[發(fā)明專利]一種石英晶體諧振器的特殊點膠針及點膠方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010505592.8 | 申請日: | 2020-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN111530703A | 公開(公告)日: | 2020-08-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 田松;楊聰濱 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫嘉碩科技有限公司 |
| 主分類號: | B05C5/02 | 分類號: | B05C5/02;B05D1/26 |
| 代理公司: | 無錫華源專利商標事務(wù)所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 郝雅潔;聶啟新 |
| 地址: | 214106 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 石英 晶體 諧振器 特殊 點膠針 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種石英晶體諧振器的特殊點膠針及點膠方法,包括進膠頭、與進膠頭連接的點膠頭,所述點膠頭的結(jié)構(gòu)為:包括兩根平行緊挨設(shè)置的圓形針管,兩根圓形針管構(gòu)成截面成葫蘆形的點膠膠道。本發(fā)明的點膠方法是利用兩個葫蘆狀膠點,確保晶片的兩個相鄰角都能包上銀膠,起到加強晶片與陶瓷底盒粘著力的效果;使用本發(fā)明點膠方式即使在應(yīng)對低頻產(chǎn)品或有特殊外力工藝的客戶使用時,也能有效避免膠裂或掉片的問題。和傳統(tǒng)的點膠工藝相比,本發(fā)明重新設(shè)計了點膠針頭形狀,采用特殊4點膠方式,可以達到傳統(tǒng)5/6點膠的抗外力效果,提高了點膠上片工序生產(chǎn)效率,同時提高了成品阻抗值性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及石英晶體諧振器點膠技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種石英晶體諧振器的特殊點膠針及點膠方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)中,晶體諧振器行業(yè)中所使用的晶片和陶瓷底盒的粘合工藝是:先在陶瓷底盒的導(dǎo)電凸臺上點上銀膠,再把晶片種在銀膠上,再在晶片的上層再點上銀膠,盡量讓上下膠點重合包裹住晶片(俗稱4點膠方式),然后進行膠固化作業(yè),這樣就完成了晶片和陶瓷底盒的粘合。
如果上述這種方式的低頻產(chǎn)品如果在客戶端使用超聲波或落摔等特殊工藝時,晶片和陶瓷底盒會出現(xiàn)膠與底盒剝離或晶片與膠剝離的狀況,我們俗稱“掉片”或“膠裂”現(xiàn)象;這時會在右方晶片下面的支撐凸臺上再點一個下點膠來支撐住晶片(俗稱5點膠方式);或者在右方晶片下面的陶瓷底盒上再點2個膠點來支撐住晶片(俗稱6點膠方式))。這樣做的目的防止產(chǎn)品在受到外力的作業(yè)下出現(xiàn)掉片的異常。
上述4點膠方式如果機臺在生產(chǎn)過程中,機構(gòu)精度下降導(dǎo)致的上下膠點包邊效果不好,會出現(xiàn)膠裂的狀況,嚴重會出現(xiàn)“掉片”現(xiàn)象,最終導(dǎo)致成品電性測試異常。如果遇到低頻產(chǎn)品或者客戶端使用超聲波或落摔等特殊工藝的時候,晶片和陶瓷底盒會出現(xiàn)膠與底盒剝離或晶片與膠剝離的狀況;上述5點膠方式、6點膠方式雖然可以防止晶片“掉片”或“膠裂”,但是5點膠方式、6點膠方式會使成品晶振的阻抗值變大,導(dǎo)致生產(chǎn)良率的下降,嚴重情況會影響客戶端的匹配使用效果;且5點膠、6點膠方式會降低一倍的點膠上片站的生產(chǎn)產(chǎn)能,生產(chǎn)成本較大。
發(fā)明內(nèi)容
本申請人針對上述現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)中的缺點,提供一種石英晶體諧振器的特殊點膠針及點膠方法,從而解決了4點膠產(chǎn)品因點膠機構(gòu)精度問題導(dǎo)致的上下膠點包邊效果不佳的現(xiàn)象,提升了測試良率。解決了低頻4點膠產(chǎn)品,因客戶端使用超聲波或落摔等特殊工藝的時候而導(dǎo)致的掉片或“膠裂”風(fēng)險。解決了低頻5點膠/6點膠產(chǎn)品,生產(chǎn)工藝中點膠上片站因點膠次數(shù)較多而導(dǎo)致的生產(chǎn)效率不佳的問題。解決了因低頻5點膠/6點膠產(chǎn)品而導(dǎo)致的成品阻抗值偏大的問題。
本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下:
一種石英晶體諧振器的特殊點膠針,包括進膠頭、與進膠頭連接的點膠頭,所述點膠頭的結(jié)構(gòu)為:包括兩根平行緊挨設(shè)置的圓形針管,兩根圓形針管構(gòu)成截面成葫蘆形的點膠膠道。
兩根圓形針管的內(nèi)徑分別為M、N,其中NM,且0.1mm≤M≤0.25mm,0.08mm≤N≤0.2mm。
一種石英晶體諧振器的特殊點膠方法,包括如下流程:
上料操作:機械夾爪抓取原材底盒置于旋轉(zhuǎn)承載真空平臺上的下點膠位,所述平臺的上表面沿逆時針方向依次設(shè)置有底盒進料位、下點膠位、晶片進料位、上點膠位、CCD辨識及出料位,平臺中心位置設(shè)有不良品拋料盒;機械夾爪先抓取原材底盒置于旋轉(zhuǎn)承載真空平臺的底盒進料位,平臺逆時針轉(zhuǎn)動90度,將原材底盒置于下點膠位;
下層點膠操作:所述原材底盒中一側(cè)邊的兩端分別設(shè)有A導(dǎo)電凸臺和B導(dǎo)電凸臺,膠移動機構(gòu)沿點膠軸Z方向下移點膠頭,至A導(dǎo)電凸臺處,紅外線檢測至一定高度,觸發(fā)信號給點膠控制器,點膠控制器通過點膠壓力、速度、時間的控制點出葫蘆狀的A下膠點;
點膠移動機構(gòu)沿點膠軸X方向移動點膠頭至B導(dǎo)電凸臺處,帶動點膠針順時針旋轉(zhuǎn)90°角,沿點膠軸Z方向下移點膠頭至B導(dǎo)電凸臺處,點膠控制器通過點膠壓力、速度、時間的控制點出B下膠點;
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