[發明專利]烤盤用限位裝置、烤盤以及半導體處理設備在審
| 申請號: | 202010499155.X | 申請日: | 2020-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN111627839A | 公開(公告)日: | 2020-09-04 |
| 發明(設計)人: | 沈克;張雷 | 申請(專利權)人: | 廈門通富微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京中知法苑知識產權代理有限公司 11226 | 代理人: | 李明;趙吉陽 |
| 地址: | 361012 福建省廈門市自由貿易試驗區廈門片*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 烤盤用 限位 裝置 以及 半導體 處理 設備 | ||
1.一種烤盤用限位裝置,所述烤盤具有承載面,所述承載面用于承載待處理工件,其特征在于,所述限位裝置包括:升降驅動組件、夾持組件以及限位環,所述夾持組件分別與所述升降驅動組件以及所述限位環連接;其中,
所述升降驅動組件能夠驅動所述夾持組件帶動所述限位環在工藝位置和非工藝位置之間進行切換;以及,
所述夾持組件能夠在所述工藝位置時,將所述限位環放置在所述承載面上,以使得所述限位環與所述待處理工件的外周壁抵接。
2.根據權利要求1所述的限位裝置,其特征在于,所述夾持組件包括至少一個夾持驅動件以及至少一個夾持件;其中,
所述夾持驅動件分別與所述升降驅動組件和所述夾持件相連,以驅動所述夾持件夾緊或松開所述限位環。
3.根據權利要求2所述的限位裝置,其特征在于,所述夾持件背離所述夾持驅動件的一側設置有夾持凸起,所述限位環外周壁上設置有夾持凹槽,所述夾持凹槽用于容置所述夾持凸起。
4.根據權利要求1至3任一項所述的限位裝置,其特征在于,所述限位裝置還包括定位組件,所述定位組件與放置在所述烤盤上的限位環的外周壁抵接,以對所述限位環進行定位。
5.根據權利要求4所述的限位裝置,其特征在于,所述定位組件包括多個定位驅動件和多個定位件,所述定位驅動件與對應的所述定位件相連,以驅動所述定位件與所述限位環外周壁抵接。
6.根據權利要求5所述的限位裝置,其特征在于,所述限位環外周壁上設置有多個定位槽,所述定位槽用于容置對應的所述定位件。
7.根據權利要求1至3任一項所述的限位裝置,其特征在于,所述限位環內周壁上設置有防搭部,以防止所述待處理工件搭接在所述限位環邊緣上。
8.根據權利要求7所述的限位裝置,其特征在于,所述限位環包括朝向所述烤盤的底壁以及背離所述烤盤的頂壁,所述內周壁分別連接所述頂壁和所述底壁;其中,
所述內周壁自所述頂壁向所述底壁且靠近所述限位環中心方向傾斜延伸,以形成所述防搭部。
9.一種烤盤,其特征在于,包括權利要求1至8任一項所述的烤盤用限位裝置。
10.一種半導體處理設備,其特征在于,包括權利要求9所述的烤盤。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





