[發明專利]密封件粘合設備和粘合方法

有效

• 申請號: 202010489318.6
• 申請日: 2020-06-02
• 公開（公告）號: CN111647361B
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 施云舟;黃強;周震杰;王超
• 申請（專利權）人: 上汽大眾汽車有限公司
• 主分類號: C09J5/02
• 分類號: C09J5/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸嘉

1.一種密封件粘合設備，其特征在于，包括：

運動組件，運動組件在三維空間中按照設定的軌跡運動；

送料及回收組件，送料及回收組件安裝在運動組件上，送料及回收組件向加工表面輸送密封件并回收密封件上的輔料；

導向及切斷組件，導向及切斷組件安裝在運動組件上，導向及切斷組件將送料及回收組件輸送的密封件引導至加工表面上的設定區域，并在設定的位置切斷密封件；

表面預處理組件，表面預處理組件安裝在運動組件上，表面預處理組件對準加工表面上的設定區域，表面預處理組件對將要粘合密封件的區域噴射分子碎片使得該區域的表面能提高至50達因或以上，所述表面預處理組件是等離子體處理器，等離子處理器的噴口對準加工表面上的設定區域，等離子處理器具有電源及信號輸入端和壓縮氣體輸入端，等離子處理器將輸入的壓縮氣體電離形成分子碎片，分子碎片通過等離子處理器的噴口噴射到將要粘合密封件的區域。

2.如權利要求1所述的密封件粘合設備，其特征在于，所述運動組件包括：

機械臂；

機械手，機械手安裝在機械臂的前端，等離子體處理器安裝在機械手上；

控制器，控制器連接到機械臂，控制器控制機械臂和機械手在三維空間中按照設定的軌跡運動。

3.如權利要求2所述的密封件粘合設備，其特征在于，所述送料及回收組件包括：

送料裝置，送料裝置安裝在機械手上，送料裝置向加工表面輸送密封件；

回收裝置，回收裝置安裝在機械手上，回收裝置緊鄰送料裝置設置，回收裝置剝離并回收密封件上的輔料。

4.如權利要求3所述的密封件粘合設備，其特征在于，所述送料裝置輸送的密封件是連續型橡膠或者彈性體密封件，所述回收裝置回收的輔料是附著在連續型橡膠或者彈性體密封件的粘結面上的離型紙。

5.如權利要求3所述的密封件粘合設備，其特征在于，所述導向及切斷組件包括：

導向滾輪，導向滾輪安裝在機械手上，導向滾輪緊鄰送料裝置設置，送料裝置將經由回收裝置剝離輔料的密封件輸送至導向滾輪，導向滾輪引導密封件粘合至加工表面上的設定區域；

切刀，切刀安裝在機械手上，切刀在設定的位置切斷密封件。

6.如權利要求2所述的密封件粘合設備，其特征在于，所述控制器控制機械臂和機械手以5-15米/分鐘的速度移動，等離子體處理器的功率為400-800W，等離子處理器的噴口距離加工表面的距離為0.5-3.5cm。

7.一種密封件粘合方法，使用如權利要求1-6中任一項所述的密封件粘合設備，其特征在于，該密封件粘合方法包括：

表面預處理步驟，對將要粘合密封件的區域噴射分子碎片使得該區域的表面能提高至50達因或以上，所述表面預處理步驟中，在等離子體處理器中將壓縮氣體電離形成分子碎片，分子碎片被噴射到將要粘合密封件的區域；

送料步驟，向加工表面輸送密封件并剝離回收密封件上的輔料；

粘合步驟，將密封件引導至加工表面上的設定區域并粘合；

切斷步驟，在設定的位置切斷密封件。

8.如權利要求7所述的密封件粘合方法，其特征在于，表面預處理步驟中，對將要粘合密封件的區域的處理速度為5-15米/分鐘，等離子體處理器的功率為400-800W，分子碎片的噴射距離為0.5-3.5cm。