[發明專利]一種金屬外殼側壁的包圓成型工藝有效
| 申請號: | 202010499074.X | 申請日: | 2020-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN111715783B | 公開(公告)日: | 2022-07-19 |
| 發明(設計)人: | 李浩;余煒;韓金方;韋建高;易亮 | 申請(專利權)人: | 安徽英力電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B21D35/00 | 分類號: | B21D35/00 |
| 代理公司: | 合肥市元璟知識產權代理事務所(普通合伙) 34179 | 代理人: | 司志紅 |
| 地址: | 231323 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金屬外殼 側壁 包圓 成型 工藝 | ||
本發明公開了一種金屬外殼側壁的包圓成型工藝,其包括以下步驟:(1)折彎90度成型:將薄料板材固定在90度成型模具上折彎后得到外殼;(2)斜45度成型:將已折彎90度外圓的外殼固定在斜45度成型模具上側推成型(3)150度包圓成型:將斜45度成型預加工件固定在150度正向模具上進行預整圓水平側推成型,使除轉角外的兩側壁達到150度包圓成型;(4)180度包圓成型:將150度包圓成型預加工件固定在180度正向模具上再進行整圓水平側推成型,使除轉角外的側壁達到180度包圓成型,得到成品。本發明采用分步成型的方法,成型后獲得的外殼側壁180°包圓和轉角小圓角產品,解決了側壁180°包圓和轉角側壁開裂起起皺的問題。
技術領域
本發明手機或筆記本電腦外殼加工技術領域,特別是涉及一種金屬外殼側壁的包圓成型工藝。
背景技術
手機、筆記本電腦的外殼追求輕薄、美觀,結構緊湊,隨著用戶審美要求提高,使用者開始關注手機、筆記本電腦外殼的美觀性,外殼包圓成型屬于外殼加工生產過程中的必要環節之一。傳統外殼包圓需分兩組件對接組裝成整圓外觀,然而對接組裝后外觀會出現中線或底部會存在分界線,導致外殼包圓后多出一條線條,不夠美觀,并且對接組裝成整圓外觀的兩組件之間存在間隙和斷差。
發明內容
為了解決采用對接組裝完成外殼包圓后兩組件之間存在間隙和斷差的技術問題,本發明提供一種金屬外殼側壁的包圓成型工藝。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種金屬外殼側壁的包圓成型工藝,其包括以下步驟:
(1)折彎90度成型:將薄料板材固定在90度成型模具上折彎后得到外殼,折彎處的外圓角大小為90度;
(2)斜45度成型:將已折彎90度外圓的外殼固定在斜45度成型模具上側推成型,直角側壁受側向推力后,轉角處的材料在拉力作用下使側壁邊材料流向兩側邊,使轉角處呈外張扇形結構,得到斜45度成型預加工件;
(3)150度包圓成型:將斜45度成型預加工件固定在150度正向模具上進行預整圓水平側推成型,使除轉角外的兩側壁達到150度包圓成型,得到150度包圓成型預加工件,其中,預整圓后的開口呈喇叭口外張形狀;
(4)180度包圓成型:將150度包圓成型預加工件固定在180度正向模具上再進行整圓水平側推成型,使除轉角外的側壁達到180度包圓成型,得到成品。
優選地,所述外殼是由鋁料板制成。
優選地,所述外殼的厚度為0.8mm、1.0mm或1.2mm。
優選地,步驟(1)折彎90度成型后的外圓角半徑是0. .5-0.6mm。
優選地,步驟(1)折彎90度成型后的外圓角半徑為0.5mm。
優選地,在步驟(1)折彎90度成型中,采用漸變式圓角成型方式,避免外圓角折彎處因多料而引起的開裂或起皺變形,其中,漸變式圓角成型模具的四個轉角為漸變式圓角,漸變式圓角半徑大小由3.0漸變到6.0,漸變長度需控制在25mm范圍內。
優選地,在步驟(3)150度包圓成型中,150度正向模具的公模和母模夾角為150度。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:
本發明采用分步成型,先折彎90度成型,后依次斜45度成型、150度包圓成型以及180度包圓成型,成型后獲得的外殼側壁180°包圓和轉角小圓角產品,解決了外殼側壁180°包圓和轉角側壁開裂起起皺的問題,并經過后制程的表面處理后,可以達到銑削加工的外觀效果,并且本發明不需要利用厚料CNC加工達到全圓角外觀效果,因此,在要求全圓角外觀時,無需拆分成兩個組件組合加工,不會因外殼包圓采用兩組件對接組裝成整圓外觀而導致對接組裝后外觀出現中線或底部存在分界線并影響美觀的問題。
附圖說明
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