[發明專利]熱阻測量裝置及方法在審
| 申請號: | 202010510089.1 | 申請日: | 2020-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN111521263A | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 陳展耀;戴書麟;劉風雷 | 申請(專利權)人: | 浙江水晶光電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01J1/42 | 分類號: | G01J1/42;G01J9/00;G01M11/02 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 崔熠 |
| 地址: | 318000 浙江省臺州市椒*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測量 裝置 方法 | ||
本發明提供一種熱阻測量裝置及方法,屬于光電技術領域。熱阻測量裝置,用于測量激光模組的熱阻,包括:溫度控制器、光功率計以及波長測量儀;溫度控制器的工作面用于設置激光模組并控制其溫度,激光模組具有出光方向分別朝向光功率計和波長測量儀的第一狀態和第二狀態,光功率計用于測量激光模組的出光功率,波長測量儀用于測量激光模組的出光波長。本發明的目的在于提供一種熱阻測量裝置及方法,能夠簡便快速的對激光模組的熱阻進行測量,以用于評價激光模組的散熱性能。
技術領域
本發明涉及光電技術領域,具體而言,涉及一種熱阻測量裝置及方法。
背景技術
近年來,3D成像在消費電子領域中的應用越來越廣,例如在3D掃描,人臉支付,場景建模領域。3D成像技術不僅可以對目標物體進行成像,而且還能獲取目標物體的深度信息。結構光或者tof(時間飛行)深度相機是目前應用最廣的3D成像設備。通常深度相機由激光模組和相機接收模組以及處理芯片構成。
其中,激光模組在使用過程中會產生大量的熱量,當熱量積累到一定程度時,激光模組會由于過熱而導致激光簇滅,同時會影響激光模組的使用壽命。因此,需要對激光模組的散熱性能進行檢測,以卡控激光模組的出貨良率,從而避免將散熱性能較差的激光模組應用于深度相機等需要激光光源的裝置或系統中影響產品良率。通常,采用激光模組的熱阻來評價其散熱性能,熱阻越大則散熱性能越差。但是目前對于激光模組的熱阻進行測量的難度較大,測量效率較低。
發明內容
本發明的目的在于提供一種熱阻測量裝置及方法,能夠簡便快速的對激光模組的熱阻進行測量,以用于評價激光模組的散熱性能。
本發明的實施例是這樣實現的:
本發明實施例的一方面,提供一種熱阻測量裝置,用于測量激光模組的熱阻,包括:溫度控制器、光功率計以及波長測量儀;溫度控制器的工作面用于設置激光模組并控制其溫度,激光模組具有出光方向分別朝向光功率計和波長測量儀的第一狀態和第二狀態,光功率計用于測量激光模組的出光功率,波長測量儀用于測量激光模組的出光波長。
可選地,熱阻測量裝置還包括滑軌,溫度控制器滑動設置于滑軌上,光功率計和波長測量儀沿滑軌的延伸方向分別設置于溫度控制器遠離滑軌的一側。
可選地,溫度控制器的工作面設置有導熱板。
可選地,光功率計包括光電型積分球。
可選地,光功率計沿激光模組第一狀態時的出光方向滑動設置。
可選地,光功率計的量程為0至10瓦。
可選地,滑軌為直線型,且滑軌的長度為0.8米至1.2米。
可選地,溫度控制器的控溫范圍為0至70攝氏度。
本發明實施例的另一方面,提供一種熱阻測量方法,用于測量激光模組的熱阻,該方法包括:
調節激光模組的溫度,并獲取各溫度及其分別對應的激光模組的出光波長;
根據各溫度及其對應的出光波長,計算得到激光模組的出光波長關于其溫度的導數;
調節激光模組的光功率,獲取各光功率及其分別對應的激光模組的出光波長,并根據各光功率分別計算對應的激光模組的熱功率;
根據各熱功率及出光波長,計算得到激光模組的出光波長關于其熱功率的導數;
根據出光波長關于溫度的導數,以及出光波長關于熱功率的導數,計算得到激光模組的熱阻。
可選地,調節激光模組的光功率,獲取各光功率及其分別對應的激光模組的出光波長,并根據各光功率分別計算對應的激光模組的熱功率,包括:
調節激光模組的驅動電流;
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