[發明專利]多層電子組件有效
| 申請號: | 202010511344.4 | 申請日: | 2020-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN112530698B | 公開(公告)日: | 2022-11-15 |
| 發明(設計)人: | 金東英;申旴澈;趙志弘 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H01G4/30 | 分類號: | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/12 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 劉力夫;金光軍 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多層 電子 組件 | ||
本公開提供一種多層電子組件。所述多層電子組件包括:Si有機化合物層,包括設置在主體的外表面的在外電極之間的區域上的主體覆蓋部、以及從所述主體覆蓋部延伸到所述外電極的鍍層和附加鍍層之間的區域的延伸部,從而具有改善的翹曲強度和耐濕性。
本申請要求于2019年9月18日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0114820號韓國專利申請的優先權的權益,該韓國專利申請的全部公開內容通過引用被包含于此。
技術領域
本公開涉及一種多層電子組件。
背景技術
多層陶瓷電容器(MLCC)(多層電子組件)是安裝在包括成像裝置(諸如液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP)等)、計算機、智能電話、移動電話等的各種電子產品的印刷電路板上的片式電容器,并且可被構造為向裝置中充電或從裝置放電。
由于多層陶瓷電容器的尺寸相對小、可確保高容量并且可容易地安裝,因此多層陶瓷電容器可用作各種電子裝置的組件。隨著諸如計算機、移動裝置等的電子裝置已經被設計成具有減小的尺寸并且以高功率操作,對于多層陶瓷電容器的小型化和高容量的需求已經增加。
此外,近來,對電氣組件的興趣已經增加,并且已經要求多層陶瓷電容器具有高可靠性和高強度特性以用于車輛或信息娛樂系統。
為確保高可靠性和高強度的特性,已經提出將包括普通電極層的外電極改變為具有包括電極層和導電樹脂層的雙層結構的外電極的方法。
在包括電極層和導電樹脂層的雙層結構的情況下,包含導電材料的樹脂組合物可涂覆在電極層上,并且雙層結構可吸收外部沖擊并且可防止鍍覆溶液的滲透,從而改善可靠性。
然而,由于在汽車工業中已經開發了電動車輛、無人駕駛車輛等,因此需要更多數量的多層陶瓷電容器,并且需要在車輛中使用的多層陶瓷電容器保證更高的耐濕可靠性和翹曲強度。
發明內容
本公開的一方面是提供一種具有改善的翹曲強度特性的多層電子組件。
本公開的一方面是提供一種具有改善的耐濕可靠性的多層電子組件。
本公開的一方面是提供一種具有減小的等效串聯電阻(ESR)的多層電子組件。
根據本公開的一方面,一種多層電子組件包括:主體,包括介電層以及交替堆疊的第一內電極和第二內電極,且所述介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間,所述主體包括在所述第一內電極和所述第二內電極的堆疊方向上彼此相對的第一表面和第二表面、彼此相對并且連接到所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面、以及彼此相對并且連接到所述第一表面至所述第四表面的第五表面和第六表面;第一外電極,包括設置在所述主體的所述第三表面上的第一連接部和從所述第一連接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每個的至少一部分上的第一帶部,其中,所述第一連接部和所述第一帶部中的每個包括按順序布置在所述主體的外部上的第一電極層、第一導電樹脂層、第一鍍層和第一附加鍍層;第二外電極,包括設置在所述主體的所述第四表面上的第二連接部和從所述第二連接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每個的至少一部分上的第二帶部,其中,所述第二連接部和所述第二帶部中的每個包括按順序設置在所述主體的外部上的第二電極層、第二導電樹脂層、第二鍍層和第二附加鍍層;以及Si有機化合物層,包括設置在所述主體的外表面的在所述第一外電極和所述第二外電極之間的區域上的主體覆蓋部、從所述主體覆蓋部延伸到所述第一帶部的所述第一鍍層和所述第一附加鍍層之間的區域的第一延伸部、以及從所述主體覆蓋部延伸到所述第二帶部的在所述第二鍍層和所述第二附加鍍層之間的區域的第二延伸部。
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