[發明專利]一種基于機器視覺的芯片晶粒檢測方法在審
| 申請號： | 202010501740.9 | 申請日： | 2020-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN111665261A | 公開（公告）日： | 2020-09-15 |
| 發明（設計）人： | 凌飛;陶進 | 申請（專利權）人： | 安徽安視智能科技有限公司 |
| 主分類號： | G01N21/95 | 分類號： | G01N21/95;G01N21/88;G01N21/84 |
| 代理公司： | 合肥律眾知識產權代理有限公司 34147 | 代理人： | 趙娟 |
| 地址： | 231100 安徽省合*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 機器 視覺 芯片 晶粒 檢測 方法 | ||
1.一種基于機器視覺的芯片晶粒檢測方法，其特征在于：包括以下步驟：
S1、使鑲在柔性膜上所有晶粒的正面處于同一水平面上，并對晶粒面進行圖像采集；
S2、將采集到的圖片轉化為黑白圖片，并計算各晶粒的角點坐標；
S3、將每個晶粒的角點及其內部變換成指定尺寸的標準圖片，并對標準圖片進行均一化；
S4、將均一化圖片與標準樣本圖片相減，計算所有絕對值超過設定閾值的像素數目；
S5、若S4中的像素數目達到不合格比例時，則判斷該晶粒外觀不合格，否則判斷該晶粒外觀合格。
2.根據權利要求1所述的基于機器視覺的芯片晶粒檢測方法，其特征在于：所述使鑲在柔性膜上所有晶粒的正面處于同一水平面上，包括以下步驟：
利用圓形箍將晶粒表面的柔性膜拉平繃緊，再用透明片輕壓在晶粒上方。
3.根據權利要求1所述的基于機器視覺的芯片晶粒檢測方法，其特征在于：所述計算各晶粒的角點坐標采用Shi-Tomasi角點檢測算法或Haris角點檢測算法。
4.根據權利要求1所述的基于機器視覺的芯片晶粒檢測方法，其特征在于：采用透視變換算法將每個所述晶粒的四個角點及其內部變換成100x100像素的標準圖片。
5.根據權利要求1所述的基于機器視覺的芯片晶粒檢測方法，其特征在于：所述不合格比例為均一化圖片中絕對值超過設定閾值的像素數目占總像素數目的比例。
6.根據權利要求5所述的基于機器視覺的芯片晶粒檢測方法，其特征在于：所述均一化圖片的均值為0，方差為1。
7.根據權利要求5所述的基于機器視覺的芯片晶粒檢測方法，其特征在于：所述設定閾值設為0.05，所述不合格比例設為5％。
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