[發(fā)明專利]旋轉(zhuǎn)干燥裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010512206.8
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN112349618A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 井出悟;高岡和宏;山本寬
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社岡本工作機(jī)械制作所
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290
• 代理人: 鹿屹;李雪春

提供旋轉(zhuǎn)干燥裝置，改善工件的吸附并減少吸附面的殘留水，能實(shí)現(xiàn)干燥工序的短時間化和裝置結(jié)構(gòu)的簡化。其包括：旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)臺(10)；旋轉(zhuǎn)臺墊(11)，設(shè)置于旋轉(zhuǎn)臺(10)，具有保持工件的吸附面(12)；真空吸引機(jī)構(gòu)，通過從吸附面(12)吸引流體，將工件吸附于吸附面(12)。吸附面(12)形成有：吸引口(15)，與真空吸引機(jī)構(gòu)相連，供真空吸引機(jī)構(gòu)所吸引的流體流動；供流體流動的吸引槽(13)，向工件的方向開口并與吸引口(15)相連。在工件吸附于吸附面(12)時，將工件的位于吸附面(12)附近的部分部分上附著的水分經(jīng)由吸引槽(13)和吸引口(15)吸引除去。由此，能短時間內(nèi)高效執(zhí)行殘留水少的干燥工序。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種旋轉(zhuǎn)干燥裝置，該旋轉(zhuǎn)干燥裝置通過利用離心力使附著于工件的水分等飛散并除去而使工件干燥。

背景技術(shù)

以往已知一種由旋轉(zhuǎn)臺保持半導(dǎo)體晶片等工件并使工件旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)干燥裝置。在這種旋轉(zhuǎn)干燥裝置中，承載在旋轉(zhuǎn)臺的保持面上的工件被該保持面真空吸附保持。此后，利用旋轉(zhuǎn)臺的旋轉(zhuǎn)而使工件旋轉(zhuǎn)。并且，通過利用離心力使附著于工件表面的清洗水等飛散并除去而使工件干燥。

例如，在日本專利公開公報特開2015-207744號中公開了一種旋轉(zhuǎn)裝置，其具備保持晶片的旋轉(zhuǎn)臺。同一文獻(xiàn)公開的旋轉(zhuǎn)裝置的旋轉(zhuǎn)臺具有圓盤狀的旋轉(zhuǎn)板。晶片保持在該旋轉(zhuǎn)板的上表面?zhèn)取?/p>

旋轉(zhuǎn)軸的上端側(cè)連接于旋轉(zhuǎn)板的下表面?zhèn)取Ａ硪环矫妫D(zhuǎn)軸的下端側(cè)與電機(jī)連結(jié)。利用借助旋轉(zhuǎn)軸從電機(jī)傳遞來的旋轉(zhuǎn)力，旋轉(zhuǎn)板在保持晶片的狀態(tài)下旋轉(zhuǎn)。

此外，例如在日本專利公開公報特開2010-123858號中公開了一種具有旋轉(zhuǎn)臺的旋轉(zhuǎn)式清洗裝置，該旋轉(zhuǎn)臺包括圓板狀的吸附部，該圓板狀的吸附部由在內(nèi)部具有無數(shù)氣孔的多孔質(zhì)材料構(gòu)成。旋轉(zhuǎn)臺的吸附部的上表面構(gòu)成為吸附保持工件的保持面。

同一文獻(xiàn)中公開的旋轉(zhuǎn)式清洗裝置具備：空氣噴嘴，向保持于旋轉(zhuǎn)臺的工件噴出干燥用空氣；以及空氣供給機(jī)構(gòu)，向該空氣噴嘴供給干燥空氣。

使保持于保持面的工件離開該保持面時，從空氣供給機(jī)構(gòu)送出的空氣經(jīng)過吸附部內(nèi)并從保持面向工件噴出。工件因該向上噴出的空氣而受到從保持面向上噴起的作用，從旋轉(zhuǎn)臺離開。

但是，在上述現(xiàn)有技術(shù)的旋轉(zhuǎn)干燥裝置中，在減少殘留于工件的位于吸附面附近的部分的水分來提高干燥效率的方面，有待改進(jìn)。

具體地說，在現(xiàn)有技術(shù)的旋轉(zhuǎn)臺中，具有在保持工件的吸附面上容易產(chǎn)生殘留水的問題。如果在吸附面殘留有水分，則在利用工件的旋轉(zhuǎn)使水飛散的干燥工序結(jié)束之后，使工件離開旋轉(zhuǎn)臺的吸附面時，殘留于吸附面的水分飛散，水分再次附著于干燥工序中被干燥的工件。

此外，在現(xiàn)有技術(shù)的真空吸附機(jī)構(gòu)中，以在旋轉(zhuǎn)臺的旋轉(zhuǎn)中工件不離開的方式，在接近真空的狀態(tài)下牢固地保持工件。由此，即使真空吸附機(jī)構(gòu)停止而停止抽真空，在吸附面也殘存有真空部，因此成為晶片被吸附于吸附面的狀態(tài)。由此，在干燥工序后，不容易實(shí)施使工件離開旋轉(zhuǎn)臺的工序。

在現(xiàn)有技術(shù)的真空吸附機(jī)構(gòu)中，為了在干燥工序后使被吸附的工件離開，如日本專利公開公報特開2010-123858號所公開的那樣，需要向旋轉(zhuǎn)臺的吸附面供給空氣的空氣供給機(jī)構(gòu)。即，空氣供給裝置具有工件吸附用的用于吸引空氣的吸附回路以及工件離開用的用于供給空氣的提升回路。因此，空氣供給裝置的結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

此外，如日本專利公開公報特開2010-123858號所公開的那樣，在向吸附保持工件的吸附面噴出離開用的空氣的方法中也存在如下問題：殘留在空氣配管內(nèi)等的水分在干燥工序后再次噴射并附著于工件面。

此外，也可以考慮在由旋轉(zhuǎn)臺吸附保持工件之前，向工件的吸附面?zhèn)葒娚淇諝舛鴮⑺执瞪⒌姆椒ā５牵谶@種方法中，需要用于噴射空氣的空氣供給裝置。此外，在噴射空氣的工序后，進(jìn)行由保持面吸附工件并使工件旋轉(zhuǎn)的工序。因此，干燥工序需要較長時間。

發(fā)明內(nèi)容