[發明專利]一種晶圓級封裝體和芯片封裝體

在審

• 申請號: 202010501964.X
• 申請日: 2020-06-04
• 公開（公告）號: CN111640720A
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 張文斌
• 申請（專利權）人: 廈門通富微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種晶圓級封裝體，其特征在于，所述晶圓級封裝體包括：

承載片；

晶圓，位于所述承載片一側，所述晶圓上包含多個芯片，所述芯片功能面上設有多個焊盤，且每個所述芯片的所述功能面朝向所述承載片，所述晶圓遠離所述承載片的一側設有多個第一凹槽，分屬于不同芯片的相鄰的至少兩個所述焊盤具有從同一個所述第一凹槽中露出區域；

再布線層，位于所述晶圓遠離所述承載片的一側，且至少部分所述再布線層與從所述第一凹槽內露出的所述焊盤電連接。

2.根據權利要求1所述的晶圓級封裝體，其特征在于，

所述焊盤從所述第一凹槽中露出的區域面積超過所述焊盤面積的一半。

3.根據權利要求1所述的晶圓級封裝體，其特征在于，還包括：

絕緣層，位于所述再布線層和所述晶圓之間，所述絕緣層覆蓋所述晶圓遠離所述承載片的一側和所述第一凹槽的側壁；

其中，所述絕緣層對應所述第一凹槽的位置設置有第一開口，所述第一凹槽位置處的所有所述焊盤包括從所述第一開口中露出的部分。

4.根據權利要求3所述的晶圓級封裝體，其特征在于，

所述第一開口的寬度小于所述第一凹槽的寬度，所述再布線層與從所述第一開口內露出的所述焊盤的表面電連接。

5.根據權利要求1所述的晶圓級封裝體，其特征在于，還包括：

鍵合膠，位于所述承載片和所述芯片功能面之間，且所述芯片功能面與所述鍵合膠固定連接。

6.根據權利要求1所述的晶圓級封裝體，其特征在于，還包括：

保護層，覆蓋所述再布線層以及未被所述再布線層覆蓋的所述焊盤；其中，位于所述芯片的非功能面上方的所述保護層設置有第二開口，所述再布線層從所述第二開口中露出。

7.根據權利要求6所述的晶圓級封裝體，其特征在于，還包括：

焊球，位于所述第二開口內且凸出于所述第二開口，所述焊球與從所述第二開口中露出的所述再布線層電連接。

8.根據權利要求7所述的晶圓級封裝體，其特征在于，還包括：

塑封層，位于所述保護層一側且填滿所述第一凹槽；所述焊球從所述塑封層中露出。

9.一種芯片封裝體，其特征在于，所述芯片封裝體包括：

承載片；

芯片，位于所述承載片一側，所述芯片功能面上設有多個焊盤，且所述芯片的所述功能面朝向所述承載片，所述芯片非功能面上的至少一側邊緣設有盲槽，且至少一個所述焊盤從所述盲槽中露出；

再布線層，位于所述芯片遠離所述承載片的一側，且至少部分所述再布線層與從所述盲槽中露出的所有所述焊盤電連接。

10.根據權利要求9所述的芯片封裝體，其特征在于，還包括：

絕緣層，位于所述再布線層和所述芯片之間，所述絕緣層覆蓋所述芯片遠離所述承載片的一側和所述盲槽的側壁；

保護層，覆蓋所述再布線層以及未被所述再布線層覆蓋的所述焊盤，所述保護層表面設有第三開口，所述再布線層從所述第三開口中露出；

焊球，位于所述第三開口內且凸出于所述第三開口，所述焊球與從所述第三開口中露出的所述再布線層電連接；

塑封層，位于所述芯片的兩側以及所述芯片遠離所述承載片的一側，所述塑封層覆蓋所述保護層，所述焊球從所述塑封層中露出。