[發明專利]一種PCB阻焊生產工藝

在審

• 申請號: 202010500748.3
• 申請日: 2020-06-04
• 公開（公告）號: CN111642081A
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 郭兆華
• 申請（專利權）人: 江西兆信精密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/32
• 代理公司: 南昌合達信知識產權代理事務所(普通合伙) 36142
• 代理人: 陳龍

1.一種PCB阻焊生產工藝，其特征在于：包括以下步驟：

S1、預備原材料，預備單面涂有半固化環氧樹脂膠或涂有半固丙烯酸的聚酰亞胺薄膜，預備需要進行阻焊的PCB基板，并將預備好的聚酰亞胺薄膜與PCB基板分割為待生產的尺寸；

S2、裸露焊盤，將步驟S1中涂有半固化環氧樹脂膠或涂有半固丙烯酸的聚酰亞胺薄膜通過激光進行開窗，使其表面生成開窗焊盤，多組聚酰亞胺薄膜的開窗焊盤尺寸參數保持一致；

S3、堆疊薄膜，將步驟S2中開窗焊盤保持一致的多組聚酰亞胺薄膜進行堆疊，并保證多組聚酰亞胺薄膜呈一致對齊,形成層疊結構A；

S4、固定堆疊薄膜，將步驟S3中通過多組聚酰亞胺薄膜堆疊形成的層疊結構A再次堆疊在PCB基板上，從而形成層疊結構B；

S5、高溫熱壓成型，將步驟S4中的聚酰亞胺薄膜層疊結構與PCB基板形成的層疊結構B移送至快速熱壓機中，對層疊結構B進行高溫熱壓，從而使層疊結構B形成聚酰亞胺薄膜與PCB基板的一體結構；

S6、烘烤固化，將步驟S5中高溫熱壓成型的聚酰亞胺薄膜與PCB基板的一體結構進行烘烤固化，從而生產出帶有聚酰亞胺薄膜組焊層的PCB工藝結構。

2.根據權利要求1所述的一種PCB阻焊生產工藝，其特征在于：步驟S1中，所述PCB基板包括PCB線路層與FR4基板結構，且所述PCB基板上開設有PCB過孔。

3.根據權利要求1所述的一種PCB阻焊生產工藝，其特征在于：步驟S2中，對涂有半固丙烯酸的聚酰亞胺薄膜進行開窗使用的激光器設置為DFB半導體激光器。

4.根據權利要求1所述的一種PCB阻焊生產工藝，其特征在于：步驟S5中，所述聚酰亞胺薄膜與PCB基板的一體結構的厚度小于0.4mm。

5.根據權利要求1所述的一種PCB阻焊生產工藝，其特征在于：步驟S5中，所述熱壓機設置為采用熱油加熱的脈沖快速熱壓機。

6.根據權利要求1所述的一種PCB阻焊生產工藝，其特征在于：步驟S6中，烘烤固化的步驟為：1、將需要進行烘烤固化的聚酰亞胺薄膜與PCB基板的一體結構呈豎直并排放置在烘箱的層架上；2、設置烘箱的烘烤溫度與烘烤時間并開啟烘箱并在烘烤的同時做好烘烤參數記錄；3、在預設的烘烤溫度下烘烤預設的時間，并等待PCB在烘箱中冷卻到常溫取出。

7.根據權利要求6所述的一種PCB阻焊生產工藝，其特征在于：聚酰亞胺薄膜與PCB基板的一體結構的烘烤固化溫度為150℃±10℃。

8.根據權利要求6所述的一種PCB阻焊生產工藝，其特征在于：聚酰亞胺薄膜與PCB基板的一體結構的烘烤固化時間為60-90分鐘。