[發明專利]用于固態蠟的貼片設備

在審

• 申請號: 202010512936.8
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111681970A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 胡小輝
• 申請（專利權）人: 蘇州辰軒光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L33/48;B05C9/02;B05C9/14;B05C11/08
• 代理公司: 蘇州隆恒知識產權代理事務所(普通合伙) 32366
• 代理人: 周子軼

本發明公開了一種用于固態蠟的貼片設備，包括：滴蠟裝置，用于向晶片的背面滴蠟；甩蠟裝置，用于使晶片上的蠟融化并對晶片進行甩蠟；預貼片裝置，用于將甩蠟后的晶片預定位于承載工件上；壓附裝置，用于對晶片和承載工件進行加壓，從而使得晶片粘附在承載工件上，壓附裝置包括第三承載臺和設置在第三承載臺上方的壓機模組，第三承載臺用于承載預貼有晶片的承載工件，壓機模組用于對承載工件上的晶片進行加壓，第三承載臺上設有第三加熱機構和冷卻機構，第三加熱機構用于對承載工件和晶片之間的蠟進行加熱，冷卻機構用于對承載工件和晶片之間的蠟進行冷卻。本方案具有節約固態蠟、省卻吸蠟紙等耗材、提高生產效率、減少安裝空間等優點。

技術領域

本發明涉及了光電子技術領域，具體的是一種用于固態蠟的貼片設備。

背景技術

LED芯片的制造過程需要經歷晶片的磨削減薄制程，該減薄制程可以方便后續芯片切割、封裝固晶以及提高芯片使用過程中的散熱性能。晶片在減薄制程之前，需要將晶片粘附在特定的用于承載的工件表面，晶片不需要磨削的一面與承載工件粘附，晶片需要磨削減薄的一面(也稱之為晶片的背面)露出，在LED芯片制程中，這一將晶片粘附的過程稱為貼片制程。

隨著LED芯片行業的快速發展，為了滿足日益增長的產能需求，自動貼片機也得到了大力發展。固態蠟由于具有良好的粘附性能，因此越來越廣泛應用于晶片的貼片制程中。

現有的貼片機在對晶片進行貼片時常采用的方法是：先將融化的蠟滴至承載工件上，然后將晶片定位在承載工件上，再對晶片和承載工件進行加壓并降溫使二者之間的蠟凝固以將晶片固定在承載工件上。但是，現有的貼片機采用固態蠟對晶片進行貼片時，由于固態蠟的流動性稍差，因此會出現晶片與承載工件之間的蠟含量不均勻，粘附后的晶片平整度不佳等問題。另外，為了確保晶片與承載工件的接觸面均有蠟，通常會在承載工件上滴入過量的蠟，然后在對晶片和承載工件進行壓附的同時采用吸蠟紙吸收承載工件上多余的蠟，因此，固態蠟的使用量、吸蠟紙等耗材的使用量會增多，不利于生產成本的控制。

發明內容

為了克服現有技術中的缺陷，本發明實施例提供了一種用于固態蠟的貼片設備，其用于解決上述問題中的至少一種。

本申請實施例公開了：一種用于固態蠟的貼片設備，用于將晶片粘附在承載工件上，其包括：

滴蠟裝置，用于向所述晶片的背面滴蠟；

甩蠟裝置，用于使所述晶片上的蠟融化并對所述晶片進行甩蠟；

預貼片裝置，用于將甩蠟后的所述晶片預定位于所述承載工件上；

壓附裝置，用于對所述晶片和所述承載工件進行加壓，從而使得所述晶片粘附在所述承載工件上，所述壓附裝置包括第三承載臺和設置在所述第三承載臺上方的壓機模組，所述第三承載臺用于承載預貼有所述晶片的所述承載工件，所述壓機模組用于對所述承載工件上的所述晶片進行加壓，所述第三承載臺上設有第三加熱機構和冷卻機構，所述第三加熱機構用于對所述承載工件和所述晶片之間的蠟進行加熱，所述冷卻機構用于對所述承載工件和所述晶片之間的蠟進行冷卻。

具體的，所述冷卻機構包括設置在所述第三承載臺內部且位于所述第三加熱機構下方的多個水槽、連接在所述第三承載臺上且與多個所述水槽連通的用于進水和/或出水的管路。

具體的，多個所述水槽之間互相連通。

具體的，所述壓機模組包括多個壓頭和與多個所述壓頭一一對應的多個氣缸，多個所述壓頭與所述承載工件上的多個所述晶片一一對應。

具體的，所述壓頭包括金屬制的主體和設置在所述主體下方用于與所述晶片接觸的硅膠。