[發明專利]一種劃片機的高效率切割控制方法

有效

• 申請號: 202010510615.4
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111546521B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 楊云龍;李鋮;高金龍;高陽
• 申請（專利權）人: 江蘇京創先進電子科技有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00
• 代理公司: 蘇州市小巨人知識產權代理事務所(普通合伙) 32415
• 代理人: 胡亞蘭

本發明公開了一種劃片機的高效率切割控制方法，通過在劃片工作臺上同時加載安裝多個加工物，通過對切割參數進行特定設計，具體通過基于各加工物的起始點特征坐標P₁以及結束點特征坐標P_1’計算確定各加工物對應的切割參數，在各加工物的起始點特征坐標P₁與其靠近的第一邊緣，以及結束點特征坐標P_1’與其靠近的第二邊緣之間分別設有邊緣距離D₁,同時在第一邊緣、第二邊緣沿切割通道方向分別平行設有切割余留開始長度L₁以及切割余留結束位置長度L₂，通過這些特定結構設計來確定各加工物對應的切割參數；本發明實現了通過單個切割工序對多個加工物的同時切割，在確保切割質量的前提下，顯著提高了劃片機的切割效率。

技術領域

本發明涉及半導體切割加工技術領域，具體涉及一種劃片機的高效率切割控制方法。

背景技術

劃片機是半導體器件集成電路生產中用于后道加工工序不可或缺的設備，其主要功能是將半導體芯片切割成一個個獨立的單獨芯片元件，為了避免劃片機在切割過程中發現偏差，現有技術通常采用手動拉直機來進行對準調節。然而隨著當前智能制造在國內工業中的普及，傳統手動拉直機存在效率低，產出比低等的自身缺陷，相對于智能制造的普及，手動拉直的技術已經越來越沒有市場競爭力。

進一步來說，目前切割市場對自動對準需求越來越多，同時也對自動對準控制技術提出了更高的要求，為此，本申請人希望尋求提高切割數量的技術方案來實現有效提高劃片機的切割效率。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種劃片機的高效率切割控制方法，通過在劃片工作臺上同時加載安裝多個加工物，同時通過對切割參數進行特定設計，實現了通過單個切割工序對多個加工物的同時切割，在確保切割質量的前提下，顯著提高了劃片機的切割效率。

本發明采用的技術方案如下：

一種劃片機的高效率切割控制方法，所述劃片機包括劃片工作臺，預存有加工物理論特征位置切割模型的圖像采集模塊且所述劃片工作臺安裝在驅動組件上，通過位于所述劃片工作臺上方的切割刀具實現對位于所述劃片工作臺上加工物的切割需求；所述劃片工作臺上設有至少2個相同且呈間隔加載安裝的第一加工物和第二加工物，以所述劃片工作臺的中心點建立X-Y坐標系，所述第一加工物和第二加工物相對于所述劃片工作臺的X軸方向或Y軸方向呈對稱分布，所述第一加工物和第二加工物具有至少1個相同切割通道；

所述相同切割通道采用高效率切割控制方法進行切割，包括如下操作步驟：

A10)、將所述劃片工作臺旋轉至各加工物的相同切割通道方向，通過圖像采集模塊根據各加工物對應的理論特征位置切割模型對其對應的加工物進行自動對準識別，所述自動對準識別結果包括其對應加工物的起始點特征坐標P₁以及結束點特征坐標P_1’；

A20)、基于所述各加工物的起始點特征坐標P₁以及結束點特征坐標P_1’計算確定各加工物對應的切割參數，各加工物的切割參數包括下刀位置P和切割長度S；各加工物的起始點特征坐標P₁與其靠近的第一邊緣，以及結束點特征坐標P_1’與其靠近的第二邊緣之間分別設有邊緣距離D₁,所述第一邊緣、第二邊緣均位于所述切割通道方向，同時所述第一邊緣、第二邊緣分別設有切割余留開始長度L₁以及切割余留結束位置長度L₂,所述切割余留開始長度L₁以及切割余留結束位置長度L₂均與所述切割通道方向平行；

A30)、所述切割刀具執行各加工物對應切割刀具的切割參數同時基于自動對準識別結果，實現對各加工物在相同切割通道的快速切割。