）和側(cè)向提升桿（301）從放置空腔（5）中取出，手提紋路（303）與手指接觸，增大之間的摩擦力，取出提升底板（3）后可以對(duì)放置空腔（5）和提升底板（3）進(jìn)行清潔，提升底板（3）有兩個(gè)平面，承載平面與下方放置，以待下次使用。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
