[發明專利]一種防串擾Micro-LED顯示屏及其制造方法在審
| 申請號: | 202010482962.0 | 申請日: | 2020-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN111490061A | 公開(公告)日: | 2020-08-04 |
| 發明(設計)人: | 岳大川;朱濤 | 申請(專利權)人: | 深圳市奧視微科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/44;H01L33/46;H01L33/00 |
| 代理公司: | 蘇州謹和知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 田媛 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市工業園區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 防串擾 micro led 顯示屏 及其 制造 方法 | ||
1.一種防串擾Micro-LED顯示屏的制造方法,其特征在于包括:
S1、提供一襯底(11),所述的襯底(11)上具有若干LED芯片(12);
S2、對所述的襯底(11)進行平坦化并生長層間絕緣層(16),并在所述的層間絕緣層(16)之上形成量子井絕緣層(21);
S3、在所述的量子井絕緣層(21)表面制作圖形化且呈陣列分布的量子井(22、22’),在所述的量子井(22、22’)的內壁上先后生長一反射層(24、27)和一絕緣層(25、28);
S4、在所述的量子井(22、22’)內填充量子點發光材料(23、26);
S5、在所述的量子井絕緣層(21)表面形成保護絕緣層(30);
S6、提供一驅動背板(40),剝離所述的襯底(11),將所述的LED芯片(12)與所述的驅動背板(40)倒裝壓合。
2.根據權利要求1所述的一種防串擾Micro-LED顯示屏的制造方法,其特征在于:所述的LED芯片(12)的表面生長有LED絕緣層(13),且所述的LED芯片(12)的非出光面還設有光阻擋層(14)。
3.根據權利要求1所述的一種防串擾Micro-LED顯示屏的制造方法,其特征在于:所述的量子井絕緣層(21)選自SiO2、SiN和Al2O3中的一種。
4.根據權利要求1所述的一種防串擾Micro-LED顯示屏的制造方法,其特征在于:所述的反射層為金屬反射層。
5.根據權利要求4所述的一種防串擾Micro-LED顯示屏的制造方法,其特征在于:所述的金屬反射層的材料是Ag、Al、Ti材料中的一種或任意兩種或兩種以上形成的合金材料。
6.根據權利要求4所述的一種防串擾Micro-LED顯示屏的制造方法,其特征在于:所述的反射層的厚度為≤500nm。
7.根據權利要求1所述的一種防串擾Micro-LED顯示屏的制造方法,其特征在于:所述的顯示屏包括多個像素結構(100),各所述的像素結構(100)均包含至少一對所述的LED芯片(12),以及分別疊放在所述的至少一對LED芯片(12)上的多個量子點發光材料(23、26),在所述的步驟S3中,形成多個所述的量子井(22、22’),在所述的步驟S4中,一次填充多個所述的量子點發光材料(23、26)。
8.根據權利要求1所述的一種防串擾Micro-LED顯示屏的制造方法,其特征在于:所述的顯示屏包括多個像素結構(100),各所述的像素結構(100)均包含至少一對所述的LED芯片(12),以及分別疊放在所述的至少一對LED芯片(12)上的多個量子點發光材料(23、26),在所述的步驟S3中,形成一個所述的量子井(22或22’),在所述的步驟S4中,填充一個所述的量子點發光材料(23或26),重復所述的步驟S3、S4直至形成多個所述的量子點發光材料(23、26)。
9.根據權利要求1所述的一種防串擾Micro-LED顯示屏的制造方法,其特征在于:所述的保護絕緣層(30)的材料選自SiO2、SiN和Al2O3中的一種。
10.一種防串擾Micro-LED顯示屏,包括驅動背板(40)以及焊接在所述的驅動背板(40)上的多個像素結構(100),各所述的像素結構(100)均包含至少一對LED芯片(12)以及疊放在所述的LED芯片(12)出光一側的至少一對量子點發光材料(23、26),其特征在于:所述的至少一對量子點發光材料(23、26)的非出光側均設置有反射層(24、27)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





