[發明專利]一種貼片貼板裝置及貼片方法

在審

• 申請號: 202010513031.2
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111785660A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 常嘉偉;王霞;王志偉
• 申請（專利權）人: 江蘇富瀾克信息技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/48
• 代理公司: 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

本發明公開了一種貼片貼板裝置及貼片方法，包括第一支撐板，所述第一支撐板的底部固定連接有若干第一支撐柱，所述第一支撐柱的底部固定連接有第二支撐板，所述第一支撐板的上方設有載物板，所述載物板的頂部設有矩形限位環，所述矩形限位環的兩側對稱設有側板，所述側板的底部與第一支撐板的頂部固定連接，所述側板靠近矩形限位環的一側開設有滑槽，所述滑槽內設有滑塊，所述滑塊的一側設有第一轉軸。本發明所述的一種貼片貼板裝置及貼片方法，減少了操作平臺的面積，合理利用了有效空間，載板粘貼膠帶和基板的固定可以在一個裝置上完成，方便了實際操作，提高了便利性，同時便于取出粘貼好基板的載板，進一步的方便了實際操作。

技術領域

本發明涉及封裝技術領域，特別涉及一種貼片貼板裝置及貼片方法。

背景技術

封裝時對隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口，控制在程序中 屬性的讀和修改的訪問級別；將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合， 形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合， 形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。在電子方面，封裝是指把硅片 上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接，在面向對 象編程中，封裝是將對象運行所需的資源封裝在程序對象中。對象是“公布 其接口”。其他附加到這些接口上的對象不需要關心對象實現的方法即可使 用這個對象。對象可以看作是一個自我包含的原子。對象接口包括了公共的 方法和初始化數據，目前，在PLCC封裝領域中，基板切割回來后，都需要走 貼片的工藝，即首先將切割好的基板準備好，然后手工將載板貼在高溫膠帶 上，接著用小刀將載板兩端膠帶割離，從而得到貼有高溫膠帶的載板，再將 貼好的帶有高溫膠帶的載板固定在紙膜治具上，然后對著紙膜治具上的模印 線貼基板，貼完后從紙膜治具取出貼附基板的載板，此時貼片完成，然后將 貼附基板的載板進行清洗，然而，需要在其他位置對載板粘貼膠帶，然后再 放置紙膜治具上，需要的操作平臺面積較大，不便于實際操作。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種貼片貼板裝置及貼片方法，可以有效解決背景技術中需要在其他位置對載板粘貼膠帶，然后再放置紙膜治具上，需要的操作平臺面積較大，不便于實際操作的問題。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

一種貼片貼板裝置，包括第一支撐板，所述第一支撐板的底部固定連接有若干第一支撐柱，所述第一支撐柱的底部固定連接有第二支撐板，所述第一支撐板的上方設有載物板，所述載物板的頂部設有矩形限位環，所述矩形限位環的兩側對稱設有側板，所述側板的底部與第一支撐板的頂部固定連接，所述側板靠近矩形限位環的一側開設有滑槽，所述滑槽內設有滑塊，所述滑塊的一側設有第一轉軸，所述第一轉軸的一端與滑塊通過第一軸承連接，所述第一轉軸的另一端固定連接有連接板，所述連接板與矩形限位環通過兩個連接柱連接，所述矩形限位環內設有若干固定塊，所述固定塊與矩形限位環通過調節組件連接，所述載物板的頂部開設有若干基板槽，所述載物板的頂部固定連接有若干限位塊，所述矩形限位環的頂部和底部均開設有若干卡槽，且所述卡槽與限位塊相配合，所述載物板的頂部開設有若干通孔，所述通孔內設有推桿，所述推桿的底部與第一支撐板的頂部固定連接，所述第一支撐板與載物板通過若干彈簧連接，所述第一支撐板和載物板通過控制組件連接。

優選的，所述控制組件包括設置于第一支撐板和載物板之間的第二轉軸，所述第二轉軸的頂端與載物板通過第二軸承連接，所述第二轉軸的底端貫穿第一支撐板，所述第一支撐板的底部固定連接有螺紋套，所述螺紋套內設有第一絲桿，所述第一絲桿的頂部與第二轉軸的底部固定連接，所述第一絲桿的底部固定連接有位于螺紋套底部的第一轉盤，所述載物板的底部固定連接有若干限位柱，所述限位柱貫穿第一支撐板。

優選的，所述第一轉盤的一側固定連接有第一手柄。

優選的，所述調節組件包括設置于固定塊一側的第二絲桿，所述矩形限位環上開設有若干螺紋孔，所述第二絲桿貫穿螺紋孔，所述第二絲桿的一端與位于矩形限位環外部的第二轉盤固定連接。