[發明專利]有機樹脂膜的去除方法及半導體裝置的制造方法在審
| 申請號： | 202010475494.4 | 申請日： | 2020-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN112015059A | 公開（公告）日： | 2020-12-01 |
| 發明（設計）人： | 岡本和之;西村淳;市川雅士 | 申請（專利權）人： | 夏普株式會社 |
| 主分類號： | G03F7/42 | 分類號： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人： | 郝家歡 |
| 地址： | 日本國大*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 有機 樹脂 去除 方法 半導體 裝置 制造 | ||
【權利要求書】：
1.一種有機樹脂膜的去除方法，其特征在于，包括：
光照射工序，向在構造物上被賦予的有機樹脂膜，照射特定波長區域的光；剝離工序，在所述光照射工序后，從所述構造物上剝離所述有機樹脂膜。
2.根據權利要求1所述的有機樹脂膜的去除方法，其特征在于，所述有機樹脂膜由包含感光劑的感光性樹脂構成。
3.根據權利要求1或2所述的有機樹脂膜的去除方法，其特征在于，所述特定波長區域的光是紫外區域的光。
4.根據權利要求1或2所述的有機樹脂膜的去除方法，其特征在于，所述特定波長區域的光是在其波長分布中，在多個波長區域包含峰值的光。
5.根據權利要求1或2所述的有機樹脂膜的去除方法，其特征在于，所述構造物設置在支撐基材上，
所述光照射工序以及所述剝離工序，通過連續搬送所述支撐基材，而能連貫地進行。
6.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，包含權利要求1至5中任一項所述的有機樹脂膜的去除方法。
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