[發明專利]旋轉干燥裝置在審
| 申請號: | 202010512206.8 | 申請日: | 2020-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN112349618A | 公開(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發明(設計)人: | 井出悟;高岡和宏;山本寬 | 申請(專利權)人: | 株式會社岡本工作機械制作所 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 鹿屹;李雪春 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 旋轉 干燥 裝置 | ||
1.一種旋轉干燥裝置,其特征在于,包括:
旋轉的旋轉臺;
旋轉臺墊,設置于所述旋轉臺,具有保持工件的吸附面;以及
真空吸引機構,通過從所述吸附面吸引流體,將所述工件吸附于所述吸附面,
在所述吸附面形成有:吸引口,與所述真空吸引機構相連,供所述真空吸引機構所吸引的所述流體流動;以及供所述流體流動的吸引槽,向所述工件的方向開口并與所述吸引口相連。
2.根據權利要求1所述的旋轉干燥裝置,其特征在于,
在所述吸附面形成有直線狀的吸引凹部,所述吸引凹部向所述工件的方向開口,且兩端從所述旋轉臺墊的旋轉中心附近向旋轉半徑方向延伸,
所述吸引口形成于所述吸引凹部,
所述吸引槽在與所述吸引凹部交叉的方向上延伸,并與所述吸引凹部相連。
3.根據權利要求2所述的旋轉干燥裝置,其特征在于,
所述吸引槽的一端從所述旋轉臺墊的周向邊緣向外側開口,
所述吸引凹部的兩端部不從所述旋轉臺墊的周向邊緣向外側開口。
4.根據權利要求1至3中任意一項所述的旋轉干燥裝置,其特征在于,所述吸引口形成為比所述旋轉臺墊的旋轉中心更靠旋轉半徑方向外側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





