[發(fā)明專利]一種對中定位機(jī)構(gòu)及晶圓載臺有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010500634.9 | 申請日: | 2020-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN111613561B | 公開(公告)日: | 2022-10-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 沈克;張雷 | 申請(專利權(quán))人: | 廈門通富微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11435 | 代理人: | 郭棟梁 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市中國(福建)自由貿(mào)易試驗區(qū)*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 定位 機(jī)構(gòu) 晶圓載臺 | ||
1.一種對中定位機(jī)構(gòu),應(yīng)用于晶圓載臺,包括:呈一定開合角設(shè)置的兩個定位件,各所述定位件與所述開合角同側(cè)的自由端均設(shè)置有推料部;
連接部,包括連接件,所述連接件分別與所述兩個定位件活動連接;
驅(qū)動裝置,所述驅(qū)動裝置可驅(qū)動所述連接件運動以使所述開合角變大或變?。?/p>
所述開合角變大或變小的過程中,所述推料部的運動軌跡為弧線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對中定位機(jī)構(gòu),其特征在于,所述連接部包括分別與兩個所述定位件滑動連接的第一滑動件和第二滑動件、分別與所述第一滑動件和所述第二滑動件連接的連接件,所述連接件與所述驅(qū)動裝置連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的對中定位機(jī)構(gòu),其特征在于,所述連接部與所述開合角同側(cè)設(shè)置或與所述開合角的對角同側(cè)設(shè)置,所述連接件垂直于所述開合角的角平分線設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的對中定位機(jī)構(gòu),其特征在于,所述連接部設(shè)置在與所述開合角相鄰的一側(cè),所述連接件平行于所述開合角的角平分線設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對中定位機(jī)構(gòu),其特征在于,所述連接部包括相互鉸接的第二連接件和第三連接件,所述第二連接件和所述第三連接件分別與不同的所述定位件鉸接,所述驅(qū)動裝置與所述第二連接件和所述第三連接件的鉸接部位連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的對中定位機(jī)構(gòu),其特征在于,所述連接部與所述開合角同側(cè)設(shè)置或與所述開合角的對角同側(cè)設(shè)置,連接所述第二連接件和所述第三連接件分別與兩個所述定位件的鉸接部位的第一連接線垂直于所述開合角的角平分線,所述第二連接件和所述第三連接件的鉸接部位位于所述第一連接線的垂直平分線上向上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的對中定位機(jī)構(gòu),其特征在于,所述連接部設(shè)置在與所述開合角相鄰的一側(cè),連接所述第二連接件和所述第三連接件分別與兩個所述定位件的鉸接部位的第一連接線平行于所述開合角的角平分線,所述第二連接件和所述第三連接件的鉸接部位位于所述第一連接線的垂直平分線上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一所述的對中定位機(jī)構(gòu),其特征在于,兩個所述推料部以所述開合角的角平分線對稱設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一所述的對中定位機(jī)構(gòu),其特征在于,兩個所述推料部相對設(shè)置,且兩個所述推料部均設(shè)置有定位擋塊,所述定位擋塊的厚度大于所述定位件的厚度。
10.一種晶圓載臺,包括承載臺,其特征在于,所述承載臺的周圍相對設(shè)置有至少兩個如權(quán)利要求1-9任一所述的對中定位機(jī)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 貼標(biāo)機(jī)構(gòu)位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)
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