[發明專利]一種固晶機及其半導體器件封裝方法

有效

• 申請號: 202010475894.5
• 申請日: 2020-05-29
• 公開（公告）號: CN111916370B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 鄧自然;黃宇傳;朱俊忠;陳帥;王書方
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區蜆華多媒體制品有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/60
• 代理公司: 佛山信智匯知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44629
• 代理人: 唐杏姣

本發明公開了一種固晶機，其包括工作臺；工作臺上設有放置臺、用于輸送待點膠半導體器件的輸送裝置、用于將待點膠半導體器件于放置臺和輸送裝置之間轉移的夾持裝置、以及點膠裝置；點膠裝置包括可往復靠近和遠離放置臺的機架、以及設于機架上的點膠頭和用于質檢半導體器件的點膠質量的檢測裝置；檢測裝置包括攝像頭和與攝像頭通信連接的處理模塊；處理模塊包括圖像處理單元、異常點識別單元和點膠不良分析單元，其自動化程度高、點膠精度高和提高了產品的成品率。本發明還公開了一種半導體器件封裝方法，其通過固晶機對器件點高粘度凝膠后，再對器件進行較高硬度的封裝膠體封裝，其封裝的器件兼顧可靠性和防護性能，且封裝方法簡單，兼容性好。

技術領域

本發明涉及半導體器件制造技術領域，具體而言，涉及一種固晶機及其半導體器件封裝方法。

背景技術

眾所周知，封裝指的是安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁。常見的封裝器件所用材料有低折射率低硬度膠和高折射率高硬度膠。低折射率膠硬度低，對半導體器件內封裝的芯片和焊線保護力弱，同時有一定的粘性，容易沾染灰塵，但是由于其硬度低，所以器件耐溫度沖擊等可靠性較好。高折射率膠高硬度膠，對半導體器件內封裝的芯片和焊線保護力較好，且表面相對光滑，不易沾染灰塵。然而，高折射率膠由于其硬度高，其封裝的半導體器件在高低溫沖擊等極端環境試驗驗證的過程中容易發生失效。

目前，在半導體器件的封裝過程中一些常規的點膠方法是采用針筒點膠頭，氣壓推動膠體從針孔里流出，這樣的工藝方法確沒法應用在一些粘度比較大的膠體上。因此，在點膠過程中常用到點膠機進行點膠。然而現有的點膠機只能點低粘度的膠水，高粘度的膠水容易堵塞、出膠難。因此，如何點高粘度凝膠，同時避免粘度大無法常規工藝方法點膠的缺陷，是用戶急需解決的問題。

因此，需要開發或者改進一種固晶機及其半導體器件封裝方法來解決上述技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種固晶機及其半導體器件封裝方法以解決如何點高粘度凝膠，同時避免粘度大無法常規方法點膠的缺陷的問題。

為實現上述目的，本發明所提供的一種固晶機，其包括工作臺；所述工作臺上設有用于放置待點膠半導體器件的放置臺、用于輸送待點膠半導體器件的輸送裝置、用于將待點膠半導體器件于所述放置臺和所述輸送裝置之間轉移的夾持裝置、以及點膠裝置；所述點膠裝置包括可往復靠近和遠離所述放置臺的機架、以及設于所述機架上的點膠頭和用于質檢半導體器件的點膠質量的檢測裝置；所述檢測裝置包括攝像頭和與所述攝像頭通信連接的處理模塊；所述處理模塊包括圖像處理單元、異常點識別單元和點膠不良分析單元。

優選的是，所述圖像處理單元，用于基于所述攝像機采集完成點膠半導體器件的圖像進行圖像銳化處理；異常點識別單元，用于在所采集的完成點膠半導體器件的圖像中識別非點膠區域，以及位于非點膠區域中的異常點，并標記異常點的位置；點膠不良分析單元，用于根據完成點膠半導體器件的圖像分析點膠不良并得出不良信息。

優選的是，所述輸送裝置包括安裝架、設于所述安裝架上的鏈條塊、用于驅動所述鏈條塊循環運動的第一驅動裝置、以及放置于所述鏈條塊上用于承載待點膠半導體器件和完成點膠半導體器件的承托塊。

優選的是，所述夾持裝置包括擺臂塊、夾持組件、橫跨于所述輸送裝置上方的龍門架、以及設于所述龍門架上用于驅動所述擺臂塊擺動的第二驅動裝置；所述夾持組件包括夾持構件、以及用于控制所述夾持構件旋轉運動和升降運動的第三驅動裝置；所述第三驅動裝置安設于所述擺臂塊遠離所述第二驅動裝置的一端上。

優選的是，所述夾持構件包括連接座、一對夾持塊以及設于所述連接座上用于控制一對所述夾持塊實現夾持動作的第四驅動裝置。