[發明專利]用于固態蠟的貼片設備在審
| 申請號: | 202010512936.8 | 申請日: | 2020-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN111681970A | 公開(公告)日: | 2020-09-18 |
| 發明(設計)人: | 胡小輝 | 申請(專利權)人: | 蘇州辰軒光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/48;B05C9/02;B05C9/14;B05C11/08 |
| 代理公司: | 蘇州隆恒知識產權代理事務所(普通合伙) 32366 | 代理人: | 周子軼 |
| 地址: | 215127 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 固態 設備 | ||
1.一種用于固態蠟的貼片設備,用于將晶片粘附在承載工件上,其特征在于,包括:
滴蠟裝置,用于向所述晶片的背面滴蠟;
甩蠟裝置,用于使所述晶片上的蠟融化并對所述晶片進行甩蠟;
預貼片裝置,用于將甩蠟后的所述晶片預定位于所述承載工件上;
壓附裝置,用于對所述晶片和所述承載工件進行加壓,從而使得所述晶片粘附在所述承載工件上,所述壓附裝置包括第三承載臺和設置在所述第三承載臺上方的壓機模組,所述第三承載臺用于承載預貼有所述晶片的所述承載工件,所述壓機模組用于對所述承載工件上的所述晶片進行加壓,所述第三承載臺上設有第三加熱機構和冷卻機構,所述第三加熱機構用于對所述承載工件和所述晶片之間的蠟進行加熱,所述冷卻機構用于對所述承載工件和所述晶片之間的蠟進行冷卻。
2.根據權利要求1所述的貼片設備,其特征在于,所述冷卻機構包括設置在所述第三承載臺內部且位于所述第三加熱機構下方的多個水槽、連接在所述第三承載臺上且與多個所述水槽連通的用于進水和/或出水的管路。
3.根據權利要求2所述的貼片設備,其特征在于,多個所述水槽之間互相連通。
4.根據權利要求1所述的貼片設備,其特征在于,所述壓機模組包括多個壓頭和與多個所述壓頭一一對應的多個氣缸,多個所述壓頭與所述承載工件上的多個所述晶片一一對應。
5.根據權利要求4所述的貼片設備,其特征在于,所述壓頭包括金屬制的主體和設置在所述主體下方用于與所述晶片接觸的硅膠。
6.根據權利要求1所述的貼片設備,其特征在于,所述壓機模組對所述晶片加壓5~6分鐘,所述第三加熱機構用于在所述壓機模組加壓過程的前2~3分鐘內對所述承載工件和所述晶片之間的蠟進行加熱,所述冷卻機構用于在所述壓機模組加壓過程的后2~3分鐘內對所述承載工件和所述晶片之間的蠟進行冷卻。
7.根據權利要求1所述的貼片設備,其特征在于,所述預貼片裝置包括第一取片機構、用于承載所述承載工件的第二承載臺、第三驅動機構和第四驅動機構,所述第一取片機構用于從所述甩蠟裝置上取出甩蠟后的所述晶片并將所述晶片放置在所述承載工件上,所述第二承載臺包括間隙配合的活動模組和固定模組,所述活動模組上設有用于吸住所述承載工件的吸孔,所述第三驅動機構用于驅動所述活動模組升降,所述第四驅動機構能在所述活動模組上升后驅動所述活動模組轉動以使所述承載工件能同時承載多個所述晶片,所述固定模組上設有第二加熱機構。
8.根據權利要求7所述的貼片設備,其特征在于,所述第一取片機構包括翻轉臂、驅動所述翻轉臂在所述甩蠟裝置和所述第二承載臺之間移動的第五驅動機構、驅動所述翻轉臂翻轉的第六驅動機構以及設置在所述翻轉臂的自由端以拾取所述晶片的第一拾取單元。
9.根據權利要求8所述的貼片設備,其特征在于,所述貼片設備還包括第二取片機構,所述第二取片機構用于從所述甩蠟裝置上取出甩蠟后的所述晶片并將所述晶片傳送至與所述第一拾取單元對應的位置。
10.根據權利要求9所述的貼片設備,其特征在于,所述貼片設備包括兩個所述預貼片裝置和兩個所述壓附裝置,所述第二取片機構包括導軌和沿所述導軌往復運動的第二拾取單元,兩個所述預貼片裝置沿所述導軌的長軸方向分布在所述導軌的兩側,兩個所述壓附裝置和兩個所述預貼片裝置一一對應。
11.根據權利要求1所述的貼片設備,其特征在于,所述晶片的材質為藍寶石、砷化鎵或碳化硅。
12.根據權利要求1所述的貼片設備,其特征在于,所述承載工件的材質為陶瓷。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州辰軒光電科技有限公司,未經蘇州辰軒光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010512936.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種冷卻效果好的小型永磁發電機
- 下一篇:一種門窗合頁制造系統
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





