[發明專利]一種基于機器視覺的芯片晶粒檢測方法

在審

• 申請號: 202010501740.9
• 申請日: 2020-06-04
• 公開（公告）號: CN111665261A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 凌飛;陶進
• 申請（專利權）人: 安徽安視智能科技有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;G01N21/88;G01N21/84
• 代理公司: 合肥律眾知識產權代理有限公司 34147
• 代理人: 趙娟

本發明涉及芯片晶粒檢測，具體涉及一種基于機器視覺的芯片晶粒檢測方法，使鑲在柔性膜上所有晶粒的正面處于同一水平面上，并對晶粒面進行圖像采集，將采集到的圖片轉化為黑白圖片，并計算各晶粒的角點坐標，將每個晶粒的角點及其內部變換成指定尺寸的標準圖片，并對標準圖片進行均一化，將均一化圖片與標準樣本圖片相減，計算所有絕對值超過設定閾值的像素數目，若像素數目達到不合格比例時，則判斷該晶粒外觀不合格，否則判斷該晶粒外觀合格；本發明提供的技術方案能夠有效克服現有技術所存在的對鑲在柔性膜上的晶粒進行外觀檢測效率較低、不夠準確的缺陷。

技術領域

本發明涉及芯片晶粒檢測，具體涉及一種基于機器視覺的芯片晶粒檢測方法。

背景技術

LED芯片在生產過程中，其晶粒要進行外觀檢測，一塊6英寸的晶圓上可以包含約70萬粒mini-led晶粒。檢測一般有兩道工序，第一步是晶粒在晶圓上，利用已有相關檢測設備自動檢測，檢測后會有一系列操作，將合格的晶粒從晶圓上取下，鑲到一塊柔性塑料膜上，準備出廠。

但是為了防止后續系列操作再次污染、損害芯片，鑲在柔性膜上的晶粒還要再進行一次外觀檢測，晶粒是一塊塊尺寸很小的矩形塊，一張柔性膜上可以鑲數萬枚甚至更多的晶粒。

然而因為膜的柔性，此時如果直接用相機拍照檢測的話，因為各個晶粒表面的高度有差異，導致照片上有些晶粒脫離焦距平面，成像模糊而無法分析其是否合格。因此，到目前為止，第二步的外觀檢測仍需要人工在顯微鏡下通過肉眼進行檢測，不僅效率低，而且檢測結果不穩定。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術所存在的上述缺點，本發明提供了一種基于機器視覺的芯片晶粒檢測方法，能夠有效克服現有技術所存在的對鑲在柔性膜上的晶粒進行外觀檢測效率較低、不夠準確的缺陷。

(二)技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：

一種基于機器視覺的芯片晶粒檢測方法，包括以下步驟：

S1、使鑲在柔性膜上所有晶粒的正面處于同一水平面上，并對晶粒面進行圖像采集；

S2、將采集到的圖片轉化為黑白圖片，并計算各晶粒的角點坐標；

S3、將每個晶粒的角點及其內部變換成指定尺寸的標準圖片，并對標準圖片進行均一化；

S4、將均一化圖片與標準樣本圖片相減，計算所有絕對值超過設定閾值的像素數目；

S5、若S4中的像素數目達到不合格比例時，則判斷該晶粒外觀不合格，否則判斷該晶粒外觀合格。

優選地，所述使鑲在柔性膜上所有晶粒的正面處于同一水平面上，包括以下步驟：

利用圓形箍將晶粒表面的柔性膜拉平繃緊，再用透明片輕壓在晶粒上方。

優選地，所述計算各晶粒的角點坐標采用Shi-Tomasi角點檢測算法或Haris角點檢測算法。

優選地，采用透視變換算法將每個所述晶粒的四個角點及其內部變換成100x100像素的標準圖片。

優選地，所述不合格比例為均一化圖片中絕對值超過設定閾值的像素數目占總像素數目的比例。

優選地，所述均一化圖片的均值為0，方差為1。

優選地，所述設定閾值設為0.05，所述不合格比例設為5％。

(三)有益效果