[發(fā)明專利]烤盤(pán)用限位裝置、烤盤(pán)以及半導(dǎo)體處理設(shè)備

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• 申請(qǐng)日: 2020-06-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111627839A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈克;張雷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門(mén)通富微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687
• 代理公司: 北京中知法苑知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11226
• 代理人: 李明;趙吉陽(yáng)

本發(fā)明提供一種烤盤(pán)用限位裝置、烤盤(pán)以及一種半導(dǎo)體處理設(shè)備，屬于半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域。其中，烤盤(pán)用限位裝置包括：升降驅(qū)動(dòng)組件、夾持組件以及限位環(huán)，夾持組件分別與升降驅(qū)動(dòng)組件以及限位環(huán)連接；升降驅(qū)動(dòng)組件能夠驅(qū)動(dòng)夾持組件帶動(dòng)限位環(huán)在工藝位置和非工藝位置之間進(jìn)行切換；夾持組件能夠在工藝位置時(shí)，將限位環(huán)放置在承載面上，以使得限位環(huán)與待處理工件的外周壁抵接。本發(fā)明的限位裝置在不改變現(xiàn)有烤盤(pán)結(jié)構(gòu)的前提下，實(shí)現(xiàn)了小尺寸晶圓(例如，8寸晶圓)在烤盤(pán)上的位置限定，解決了目前烤盤(pán)設(shè)計(jì)只有12寸定位防漂移裝置，無(wú)法兼容8寸等其他尺寸晶圓定位的問(wèn)題，并實(shí)現(xiàn)了有效防止小尺寸晶圓在烤盤(pán)漂移導(dǎo)致手臂取片異常或破片。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種烤盤(pán)用限位裝置、一種烤盤(pán)以及一種半導(dǎo)體處理設(shè)備。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體制造業(yè)中晶圓是當(dāng)前半導(dǎo)體組件的基礎(chǔ)半成品，在生產(chǎn)晶圓的過(guò)程中，使用的均膠機(jī)、顯影機(jī)等機(jī)臺(tái)不可避免會(huì)用到烘烤裝置，需要將晶圓置于烘烤裝置中，通過(guò)烤盤(pán)的適當(dāng)溫度將晶圓上的光刻膠體等進(jìn)行物理或者化學(xué)性的轉(zhuǎn)變，例如，熱固化等。

而將晶圓輸送至烤盤(pán)的過(guò)程中，隨著支撐針不斷下降，使晶圓逐漸接近熱盤(pán)，升起后方便機(jī)器人取放，這樣，晶圓接觸烤盤(pán)表面時(shí)會(huì)不可避免有一些滑動(dòng)。目前，隨著技術(shù)的發(fā)展，雖然一些機(jī)臺(tái)可兼容大尺寸的晶圓定位防漂移裝置，例如，在烤盤(pán)上設(shè)置多個(gè)12寸定位擋塊，但這技術(shù)方案只針對(duì)12寸的單一晶圓可以起到定位防漂移的作用，無(wú)法兼容8寸以及其他尺寸的小尺寸晶圓，仍具有一定的局限性。并且，目前半導(dǎo)體行業(yè)的主流設(shè)備是8寸或12寸晶圓機(jī)臺(tái)，在三五族半導(dǎo)體行業(yè)用的較多的還有6寸晶圓機(jī)臺(tái)，另外，企業(yè)在研發(fā)過(guò)程中可能還會(huì)涉及到2寸和4寸的晶圓，這就會(huì)多尺寸晶圓的烘烤處理工藝具有極大的局限性，并且，一些小尺寸晶圓在烤盤(pán)出現(xiàn)漂移導(dǎo)致的手臂取片異常或破片。因此，亟需開(kāi)發(fā)一種新的限位裝置，在現(xiàn)有的烘烤裝置基礎(chǔ)上對(duì)小尺寸的晶圓也可以起到限位作用，防止漂移。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一，提供一種烤盤(pán)用限位裝置、一種烤盤(pán)以及一種半導(dǎo)體處理設(shè)備。

本發(fā)明的一方面，提供一種烤盤(pán)用限位裝置，所述烤盤(pán)具有承載面，所述承載面用于承載待處理工件，所述限位裝置包括：升降驅(qū)動(dòng)組件、夾持組件以及限位環(huán)，所述夾持組件分別與所述升降驅(qū)動(dòng)組件以及所述限位環(huán)連接；其中，

所述升降驅(qū)動(dòng)組件能夠驅(qū)動(dòng)所述夾持組件帶動(dòng)所述限位環(huán)在工藝位置和非工藝位置之間進(jìn)行切換；以及，

所述夾持組件能夠在所述工藝位置時(shí)，將所述限位環(huán)放置在所述承載面上，以使得所述限位環(huán)與所述待處理工件的外周壁抵接。

可選的，所述夾持組件包括至少一個(gè)夾持驅(qū)動(dòng)件以及至少一個(gè)夾持件；其中，

所述夾持驅(qū)動(dòng)件分別與所述升降驅(qū)動(dòng)組件和所述夾持件相連，以驅(qū)動(dòng)所述夾持件夾緊或松開(kāi)所述限位環(huán)。

可選的，所述夾持件背離所述夾持驅(qū)動(dòng)件的一側(cè)設(shè)置有夾持凸起，所述限位環(huán)外周壁上設(shè)置有夾持凹槽，所述夾持凹槽用于容置所述夾持凸起。

可選的，所述限位裝置還包括定位組件，所述定位組件與放置在所述烤盤(pán)上的限位環(huán)的外周壁抵接，以對(duì)所述限位環(huán)進(jìn)行定位。

可選的，所述定位組件包括多個(gè)定位驅(qū)動(dòng)件和多個(gè)定位件，所述定位驅(qū)動(dòng)件與對(duì)應(yīng)的所述定位件相連，以驅(qū)動(dòng)所述定位件與所述限位環(huán)外周壁抵接。

可選的，所述限位環(huán)外周壁上設(shè)置有多個(gè)定位槽，所述定位槽用于容置對(duì)應(yīng)的所述定位件。

可選的，所述限位環(huán)內(nèi)周壁上設(shè)置有防搭部，以防止所述待處理工件搭接在所述限位環(huán)邊緣上。

可選的，所述限位環(huán)包括朝向所述烤盤(pán)的底壁以及背離所述烤盤(pán)的頂壁，所述內(nèi)周壁分別連接所述頂壁和所述底壁；其中，