[發明專利]一種對中定位機構及晶圓載臺有效
| 申請號: | 202010500634.9 | 申請日: | 2020-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN111613561B | 公開(公告)日: | 2022-10-25 |
| 發明(設計)人: | 沈克;張雷 | 申請(專利權)人: | 廈門通富微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠知識產權代理有限公司 11435 | 代理人: | 郭棟梁 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市中國(福建)自由貿易試驗區*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 定位 機構 晶圓載臺 | ||
本申請公開了一種對中定位機構及晶圓載臺,其中對中定位機構包括:呈一定開合角設置的兩個定位件,各所述定位件與所述開合角同側的自由端均設置有推料部;連接部,包括連接件,所述連接件分別與所述兩個定位件活動連接;驅動裝置,所述驅動裝置可驅動所述連接件運動以使所述開合角變大或變小;晶圓載臺通過在承載臺的周圍相對設置至少兩個所述對中定位機構,通過驅動裝置驅動所述連接件運動,使兩個所述定位件的開合角度的變化可以適應不同尺寸的晶圓,從而實現對不同尺寸晶圓的對中定位。
技術領域
本發明一般涉及半導體制造領域,具體涉及一種對中定位機構及晶圓載臺。
背景技術
在半導體制造業中,晶圓在加工過程中經常會使用到對中機構來進行對中定位,目前對中機構只能兼容8寸和12寸,或6寸和8寸;無法做到兼容對各個尺寸的晶圓,造成了針對不同尺寸的晶圓要進行更換對中機構,浪費人力和物力。
發明內容
鑒于現有技術中的上述缺陷或不足,期望提供一種對中定位機構及晶圓載臺。
第一方面,本申請公開了一種對中定位機構,包括:呈一定開合角設置的兩個定位件,各所述定位件與所述開合角同側的自由端均設置有推料部;連接部,包括連接件,所述連接件分別與所述兩個定位件活動連接;驅動裝置,所述驅動裝置可驅動所述連接件運動以使所述開合角變大或變小。
具體的,本申請提供的對中定位機構在工作時,通過驅動部驅動所述連接件運動,以使兩個所述定位件的開合角變大或變小,從而實現對不同尺寸晶圓的對中定位。
進一步地,所述連接部包括分別與兩個所述定位件滑動連接的第一滑動件和第二滑動件、分別與所述第一滑動件和所述第二滑動件連接的連接件,所述連接件與所述驅動裝置連接。
具體的,通過驅動裝置驅動連接件運動,所述連接件帶動第一滑動件和第二滑動件在兩個所述定位件上滑動,由于所述連接件的長度不變,在所述第一滑動件和第二滑動件滑向所述定位件的自由端時,可以拉動兩所述定位件相向運動,在所訴第一滑動件和第二滑動件背離所述定位件的自由端滑動時,所述連接件可以推動兩個所述定位件做相背運動,實現調整兩個所述定位件的開合角度,實現對中定位的功能。
進一步地,所述連接部與所述開合角同側設置或與所述開合角的對角同側設置,所述連接件垂直于所述開合角的角平分線設置。
進一步地,所述連接部設置在所述開合角相鄰一側,所述連接件平行于所述開合角的角平分線設置。
進一步地,所述連接部包括相互鉸接的第二連接件和第三連接件,所述第二連接件和所述第三連接件的分別與不同的所述定位件鉸接,所述驅動裝置與所述第二連接件和所述第三連接件的鉸接部位連接。
具體的,通過驅動裝置驅動所述第一桿和所述第二桿的鉸接部位運動,使所述兩個定位件做相向或相背運動,調整兩個所述定位件的開合角度的大小,實現對中定位的功能。
進一步地,所述連接部與所述開合角同側設置或與所述開合角的對角同側設置,連接所述第二連接件和所述第三連接件分別與兩個所述定位件的鉸接部位的第一連接線垂直于所述開合角的角平分線,所述第二連接件和所述第三連接件的鉸接部位位于所述第一連接線的垂直平分線上向上。
進一步地,所述連接部設置在與所述開合角相鄰的一側,連接所述第二連接件和所述第三連接件分別與兩個所述定位件的鉸接部位的第一連接線平行于所述開合角的角平分線,所述第二連接件和所述第三連接件的鉸接部位位于所述第一連接線的垂直平分線上。
進一步地,兩個所述推料部以所述開合角的角平分線對稱設置。
進一步地,兩個所述推料部相對設置,且兩個所述推料部均設置有定位擋塊,所述定位擋塊的厚度大于所述定位件的厚度。
第二方面,本申請還公開了一種晶圓載臺,包括承載臺,所述承載臺的周圍相對設置有至少兩個如上任一所述的對中定位機構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





