[發明專利]一種PCB阻焊生產工藝

在審

• 申請號: 202010500748.3
• 申請日: 2020-06-04
• 公開（公告）號: CN111642081A
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 郭兆華
• 申請（專利權）人: 江西兆信精密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/32
• 代理公司: 南昌合達信知識產權代理事務所(普通合伙) 36142
• 代理人: 陳龍

本發明公開了一種PCB阻焊生產工藝，包括如下步驟：預備原材料、裸露焊盤、堆疊薄膜、固定堆疊薄膜、高溫熱壓成型與烘烤固化；本發明提供的一種PCB阻焊生產工藝，通過與傳統的PCB生產工藝相對比，通過阻焊工序實現零排放，節水節電，并可大幅縮短該工序生產周期；還可使PCB具備相當的彎繞性；本發明的生產工藝通過用單面涂有半固化環氧樹脂膠(或涂有半固丙烯酸)聚酰亞胺薄膜(PI)，用激光或模具沖切等工藝將PCB焊盤開窗位置在聚酰亞胺薄膜(PI)切割好，然后用堆疊的方式把切割好開窗的聚酰亞胺薄膜(PI)堆疊固定在PCB本體上，在通過高溫快要的方式壓緊成型，最后得到優于油墨的阻焊層，而且節水、節電、省人工、提高生產效率、環保無污染。

技術領域

本發明屬于PCB阻焊生產技術領域，更具體地說，尤其涉及一種PCB阻焊生產工藝。

背景技術

PCB即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印制線路板具有良好的產品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印制線路板可以作為一個獨立的備件，便于整機產品的互換與維修。目前印制線路板已經極其廣泛地應用在電子產品的生產制造中。

阻焊即電阻焊，是指利用電流通過焊件及接觸處產生的電阻熱作為熱源將想件局部加熱，同時加壓進行焊接的方法。焊接時不需要填充金屬，生產率高，焊件變形小，容易實現自動化。電阻焊利用電流流經工件接觸面及鄰近區域產生的電阻熱效應將其加熱到熔化或塑性狀態，使之形成金屬結合的一種方法，電阻焊一般是使工件處在一定電極壓力作用下并利用電流通過工件時所產生的電阻熱將兩工件之間的接觸表面熔化而實現連接的焊接方法。通常使用較大的電流。為了防止在接觸面上發生電弧并且為了鍛壓焊縫金屬，焊接過程中始終要施加壓力。進行這一類電阻焊時，被焊工件的表面善對于獲得穩定的焊接質量是頭等重要的。因此，焊前必須將電極與工件以及工件與工件間的接觸表面進行清理。

傳統PCB生產工藝所產生的污染物多，其中電鍍、線路、阻焊等生產工序產生的污染物最多；而且傳統PCB生產工藝也會消耗大量水電。例如傳統阻焊工藝需要用專用的PCB油墨做印刷、預烤、對位、曝光、顯影、后烤等多個工序才能做出焊盤開窗，這種工藝水電能源消耗大且生產效率較低而且還產生大量的有機物廢水和廢氣，生產成本也高。本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種PCB阻焊生產工藝。

發明內容

為實現上述目的，本發明提供的一種PCB阻焊生產工藝，通過與傳統的PCB生產工藝相對比，通過阻焊工序實現零排放，節水節電，并可大幅縮短該工序生產周期；如果用0.4mm以下厚度輕薄PCB板生產中還能大幅度提升產品良率和產品可靠性，還可使PCB具備相當的彎繞性；本發明的生產工藝通過用單面涂有半固化環氧樹脂膠(或涂有半固丙烯酸)聚酰亞胺薄膜(PI)，用激光將PCB焊盤開窗位置在聚酰亞胺薄膜(PI)切割好，然后用堆疊的方式把切割好開窗的聚酰亞胺薄膜(PI)堆疊固定在PCB本體上，在通過高溫快要的方式壓緊成型，最后得到優于油墨的阻焊層，而且節水節電省人工，環保無污染，從而解決背景技術中提出的問題。

本發明提供如下技術方案：一種PCB阻焊生產工藝，包括以下步驟：

S1、預備原材料，預備單面涂有半固化環氧樹脂膠或涂有半固丙烯酸的聚酰亞胺薄膜，預備需要進行阻焊的PCB基板，并將預備好的聚酰亞胺薄膜與PCB基板分割為待生產的尺寸；