[發(fā)明專利]有機(jī)樹脂膜的去除方法及半導(dǎo)體裝置的制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010475494.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-05-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112015059A | 公開(公告)日: | 2020-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 岡本和之;西村淳;市川雅士 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 夏普株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | G03F7/42 | 分類號(hào): | G03F7/42 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334 | 代理人: | 郝家歡 |
| 地址: | 日本國(guó)大*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 有機(jī) 樹脂 去除 方法 半導(dǎo)體 裝置 制造 | ||
本發(fā)明提供一種有機(jī)樹脂膜的去除方法,其包含:光照射工序[4?1],其向在構(gòu)造物(40)上被賦予的有機(jī)樹脂膜(50),照射特定波長(zhǎng)區(qū)域的照射光IL;抗蝕劑剝離工序(剝離工序的一個(gè)例子)[4?2],其在所述光照射工序[4?1]后,從構(gòu)造物(40)上剝離抗蝕劑膜(50),通過有機(jī)樹脂膜的去除方法去除。
技術(shù)區(qū)域
由本說(shuō)明書公開的技術(shù)涉及一種有機(jī)樹脂膜的去除方法及半導(dǎo)體裝置的制造方法。
背景技術(shù)
作為半導(dǎo)體的一個(gè)例子,已知包含:包含半導(dǎo)體膜、金屬膜等的導(dǎo)電膜TFT(ThinFilm Transistor、薄膜晶體管)的開關(guān)元件被設(shè)置的陣列基板(TFT基板、薄膜晶體管基板)為公眾所知。陣列基板構(gòu)成例如液晶面板等顯示面板,通過在玻璃基板上,各種膜等被蝕刻成圖案狀,來(lái)使TFT、電極、柵極配線、源極配線等的各種結(jié)構(gòu)物被設(shè)置。用于圖案形成的抗蝕劑膜,通常由有機(jī)樹脂構(gòu)成,在蝕刻后,通過剝離液清洗處理、氧灰化處理等被剝離去除,但是若抗蝕劑膜未被完整地剝離而殘存,則會(huì)導(dǎo)致各種的不良。因此,例如在以下專利文獻(xiàn)1中提出了,剝離處理之前,通過預(yù)先使得抗蝕劑膜回流變形,來(lái)縮短剝離處理時(shí)間的方法。
現(xiàn)有技術(shù)文件
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:特許3522249號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
在專利文獻(xiàn)1中,通過將基板等的對(duì)象物暴露于藥液氣體中,而使得抗蝕劑膜回流變形,并對(duì)膜厚進(jìn)行薄型化。在這樣的方法中,需要用于將對(duì)象物暴露于藥液氣體中的大規(guī)模處理設(shè)備,需要龐大的初始成本。再加上,在使得藥液滲透于抗蝕劑膜,并進(jìn)行改質(zhì)的方法中,需要藥液成本、為將此滲透而進(jìn)行的氣體化所產(chǎn)生的能量成本、用于廢液處理的成本等,運(yùn)行成本也會(huì)增加。另外,為了去除附著在對(duì)象物上的藥液而進(jìn)行的后工序也需要追加,因此有時(shí)會(huì)導(dǎo)致工序時(shí)間(產(chǎn)距時(shí)間)的延長(zhǎng)。進(jìn)一步,已形成圖案的構(gòu)造物,若是由易受到用于回流變形等藥液影響的材料而形成的情況下,這樣的技術(shù)有不能適用的情形。
本技術(shù)為基于上述情況而完成的,其目的在于,提供一種在抑制成本增加的同時(shí),可以減少抗蝕劑膜等有機(jī)樹脂膜殘存的有機(jī)樹脂膜的剝離方法。另外,其目的還在于,提供一種在抑制成本增加的同時(shí),減少不良發(fā)生的半導(dǎo)體裝置的制造方法。
解決問題的手段
(1)本說(shuō)明書公開的技術(shù)的一實(shí)施方式是提供一種有機(jī)樹脂膜的去除方法,其包含光照射工序,向在構(gòu)造物上被賦予的有機(jī)樹脂膜,照射特定波長(zhǎng)區(qū)域的光;剝離工序,在所述光照射工序后,從所述構(gòu)造物剝離所述有機(jī)樹脂膜。
(2)另外,本說(shuō)明書公開的技術(shù)的某實(shí)施方式是提供一種有機(jī)樹脂膜的去除方法,其除了所述(1)的構(gòu)成之外,所述有機(jī)樹脂膜還包含感光劑的感光性樹脂。
(3)另外,本說(shuō)明書公開的技術(shù)的某實(shí)施方式是提供一種有機(jī)樹脂膜的去除方法,其除了所述(1)或(2)的構(gòu)成之外,所述特定波長(zhǎng)區(qū)域的光是紫外區(qū)域的光。
(4)另外,本說(shuō)明書公開的技術(shù)的某實(shí)施方式是提供一種有機(jī)樹脂膜的去除方法,其除了所述(1)至(3)中任一個(gè)構(gòu)成之外,所述特定波長(zhǎng)區(qū)域的光是在其波長(zhǎng)分布中,在多個(gè)波長(zhǎng)區(qū)域包含峰值的光。
(5)另外,本說(shuō)明書公開的技術(shù)的某實(shí)施方式是提供一種有機(jī)樹脂膜的去除方法,其除了所述(1)至(4)中任一個(gè)構(gòu)成之外,所述構(gòu)成物設(shè)置在支撐基材上,所述光照射工序以及所述剝離工序通過連續(xù)搬送所述支撐基材,而能連貫進(jìn)行。
(6)另外,本說(shuō)明書公開的技術(shù)的某實(shí)施方式是提供一種半導(dǎo)體裝置的制造方法,其包含所述(1)至(5)中任一個(gè)所述的有機(jī)樹脂膜的去除方法。
發(fā)明效果
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