[發明專利]裂紋檢測方法

在審

• 申請號: 202010475424.9
• 申請日: 2020-05-29
• 公開（公告）號: CN111579601A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 梁雷
• 申請（專利權）人: 無錫睿勤科技有限公司
• 主分類號: G01N27/20
• 分類號: G01N27/20;G01N27/04;G01R27/14
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李寧

本發明涉及裂紋檢測技術領域，具體公開一種裂紋檢測方法，包括：根據待測產品的形狀和位置于基板的表面制作導電層；至少部分所述導電層位于所述待測產品的表面以形成待測線路；對所述基板進行裁切以獲取待測產品；比對所述待測線路兩端的理論電力參數和實測電力參數；根據比對結果對所述待測產品的裂紋狀況進行評估。本發明提供一種裂紋檢測方法，具有檢測效率高和準確度高的優點。

技術領域

本發明涉及裂紋檢測技術領域，尤其涉及一種裂紋檢測方法。

背景技術

使用切割設備對平板玻璃進行裁切時，裁切路徑的兩側的工件和邊角廢料均會出現裂紋。若裂紋過大或者過多，裁切所得的工件的性能就會大幅下降，因此，在進行切割加工后，往往需要對工件進行裂紋檢測。

目前裂紋檢測的主要方式如下：

檢測工人先依靠肉眼或者使用放大鏡和顯微鏡等光學設備對工件的表面進行觀察；然后根據主觀經驗判斷工件上的裂紋是否可以接受。

現有的檢測方法存在以下缺陷：

①檢測工人需要持續用眼進行仔細觀察，不僅耗費眼神，而且效率較低；

②依靠經驗判斷裂紋是否可以接受，主觀性較強，檢測的準確度較低。

發明內容

本發明的一個目的在于，提供一種裂紋檢測方法，具有檢測效率高和準確度高的優點。

為達以上目的，本發明提供一種裂紋檢測方法，包括：

根據待測產品的形狀和位置于基板的表面制作導電層；至少部分所述導電層位于所述待測產品的表面以形成待測線路；

對所述基板進行裁切以獲取所述待測產品；

比對所述待測線路兩端的理論電力參數和實測電力參數；

根據比對結果對所述待測產品的裂紋狀況進行評估。

優選的，全部所述導電層均位于所述待測產品的表面，所述根據待測產品的形狀和位置于基板的表面制作導電層包括：

根據所述待測產品的形狀和位置確定所述基板的裁切路徑；

以所述基板的裁切路徑為邊界向待測產品一側制作所述導電層。

優選的，部分所述導電層位于所述待測產品的表面，所述根據待測產品的形狀和位置于基板的表面制作導電層包括：

根據所述待測產品的形狀和位置確定所述基板的裁切路徑；

沿所述基板的裁切路徑制作所述導電層，所述裁切路徑位于所述導電層寬度方向的兩邊界之間。

優選的，所述根據待測產品的形狀和位置于基板的表面制作導電層，包括：

于所述基板的表面進行電鍍、印刷或者噴涂以形成所述導電層。

優選的，所述待測線路包括第一測點、與所述第一測點間隔設置的第二測點以及電連接所述第一測點和第二測點的連接帶；所述理論電力參數為所述第一測點和第二測點之間的理論電力參數，所述實測電力參數為所述第一測點和第二測點之間的實測電力參數。

優選的，所述理論電力參數為理論電阻，所述實測電力參數為實測電阻。

優選的，所述待測線路的寬度處處相等。

優選的，所述比對所述待測線路兩端的理論電力參數和實測電力參數，包括：

根據所述導電層的材料確定所述待測線路的方阻；

根據所述待測線路的長度、所述待測線路的寬度和所述方阻計算所述待測線路的理論電阻；

測量所述第一測點與所述第二測點之間的實測電阻；