[發明專利]一種固晶機及其半導體器件封裝方法

有效

• 申請號: 202010475894.5
• 申請日: 2020-05-29
• 公開（公告）號: CN111916370B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 鄧自然;黃宇傳;朱俊忠;陳帥;王書方
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區蜆華多媒體制品有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/60
• 代理公司: 佛山信智匯知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44629
• 代理人: 唐杏姣

1.一種固晶機，其特征在于，其包括工作臺；所述工作臺上設有用于放置待點膠半導體器件的放置臺、用于輸送待點膠半導體器件的輸送裝置、用于將待點膠半導體器件于所述放置臺和所述輸送裝置之間轉移的夾持裝置、以及點膠裝置；所述點膠裝置包括可往復靠近和遠離所述放置臺的機架、以及設于所述機架上的點膠頭和用于質檢半導體器件的點膠質量的檢測裝置；所述檢測裝置包括攝像頭和與所述攝像頭通信連接的處理模塊；所述處理模塊包括圖像處理單元、異常點識別單元和點膠不良分析單元；

所述圖像處理單元，用于基于所述攝像機采集完成點膠半導體器件的圖像進行圖像銳化處理；異常點識別單元，用于在所采集完成點膠半導體器件的圖像中識別非點膠區域，以及位于非點膠區域中的異常點，并標記異常點的位置；點膠不良分析單元，用于根據完成點膠半導體器件的圖像分析點膠不良并得出不良信息；

所述輸送裝置包括安裝架、設于所述安裝架上的鏈條塊、用于驅動所述鏈條塊循環運動的第一驅動裝置、以及放置于所述鏈條塊上用于承載待點膠半導體器件和完成點膠半導體器件的承托塊；

所述夾持裝置包括擺臂塊、夾持組件、橫跨于所述輸送裝置上方的龍門架、以及設于所述龍門架上用于驅動所述擺臂塊擺動的第二驅動裝置；所述夾持組件包括夾持構件、以及用于控制所述夾持構件旋轉運動和升降運動的第三驅動裝置；所述第三驅動裝置安設于所述擺臂塊遠離所述第二驅動裝置的一端上；

所述工作臺上還設有沿其長度方向設置的滑軌組件和用于驅動所述機架沿所述滑軌組件的導向方向往復運動的第五驅動裝置；所述滑軌組件的導向方向與所述輸送裝置的輸送方向垂直；所述機架與所述滑軌組件滑動連接；

所述機架上設置有用于驅動所述點膠頭和所述檢測裝置沿所述工作臺的寬度方向往復運動的第一直線模組；所述第一直線模組的運動端連接有安裝座；所述檢測裝置安設于所述安裝座上，且所述安裝座上還設有用于控制所述點膠頭升降運動的第一升降裝置。

2.根據權利要求1所述的固晶機，其特征在于，所述夾持構件包括連接座、一對夾持塊以及設于所述連接座上用于控制一對所述夾持塊實現夾持動作的第四驅動裝置。

3.根據權利要求1所述的固晶機，其特征在于，所述滑軌組件包括第一導向塊和第二導向塊；所述第一導向塊和所述第二導向塊并排設置且之間形成有點膠空間；所述放置臺安設于所述點膠空間內，且所述點膠空間內還設有用于翻轉待點膠半導體器件的翻轉裝置和用于驅動所述翻轉裝置沿所述工作臺的寬度方向往復運動的第二直線模組。

4.根據權利要求1-3任一所述的固晶機用于半導體器件封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1：將芯片放置于PCB板的指定位置；

S2：金屬導線的一端與PCB板綁定，另一端與芯片綁定；

S3：通過所述固晶機對步驟S2中裝配形成的待點膠半導體器件進行點膠；

S4：對完成點膠的半導體器件進行外部硬膠封裝；

S5：對完成外部硬膠封裝的半導體器件進行切割、分選和包裝。

5.根據權利要求4所述的半導體器件封裝方法，其特征在于，步驟S3中，所述固晶機分別對金屬導線與芯片和PCB的綁定點進行高粘度凝膠的點膠。