[發(fā)明專利]一種鋁靶材組件及降低鋁靶材組件中背板變形的焊接方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010501365.8 | 申請(qǐng)日： | 2020-06-04 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111644738A | 公開（公告）日： | 2020-09-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 姚力軍;潘杰;邊逸軍;王學(xué)澤;趙梓聿 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K20/02 | 分類號(hào)： | B23K20/02;B23K20/14;B23K20/233;C22F1/04;C23G1/12;B23K103/10 |
| 代理公司： | 北京遠(yuǎn)智匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659 | 代理人： | 王巖 |
| 地址： | 315400 浙江省寧波市*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 鋁靶材 組件 降低 背板 變形 焊接 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種鋁靶材組件及降低鋁靶材組件中背板變形的焊接方法，所述焊接方法包括：提供鋁靶材和鋁背板；所述鋁背板為鍛打后鋁背板依次經(jīng)熱處理和酸洗干燥后得到的背板；將鋁靶材和得到的鋁背板進(jìn)行裝配并放入包套中，之后依次進(jìn)行抽真空、脫氣及熱等靜壓處理，得到所述鋁靶材組件。本發(fā)明提供的焊接方法，通過對(duì)焊接前背板的熱處理和酸洗，結(jié)合后續(xù)的焊接工藝，使得背板的硬度為100?130HV，電導(dǎo)率為25?28MS/m，解決了鋁靶材組件在使用過程中背板變形的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及靶材領(lǐng)域，具體涉及一種鋁靶材組件及降低鋁靶材組件中背板變形的焊接方法。
背景技術(shù)
高純鋁靶材(≥3N)是半導(dǎo)體芯片制造常用的導(dǎo)線制造材料，而其在使用是通常需要與背板進(jìn)行焊接。
CN104588810A公開了提供一種鋁靶材組件的焊接方法，包括：提供鋁靶材、鋁背板；在鋁靶材的待焊接面上形成釬料浸潤(rùn)層或者在鋁背板的待焊接面上形成釬料浸潤(rùn)層；將鋁背板、形成有釬料浸潤(rùn)層的鋁靶材置于真空包套內(nèi)，鋁背板的待焊接面與釬料浸潤(rùn)層接觸，或者，將鋁靶材、形成有釬料浸潤(rùn)層的鋁背板置于真空包套內(nèi)，鋁靶材的待焊接面與釬料浸潤(rùn)層接觸；利用熱等靜壓工藝將鋁靶材、釬料浸潤(rùn)層、鋁背板焊接在一起以形成鋁靶材組件；焊接完成后，對(duì)真空包套進(jìn)行冷卻，去除真空包套以獲得鋁靶材組件。該焊接方法，可以實(shí)現(xiàn)鋁靶材與鋁背板之間的焊接，并且焊接效率較高，形成的鋁靶材組件的焊接強(qiáng)度較高、變形量小，能夠滿足長(zhǎng)期穩(wěn)定生產(chǎn)和使用靶材的需要。
CN107984075A公開了一種鋁靶材組件的摩擦擴(kuò)散焊方法，包括以下步驟：步驟1：對(duì)鋁靶材和鋁背板的待焊接面進(jìn)行機(jī)械打磨及清洗處理；步驟2：將步驟1處理后的鋁靶材和鋁背板通過夾具固定使兩者的待焊接面相對(duì)布置，通過驅(qū)動(dòng)夾具使鋁靶材和鋁背板的待焊接面相互靠攏，并且在靠攏過程中至少一個(gè)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，在鋁背板和鋁靶材接觸后，增加壓強(qiáng)至0.5MPa-2.0MPa保持5s-25s后完成初步摩擦焊接；步驟3；將步驟2完成初步摩擦焊接的鋁靶材組件置于軸向加壓擴(kuò)散焊爐內(nèi)，抽真空，加熱并軸向加壓直至完成焊接；步驟4：冷卻步驟3處理后的鋁靶材組件；其解決了鋁靶材組件直接擴(kuò)散焊對(duì)環(huán)境條件要求高、焊縫易出現(xiàn)缺陷的問題。
然而現(xiàn)有技術(shù)中焊接后的鋁靶材組件在使用過程中背板會(huì)存在變形的問題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種鋁靶材組件及降低鋁靶材組件中背板變形的焊接方法，通過本發(fā)明的焊接方法，使得背板的硬度為100-130HV，電導(dǎo)率為25-28MS/m，以解決鋁靶材組件在使用過程中背板變形的問題。
為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
第一方面，本發(fā)明提供了一種降低鋁靶材組件中背板變形的焊接方法，所述焊接方法包括：提供鋁靶材和鋁背板；
將鋁靶材和得到的鋁背板進(jìn)行裝配并放入包套中，之后依次進(jìn)行抽真空、脫氣及熱等靜壓處理，得到所述鋁靶材組件；
所述鋁背板為鍛打后鋁背板依次經(jīng)熱處理和酸洗干燥后得到的背板。
本發(fā)明提供的焊接方法，通過對(duì)焊接前背板的熱處理和酸洗，結(jié)合后續(xù)的焊接工藝，使得背板的硬度為100-130HV，電導(dǎo)率為25-28MS/m，解決了鋁靶材組件在使用過程中背板變形的問題。
作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，所述熱處理的溫度為470-500℃，例如可以是470℃、475℃、480℃、485℃、490℃、495℃或500℃等，但不限于所列舉的數(shù)值，該范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。
優(yōu)選地，所述熱處理的保溫時(shí)間為50-70min，例如可以是50min、52min、54min、56min、58min、60min、62min、64min、66min、68min或70min等，但不限于所列舉的數(shù)值，該范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。
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